華淇精英曾振華：華為小米新機(jī)助推無線充電市場增長 陶瓷手機(jī)后蓋將成為5G手機(jī)主流配置

3月27日，華為最新旗艦手機(jī)華為P20將在巴黎發(fā)布，而小米旗艦手機(jī)小米7的發(fā)布會也是定在3月到4月，這兩款手機(jī)可以看作兩家廠商的開年大作，除了麒麟970芯片和驍龍845芯片的加持，兩者據(jù)業(yè)內(nèi)傳出的消息，都將無線充電作為了標(biāo)配，這是繼iPhone8，iPhoneX之后，中國市場的兩大重要廠商推出無線充電適配的高端手機(jī)。

小米在2017年底實現(xiàn)了銷量的全面回升，其在2018年會推出小米Mix2和小米7，都將支持無線充電技術(shù)。這將會在中端手機(jī)掀起無線充電的風(fēng)潮。據(jù)***媒體的報道，2017年底符合WPC Q1規(guī)格接收器產(chǎn)量已達(dá)到3.25億顆，比較2016年有40%的數(shù)量成長。IHS Markit預(yù)測，到2019年全球無線充電市場將沖破100億美元，到2024年市場范圍接近千億人民幣。目前無線充電接收端成本已降至中端手機(jī)也能負(fù)擔(dān)，預(yù)期未來2-3年無線充電普及度將大幅度提升。

雖然目前OPPO和VIVO還沒有推出支持無線充電的智能手機(jī)，但業(yè)內(nèi)的消息是他們也在慎重考慮。作為國內(nèi)無線充電芯片的主要供應(yīng)商之一的易充無線，在2017年推出了無線充電接收端EC4016芯片兼容多種無線充電標(biāo)準(zhǔn)，不僅可以自動識別發(fā)射端充電協(xié)議，支持自由位置充電，而且輸出功率最大可以達(dá)到15W。作為易沖的主要合作伙伴，深圳華淇精英科技有限公司董事長曾振華看到了無線充電市場在2018年爆發(fā)的跡象。

年前，筆者與曾總面對面交流時，他明確表示看好無線充電市場在未來三年的快速增長，兩個重要原因：第一、2017年下半年，蘋果三款旗艦iphone8，iPhone8 Plus，IphoneX帶動了第一波高端旗艦手機(jī)無線充電的潮流，2018年國內(nèi)手機(jī)陣營的兩大主力，華為新機(jī)P20和小米7，都將支持無線充電功能。主力廠商對市場的推力，將加大消費(fèi)者對支持無線充電手機(jī)的認(rèn)知和接受度；第二，無線充電功能從消費(fèi)電子向智能家居、汽車領(lǐng)域擴(kuò)散。以Qi規(guī)格為主流的磁感應(yīng)無線充電技術(shù)主要針對小功率無線充電（7.5W-15W），磁共振（Magnetic Resonance， MR）無線充電技術(shù)相對于磁感應(yīng)技術(shù)具有能夠提供更高功率電力，并且能夠同時為多臺設(shè)備供電的特性，磁共振主要針對中大功率的，比如筆記本電腦。華為PC今年將支持無線充電技術(shù)，磁共振無線充電運(yùn)用于汽車無線充電，高通做的方案可以做成非接觸式的。

圖1：深圳華淇精英科技有限公司董事長曾振華

無線充電技術(shù)最早誕生于一個世紀(jì)前， 1893年，作為工業(yè)級電力應(yīng)用倡導(dǎo)者之一的尼古拉·特斯拉，在當(dāng)年芝加哥舉行的哥倫布紀(jì)念博覽會上，就曾展示過“隔屋點(diǎn)燈”的“絕技”。

但真正在消費(fèi)領(lǐng)域的大規(guī)模興起，是隨著智能手機(jī)的升級換代需求，未來隨著移動通信技術(shù)特別是5G的發(fā)展，手機(jī)中現(xiàn)有的天線布局結(jié)構(gòu)無法滿足時代的需求，對信號會產(chǎn)生屏蔽方面影響的金屬后蓋也因此飽受詬病，以陶瓷為代表的手機(jī)后蓋材料的應(yīng)用已經(jīng)全面提上日程。

曾振華表示，5G手機(jī)的需求會大幅度帶動陶瓷手機(jī)后蓋材料的應(yīng)用。陶瓷手機(jī)后蓋三個特征：第一、穿透能力強(qiáng)，5G毫米波的波長很短，極易受到金屬介質(zhì)的干擾，陶瓷在這方面具有先天優(yōu)點(diǎn)，更加有利于信號的傳輸；第二、陶瓷比較玻璃手機(jī)后蓋的好處，相同強(qiáng)度的情況，陶瓷的強(qiáng)度比玻璃好，并且可以做得更薄；第三、無線充電最大的問題是散熱。陶瓷無線充電后蓋比較玻璃，散熱效果提高4%。新方案的成本比以往版本的成本降低50%。第四、可以做集成。華淇和國內(nèi)無線線圈主要供應(yīng)商順絡(luò)電子合作，研發(fā)的新款手機(jī)陶瓷后蓋可以把智能手機(jī)的射頻線和NFC線集成在蓋板中。曾總將新研發(fā)的方案與主流手機(jī)廠商交流后，引起了他們濃厚的興趣，他們紛紛希望華淇在年后提供工程樣機(jī)。

據(jù)筆者了解，隨著氧化鋯陶瓷后蓋產(chǎn)能的提高和產(chǎn)品品質(zhì)的不斷提升，國內(nèi)外多個主流手機(jī)品牌有可能在未來將陶瓷后蓋作為首選，并且這一趨勢已經(jīng)開始顯現(xiàn)，華淇和順絡(luò)合作推出的方案顯然也是看到這一主流市場的需求。

2月26日，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片Balong 5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端-華為5G CPE，人民網(wǎng)的報道顯示2019年5G商用手機(jī)會陸續(xù)登場，5G手機(jī)起量后將會帶動大量創(chuàng)新應(yīng)用。

“國內(nèi)智能手機(jī)帶動的無線充電市場與當(dāng)初的指紋識別市場，幾乎是一樣的發(fā)展趨勢。先是旗艦型機(jī)型搭載指紋識別，最后發(fā)展到500元以內(nèi)的機(jī)型都帶指紋識別。無線充電也是這個趨勢，我們預(yù)計三年之內(nèi)一定會普及?！痹倢Ξa(chǎn)業(yè)前景充滿信心，“當(dāng)然這個領(lǐng)域也競爭激烈，三環(huán)集團(tuán)已經(jīng)成為小米的核心供應(yīng)商，華為、OV其他廠商也在嘗試陶瓷材料，我們和順絡(luò)合作就是打差異化市場，給手機(jī)ODM廠商和主流廠商提供更有價值的集成方案。”

面對強(qiáng)大的競爭對手，曾振華的信心來自哪里？他說：“蘋果手機(jī)的無線充電方案，玻璃后蓋＋充電線圈，而我們與順絡(luò)合作，在陶瓷后蓋上內(nèi)置充電線圈，內(nèi)置射頻天線，還有手機(jī)上的NFC天線，在陶瓷后蓋上挖個坑，把這些內(nèi)置進(jìn)去，這樣陶瓷后蓋可以做得更薄，蘋果玻璃后蓋做到0.8毫米，我們研發(fā)的陶瓷后蓋可以做到0.5毫米以內(nèi)?！?/p>

對于無線充電技術(shù)在中國市場的接受度，曾振華認(rèn)為市場還在培育當(dāng)中，畢竟無線充電在歐美隨著三星旗艦手機(jī)、蘋果旗艦手機(jī)的標(biāo)配得到了極大的市場認(rèn)可，而在中國，隨著華為、小米主力廠商推動這股浪潮，相信中國市場無線充電技術(shù)的應(yīng)用爆發(fā)會很快到來。當(dāng)然，我們討論認(rèn)為，如果無線充電散熱問題解決地更好，消費(fèi)者安全使用體驗就會形成口碑，最終帶動真正的新潮流。