前言
增強(qiáng)型PIC實(shí)驗(yàn)板上DS1302器件的接口電路,需要將軟件和硬件相結(jié)合進(jìn)行考慮如何來(lái)編程,完成該實(shí)驗(yàn)的硬件原理圖如下圖所示,U2為實(shí)驗(yàn)板上DS1302芯片,“I/O”與單片機(jī)的RB5口相連,“SCLK”與單片機(jī)RB6相連,“RST”與單片機(jī)RB7相連,七段數(shù)碼管D5、D7、D8組成了顯示單元,字形碼的數(shù)據(jù)通過(guò)RC口送入,各數(shù)碼管的顯示片選信號(hào)分別不同的RA口進(jìn)行控制。
對(duì)于單機(jī)軟件的編程,我們使用MPLabIDE軟件來(lái)進(jìn)行C語(yǔ)言編程,它是我們的編程環(huán)境,同時(shí)我們可以通過(guò)使用ICD2仿真燒寫器和增強(qiáng)型PIC實(shí)驗(yàn)板連接進(jìn)行程序的仿真調(diào)試和燒寫步驟,具體的操作步驟,我們已經(jīng)在前幾期做了詳細(xì)的說(shuō)明和介紹,在此就不再重復(fù)說(shuō)明,讀者朋友可以參閱以前的文章或直接登陸我們的網(wǎng)站查看資料。現(xiàn)在我們可以輸入程序代碼進(jìn)行調(diào)試了,我們?cè)贛PLabIDE軟件中新建工程,加入源程序代碼,同時(shí)進(jìn)行芯片型號(hào)的選擇和配置位的設(shè)置,我們實(shí)驗(yàn)所用的芯片型號(hào)為PIC16F877A。編寫的程序代碼如下,其中程序流程圖如下圖所示。
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