中國(guó)集成電路現(xiàn)狀與前景分析

近日，國(guó)家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)；同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測(cè)算，2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達(dá) 16.5%。

圖表 1：2011-2017 年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元）

2017 年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量為 628 個(gè)，較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展，可見(jiàn)我國(guó)對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在 2017 年中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇后，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將進(jìn)一步落實(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來(lái)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。

圖表 2：2008-2017 年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化表（單位：個(gè)）

汽車電子市場(chǎng)愈加需要集成電路封裝

汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國(guó)是新興的汽車市場(chǎng)，汽車產(chǎn)銷量的增長(zhǎng)帶動(dòng)著汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于整車市場(chǎng)的增速。2016 年，我國(guó)汽車電子市場(chǎng)總規(guī)模增長(zhǎng) 12.79%，為 741 億美元；據(jù)測(cè)算，2017 年我國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 836 億美元。

圖表 3：2010-2017 年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元）

隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有 70% 屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到 47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)因此不斷增加。據(jù)測(cè)算，2017 年，我國(guó)汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約 291 億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。

圖表 4：2011-2017 年中國(guó)汽車電子行業(yè)集成電路需求量（單位：億元）

集成電路封裝行業(yè)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)

由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開(kāi)拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展，如長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后進(jìn)入全球封測(cè)第一陣營(yíng)，通富微電收購(gòu)了超微半導(dǎo)體 ( AMD ) 蘇州和馬來(lái)西亞檳城兩座封測(cè)工廠各 85% 的股份，中科納川電子科技有限公司與政府、學(xué)院等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)合打造汽車電子集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等。前瞻預(yù)計(jì)，到 2023 年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò) 4200 億元，汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。

圖表 5：2018-2023 年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表 6：2018-2023 年中國(guó)汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路封裝需求預(yù)測(cè)（單位：億元）

以上數(shù)據(jù)均來(lái)自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023 年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。