人工智能、大數(shù)據(jù)、云端計算的核心是集成電路芯片

人工智能、大數(shù)據(jù)、云端計算等新興市場應用背后的核心是集成電路芯片，而促進芯片高速發(fā)展的驅(qū)動力，不僅有政策方面的扶持，金融資本的身影也在加快“催化作用”。尤其近期兩會將集成電路列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位，預料將促進下一輪國內(nèi)投入產(chǎn)業(yè)與資金“大發(fā)展”。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武15日表示，總結大基金第一期的成果可以說是“進展順利 成績顯著”，但對當前全國各地方風起云涌的發(fā)展集成電路行業(yè)與紛紛成立地方基金，丁文武表示，相當反對各地碎片化、同質(zhì)化的發(fā)展。

由SEMI所舉辦的半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（SIIP China）于15日在上海展開。丁文武受邀前往，并獲頒SEMI“特別貢獻獎”。這也是丁文武于2018年的開年首次演講，他以《投資在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇》為題，講述2017年大基金的投資進展以及對2018年集成電路產(chǎn)業(yè)的展望與機遇。

中國市場日新月異 自給率仍存“芯”挑戰(zhàn)

在過去的2017年里，作為全球最大集成電路消費市場的中國，一直保持著高速增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CISA）統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5411.3億元，比上年的4335.5億元增長24.8%；其中，IC設計業(yè)銷售額為2073.5億元，同比增長24.7%；IC制造業(yè)銷售額為1448.1億元，同比增長28.5%；IC封裝測試業(yè)銷售額為1889.7億元，同比增長18.3%。大基金總裁丁文武指出，若以產(chǎn)品別來看，去年最賺錢的器件當屬存儲器。

雖然中國市場發(fā)展快速日新月異，但我國市場仍依賴大量進口，國內(nèi)自給率不足20%，與國外相比仍然存在巨大差距。據(jù)統(tǒng)計，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到4197億美元，但是中國2017年的進出口逆差由去年的1656.2億美元進一步擴增到1932.2億美元。

大基金將持續(xù)關注并購 開放國際合作

不過令行業(yè)為之振奮的是在近期舉行的“兩會”政府工作報告中，國家將加快制造強國建設，推進集成電路產(chǎn)業(yè)，并將集成電路排在實體經(jīng)濟發(fā)展的第一位置。丁文武表示，網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國和智慧社會這三方面對于芯片產(chǎn)業(yè)將是重大機遇。

除國家戰(zhàn)略政策指導外，工信部于2016年啟動“芯火”創(chuàng)新行動計劃，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基金的引導帶動作用，支持基礎產(chǎn)業(yè)做大做強；而且更在日前印發(fā)《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》，在萬物互聯(lián)時代，未來將大力發(fā)展傳感器。

不過，更受到市場矚目的是，就在過去的兩年時間里，國際并購案不斷，更多的是被否決的并購案。集成電路龍頭企業(yè)加強并購整合，例如高通收購恩智浦，以及近期受到廣泛關注的博通收購高通。面對外界的疑問，中國是不是也有關于并購的審核機制？考量又是如何？丁文武在會場上并未正面回應，但他也說，大基金將會關注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，會保持開放途徑與國際進行合作。

丁文武也總結，截止2017年底，大基金共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目，累計承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%，覆蓋了IC產(chǎn)業(yè)上中下游環(huán)節(jié)。大基金將會發(fā)揮資本市場作用，幫助企業(yè)自主發(fā)展的同時更好地接軌國際，達到合作共贏的目標。