中國半導(dǎo)體市場迎來好勢頭,也吸引來自各國設(shè)備與材料重量級廠家的關(guān)注。除了中芯國際董事長周子學(xué)、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設(shè)計、制造、封測到設(shè)備材料供應(yīng)商“巨頭”都共襄盛舉與會生輝。
根據(jù)SEMI一份最新公布“全球晶圓廠預(yù)測報告”(World Fab Forecast)指出,2018-2019年中國半導(dǎo)體資本支出投資顯然是在全球各區(qū)域中最受矚目的。
乘著2018-2019年全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升,加上中國本地晶圓廠啟動的“長尾效應(yīng)”后續(xù)設(shè)備采購與裝機到位,中國半導(dǎo)體設(shè)備支出飆升預(yù)計將在2019年超過韓國成為支出首位地區(qū)。
2019年設(shè)備支出連四年增長
全球晶圓廠投資態(tài)勢強勢,自1990年代中期以來,業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長的紀錄。
根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測報告的最新更新顯示,晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長5%,也是連續(xù)第四年增長,搭上全球的好勢頭加上中國本地晶圓廠陸續(xù)將開出產(chǎn)能,中國支出的飆升預(yù)計將在2019年超過韓國成為支出首位地區(qū)。
三星支出滑落 中國市場崛起代之
SEMI預(yù)測,2018和2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將以三星居冠,但三星投資金額都恐不及2017年的高點。繼2017年投資金額刷新紀錄后,2018年韓國晶圓廠設(shè)備支出將下滑9%,至180億美元,2019年將再下滑14%,至160億美元,不過這兩年的支出都不會超過2017年的水平。
相較之下,2018年中國的晶圓廠設(shè)備支出較2017年將大幅增加57%,2019年更高達60%。 報告指出,中國市場將是2018、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長的主要推手。甚至報告預(yù)測,中國設(shè)備支出金額預(yù)計于2019年超越韓國,成為全球支出最高的地區(qū)。
報告顯示,2017年中國有26座晶圓廠動工,此數(shù)字也刷新歷年紀錄,并在接著的2018-2019年,隨著先前宣布的晶圓廠進入設(shè)備裝機階段,中國本地晶圓廠設(shè)備支出將在今明年兩落實并持續(xù)增加。
盡管過去中國本地晶圓廠設(shè)備投資以外資為主,不過2019年來自中國本土晶圓廠的投資比例將持續(xù)提高,占中國所有相關(guān)支出的比重也將從2017年的33%,增至2019年的45%。
存儲制造支出仍將持續(xù)成長
至于晶圓廠投資金額全球排名第三的***地區(qū),2018年晶圓設(shè)備支出將下滑10%,約為100億美元,不過2019年預(yù)估將反彈15%,增至110億美元以上。
若以產(chǎn)品別來看,3D NAND仍將是資本支出最高的產(chǎn)品類別,2018年及2019年將各成長3%,金額分別達到160億美元和170億美元;2018年DRAM將強勁增長26%,達140億美元,但2019年將下滑14%,至120億美元。
邏輯IC方面,為了支持7nm制程相關(guān)投資和提高新產(chǎn)能,2018年晶圓代工業(yè)設(shè)備支出將增加2%,達170億美元,預(yù)估明年在進入5nm后,增幅高達26%、達220億美元。
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原文標題:今明兩年中國半導(dǎo)體支出攀升 群雄競逐
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