由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司和荷蘭協(xié)力咨詢有限公司承辦的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在廈門(mén)海滄隆重召開(kāi)。在本次論壇上,上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心副總經(jīng)理俞慧月對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)態(tài)勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)分析。
美國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì)
美國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì),從2000年到2017年,專利申請(qǐng)的數(shù)量整體趨于平穩(wěn),在2002年專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到頂峰。每年的專利公開(kāi)量保持在25000-30000件左右。細(xì)分到各個(gè)領(lǐng)域來(lái)看,1985年到2017年底:設(shè)計(jì)方面,美國(guó)集成電路專利技術(shù)布局中設(shè)計(jì)技術(shù)專利數(shù)量位居第一,累計(jì)公開(kāi)專利數(shù)量達(dá)到495786件。制造方面,累計(jì)公開(kāi)專利93644件,位居第二。封測(cè)方面,累計(jì)公開(kāi)數(shù)量達(dá)到44848件,其中先進(jìn)封裝技術(shù)專利數(shù)量幾乎占一半,顯示出先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新活躍的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
1985年到2017年全球主要集成電路企業(yè)專利布局十大排名,韓國(guó)三星以26326件名列第一,之后依次是IBM(22876件)、英特爾(18943件)、美光(12459件)、安華高(12387件)、東芝(11796件)、TI(10283件)、瑞薩(10002件)、索尼(9976件)、松下(9790件)。在前20名中,包括美企7家、日企9家、韓企2家、荷蘭1家、***地區(qū)1家,美國(guó)和日本走在世界的前列。在IC insights發(fā)布的2017年全球半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額排名前20的企業(yè)中,有9家上榜。
中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì)
中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì),從2000年起,中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)@_(kāi)數(shù)量持續(xù)保持著快速增長(zhǎng)的速度,近四年中國(guó)集成電路專利年度公開(kāi)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了美國(guó)。
1985年到2017年,中國(guó)集成電路專利總量(包括中國(guó)+國(guó)外專利權(quán)人)達(dá)到310656件,其中國(guó)內(nèi)集成電路專利總量為189493件,占比達(dá)到61%。2017年中國(guó)集成電路專利公開(kāi)數(shù)量為34829件,比2016年件增加4334件。
細(xì)分到各個(gè)領(lǐng)域來(lái)看(包括中國(guó)+國(guó)外專利權(quán)人),1985年到2017年,設(shè)計(jì)方面累計(jì)公開(kāi)專利192587件,制造方面累計(jì)公開(kāi)專利87184件、封測(cè)方面累計(jì)公開(kāi)專利42915件。中國(guó)集成電路專利技術(shù)分布基本與美國(guó)的情況一致:設(shè)計(jì)技術(shù)相關(guān)專利數(shù)量最多,其次是制造技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)。
在中國(guó)集成電路省市排名中,2017年度排名前四的省市集成電路專利公開(kāi)總量達(dá)到了國(guó)內(nèi)總量的55.7%,與國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集聚情況基本吻合,其中,長(zhǎng)三角地區(qū)(江蘇、浙江、上海和安徽)集成電路專利公開(kāi)數(shù)量占全國(guó)比例達(dá)到33%,這與其在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試的企業(yè)較為集中的情況也一致。
廣東省集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)專利的公開(kāi)數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),北京地區(qū)緊追其后;上海的集成電路制造技術(shù)專利公開(kāi)數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);江蘇省的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)專利公開(kāi)數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);與上述地區(qū)集成電路相應(yīng)行業(yè)優(yōu)勢(shì)基本吻合。
在截止到2016年底的十大中國(guó)主要集成電路企業(yè)專利布局排名中可見(jiàn),中國(guó)國(guó)內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在中國(guó)申請(qǐng)專利的積極性很高,尤其是清華紫光展銳(合并統(tǒng)計(jì)包括展訊通信、銳迪科微電子),其公開(kāi)的中國(guó)專利1542件;華大半導(dǎo)體有限公司(合并統(tǒng)計(jì)包括:上海貝嶺、晶門(mén)科技、華大電子、南京微盟、確安科技、華大智寶)排名第二,公開(kāi)中國(guó)專利1022件;大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(合并統(tǒng)計(jì)包括:大唐微電子、聯(lián)芯科技、大唐恩智浦)排名第三,公開(kāi)中國(guó)專利917件。在美國(guó)專利公開(kāi)數(shù)量上,清華紫光展銳和深圳市中興微電子技術(shù)有限公司非常突出,清華紫光展銳公開(kāi)美國(guó)專利235件,深圳市中興微電子技術(shù)有限公司公開(kāi)美國(guó)專利123件,敦泰科技(深圳)有限公司公開(kāi)美國(guó)專利75件。而其余七家企業(yè)在美國(guó)專利布局相對(duì)太弱,其中有三家企業(yè)尚無(wú)美國(guó)公開(kāi)專利。海思專利可能是以華為公司名義申請(qǐng)的較多,不好區(qū)分。
在中國(guó)主要集成電路制造企業(yè)專利布局排名中,考慮到國(guó)外企業(yè)一般以總公司的名義在中國(guó)申請(qǐng)專利,僅統(tǒng)計(jì)了其母公司或集團(tuán)公司的專利公開(kāi)數(shù)量。上表可見(jiàn),中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)都很重視在中國(guó)的專利申請(qǐng),比如韓國(guó)的三星公司在中國(guó)專利公開(kāi)數(shù)為58723件,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的中國(guó)專利公開(kāi)數(shù)為10251件,英特爾在中國(guó)專利公開(kāi)數(shù)為10452件,同屬于華虹集團(tuán)的上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(合并統(tǒng)計(jì)包括:華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、華虹宏力半導(dǎo)體)和上海華力微電子有限公司也有相當(dāng)?shù)臄?shù)量。國(guó)外企業(yè)在美國(guó)的專利布局非常重視,但是國(guó)內(nèi)企業(yè)在美國(guó)的專利布局?jǐn)?shù)量相對(duì)較少,西安微電子技術(shù)研究所在國(guó)內(nèi)和美國(guó)都沒(méi)有專利布局。
中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專用權(quán)
在集成電路布圖設(shè)計(jì)專用權(quán)領(lǐng)域,從2001年10月1日至2016年12月31日公告中,在我國(guó)登記公告的布圖設(shè)計(jì)總計(jì)12778件(包括國(guó)外的企業(yè)和個(gè)人在我國(guó)登記的所有布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)),2016年公告的全國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)總量達(dá)1918件,其中我國(guó)大陸企業(yè)及個(gè)人擁有的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)1788件,占總量的93.2%。中國(guó)香港地區(qū)企業(yè)擁有的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)5件,占總量的0.26%。國(guó)外企業(yè)擁有的布圖專有權(quán)119件,占總量的6.2%。2016一年,上海相關(guān)專利數(shù)量占全國(guó)總量的24.9%,位居全國(guó)第一。廣東(19.8%),江蘇?。?0%),浙江(7.1%),北京(6.6%)。排名前5地區(qū)占我國(guó)大陸申請(qǐng)總量的68.3%。
2016年數(shù)量整體較2015年有所提高,只有北京地區(qū)布圖登記量下降,其他省市地區(qū)的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)數(shù)量都趨增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年涉及的產(chǎn)品,包括MOS,Bipolar,BI-MOS,Optical-IC等。MOS所占比重最大,有1510件 (占總量78.7%),其次Bi-MOS,152件(占總量7.9%)。較往年,MOS和Bipolar比重增加,Bi-MOS降低。
2016年國(guó)內(nèi)集成電路布圖的設(shè)計(jì)權(quán)利人中,合肥泓晶半導(dǎo)體科技有限公司和合肥華旭半導(dǎo)體科技有限公司以39件和22件的數(shù)量排名第一和第八,這是合肥企業(yè)首次出現(xiàn)在布圖設(shè)計(jì)前十的排名中,反映了近年來(lái)合肥在集成電路產(chǎn)業(yè)的新生力量。中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司排名第二,第三位是華大半導(dǎo)體有限公司。上海有六家企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人排名前十二位中,且分別是第二、五、六、九、及十一名。
2016年國(guó)外公司在中國(guó)大陸申請(qǐng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記共計(jì)119件。美國(guó)ADI是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造的世界領(lǐng)先企業(yè),近年來(lái)該公司在中國(guó)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì)登記的逐年增加趨勢(shì),反映了其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。權(quán)利人李迪的6件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記都是存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
總結(jié)來(lái)看,美國(guó)集成電路領(lǐng)域的專利布局已趨平穩(wěn),而中國(guó)集成電路領(lǐng)域的專利布局繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),反映了中國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的活躍狀況。國(guó)際巨頭如三星、英特爾、臺(tái)積電等,不僅在美國(guó)集成電路領(lǐng)域布局大量專利,也積極在中國(guó)進(jìn)行集成電路領(lǐng)域的專利布局。國(guó)內(nèi)企業(yè)非常重視集成電路專利在中國(guó)的布局,也積極采用集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)這一特有的保護(hù)手段,但尚需加強(qiáng)在海外的專利布局。
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半導(dǎo)體
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