亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。
據(jù)悉,曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8個大小核架構(gòu),采用臺積電12納米FinFET制程,是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
此次聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了CorePilot 4.0技術(shù),可以實現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力P30相比,曦力P60處理器整體效能提升了12%,在CPU和GPU方面,性能更是大幅提升了70%,在執(zhí)行大型游戲時功耗可降低25%,能大幅延長手機的續(xù)航。
作為聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建AI技術(shù)的智能手機芯片,毫無疑問,NeuroPilot AI技術(shù)成為了曦力P60最大的亮點。在此次發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科也公布了P60 AI平臺的首批合作伙伴,包括騰訊、商湯、虹軟、曠視等。
終端合作廠商方面,有消息稱,OPPO、vivo、魅族、以及小米等手機廠商都有意搭載該芯片,而OPPO R15和vivo X21標(biāo)準(zhǔn)版將成為優(yōu)先采用該芯片的兩款智能手機產(chǎn)品。
從目前外界給出的評價來看,曦力P60確實是一款高性能處理器。甚至有媒體評價為,曦力P60是聯(lián)發(fā)科性能優(yōu)異的劃時代產(chǎn)品。然而回顧聯(lián)發(fā)科中高端市場歷程,盡管曾多次發(fā)力但均已失敗告終,以往的合作伙伴與聯(lián)發(fā)科也越走越遠(yuǎn)。
最典型的例子是,OPPO旗下的R11、R11s和vivo X20等旗艦產(chǎn)品拋棄聯(lián)發(fā)科,采用高通驍龍660,魅族和金立等合作廠商的產(chǎn)品銷量也不如人意。到2017年,聯(lián)發(fā)科的營收僅2382.16億元新臺幣,同比下降了13.54%。
不過,P60的發(fā)布被外界認(rèn)為是關(guān)系到聯(lián)發(fā)科2018年業(yè)績提升的重要產(chǎn)品,也給了高通和華為兩個競爭對手不小的壓力。這一點從雙方的應(yīng)對策略窺見一斑。
在不久前舉辦的2018 MWC展會上,高通在聯(lián)發(fā)科曦力P60亮相之后也對外發(fā)布了同樣具備AI功能的中端處理器驍龍700系列。而華為為了與P60競爭,也決定將AI架構(gòu)導(dǎo)入到中端芯片麒麟670當(dāng)中。
可見,曦力P60的發(fā)布 ,聯(lián)發(fā)科將再次向外界證明,其依然擁有進(jìn)入中高端市場的實力。至于聯(lián)發(fā)科能否憑借P60一雪前恥,再次成功進(jìn)入中高端市場還需拭目以待。
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