AI與大數(shù)據(jù)催化中國半導體需求,中國晶圓廠加快量產(chǎn)

知名自動化晶圓傳載供應商家登今明兩年將搭乘中國晶圓廠加快量產(chǎn)時程，切入各地客戶供應鏈之列，并加快市場布局。

家登董事長邱銘乾在SEMICON China接受DIGITIMES訪問時認為，中國市場有龐大人口與移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎加上布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能應用積極，芯片國產(chǎn)化進程將會加速，在此大背景下中國晶圓廠“沒有理由不崛起”，也不會面臨所謂的“泡沫化”出現(xiàn)。

但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進工藝比拼的不僅是技術還有嚴謹?shù)墓芾恚A廠要邁入這個階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊晶圓廠之間仍有一段不小的差距。

AI與大數(shù)據(jù)催化中國半導體需求

邱銘乾分析指出，未來走入人工智能、云運算與大數(shù)據(jù)時代，對于運算的處理、存儲與傳輸都需要大量乘載的基礎建設，迎來5G移動世代來臨，對于影像與視訊的傳輸要求速率加快，這是中國國內(nèi)實際存在的需求，而且未來的對集成電路各種器件與應用都將產(chǎn)生“催化效果”。

邱銘乾認為，基于此，即便是國內(nèi)晶圓廠包括8吋、12吋走較成熟的制程，如果找對了產(chǎn)品定位，就可以滿足國內(nèi)龐大的需求，營運也可以“小而美”。未來本地晶圓廠在中、低階制程與相應的應用仍大有可為，遍地“金子很多”，不至于會出現(xiàn)所謂的擴產(chǎn)“泡沫化”。

但另一方面，同時也面臨邁進先進工藝技術更高的挑戰(zhàn)，因為任何制程上的出錯就會造成良率大降，要求各個制造環(huán)節(jié)的緊密配合與團隊合作，更依靠嚴謹?shù)膹S務管理，這不僅需要技術優(yōu)勢，更需要嚴謹?shù)墓芾砼c頂尖人才。

從全球范圍看由于新材料與新技術推進IC尺寸繼續(xù)縮小，未來幾年不僅10納米量產(chǎn)會繼續(xù)擴大，7納米也在研發(fā)生產(chǎn)，先進工藝的商機也已涌現(xiàn)。

發(fā)展先進工藝需“一步一腳印”

但先進工藝方面，他觀察說，本土晶圓廠或許可以模仿到“形”但距離學習到目前第一梯隊晶圓廠的精髓，也就是“神”，仍有一段長路要走，本土晶圓廠要順利走到10納米以下生產(chǎn)，還需要“一步一腳印”與時間的積累。

從技術與投資方面，目前本地晶圓場仍在試圖突破28納米工藝，要進入14nm-10nm-7nm還有一段路要走。同時進入7納米世代無可回避必須要采用EUV系統(tǒng)，取代過去多重曝光，很多晶圓廠都處于探索階段，需要投入大量研發(fā)資源。

此外從企業(yè)來看，目前頂尖的晶圓代工廠倚靠的不僅是技術，組織與企業(yè)文化也是關鍵，目前中國晶圓廠包括來自本地、海歸派與海外四面八方人才，這些人才隊伍想要“擰成一股繩”恐怕還需要時間磨合。

這也會形成，位居第一梯隊的晶圓廠領先的競爭優(yōu)勢，短期之內(nèi)不會消失。包括英特爾、三星、臺積電都會在未來EUV世代階段，將以更領先強大的優(yōu)勢形成更嚴密的IP保護與技術壁壘，對于第二梯隊與第三梯隊的晶圓廠來說，進入門檻將更高。

但是無疑的是，在政策強大的支持下，中國半導體發(fā)展這兩年，仍會處于蓬勃起飛的階段，從政策與資金支持以及市場需求來說，中國市場無可替代，加上各地積極招商引資，未來2018-2019年可見到逾20家晶圓廠啟動量產(chǎn)與相應的擴產(chǎn)設備材料需求。

正因如此，家登會加速本地化布局，目前在300 FOUP(Front Opening Unified Pod)持續(xù)推進與晶圓廠客戶認證，同時推動客戶在8吋與12吋自動化量產(chǎn)需求，尤其是12吋晶圓建廠對于光罩無人自動化傳載需求增加。這也是家登近兩年持續(xù)參加SEMICON China強化與客戶之間互動溝通的原因