ARM推出iSIM新技術(shù)將SIM卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器

目前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大多通過 Wi-Fi 或物聯(lián)網(wǎng)卡連接網(wǎng)絡(luò)，前者不夠便捷，而后者會(huì)增加設(shè)備的體積和生產(chǎn)成本。這種情況可能將很快得到改善。

芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 最近推出了一個(gè)新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器中，稱為 iSIM 技術(shù)，以減少對(duì) Wi-Fi 的依賴，隨時(shí)隨地都可聯(lián)網(wǎng)。這項(xiàng)技術(shù)主要為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)，以減少生產(chǎn)所需的成本。

iSIM卡技術(shù)將射頻模塊以及SIM模塊加入到原本的SoC上，將來一個(gè)芯片就可以集成了所有功能，幾乎不再需要額外的芯片就能完成設(shè)備通信需求，而且ARM iSIM集成方案還擁有更高級(jí)別的安全措施，確保IoT設(shè)備安全。同時(shí)還符合GSMA協(xié)會(huì)的嵌入式SIM規(guī)范，幫助設(shè)備廠商降低制造成本以及運(yùn)營商的基本成本。ARM表示將會(huì)在2月26日的MWC 2018全球移動(dòng)大會(huì)上公布更多信息以及進(jìn)行演示，iSIM方案已經(jīng)遞交給部分運(yùn)營商進(jìn)行前期測試，最快年底會(huì)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

ARM 稱 iSIM 將僅占據(jù)1平方毫米的面積，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前的 SIM 卡尺寸

ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是把技術(shù)授權(quán)給其他制造商。ARM 架構(gòu)的 CPU 是現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團(tuán)以 234 億英鎊的價(jià)格收購。

目前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大多通過 Wi-Fi 或物聯(lián)網(wǎng)卡連接網(wǎng)絡(luò)，前者不夠便捷，而后者會(huì)增加設(shè)備的體積和生產(chǎn)成本。這種情況可能將很快得到改善。

芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 最近推出了一個(gè)新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器中，稱為 iSIM 技術(shù)，以減少對(duì) Wi-Fi 的依賴，隨時(shí)隨地都可聯(lián)網(wǎng)。這項(xiàng)技術(shù)主要為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)，以減少生產(chǎn)所需的成本。

iSIM卡技術(shù)將射頻模塊以及SIM模塊加入到原本的SoC上，將來一個(gè)芯片就可以集成了所有功能，幾乎不再需要額外的芯片就能完成設(shè)備通信需求，而且ARM iSIM集成方案還擁有更高級(jí)別的安全措施，確保IoT設(shè)備安全。同時(shí)還符合GSMA協(xié)會(huì)的嵌入式SIM規(guī)范，幫助設(shè)備廠商降低制造成本以及運(yùn)營商的基本成本。ARM表示將會(huì)在2月26日的MWC 2018全球移動(dòng)大會(huì)上公布更多信息以及進(jìn)行演示，iSIM方案已經(jīng)遞交給部分運(yùn)營商進(jìn)行前期測試，最快年底會(huì)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是把技術(shù)授權(quán)給其他制造商。ARM 架構(gòu)的 CPU 是現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團(tuán)以 234 億英鎊的價(jià)格收購。

如果 iSIM 技術(shù)得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時(shí)獲取物流信息；也能遠(yuǎn)程操縱農(nóng)場的智能灌溉系統(tǒng)。

在iSIM發(fā)表之際，不禁令人想到此前蘋果與三星都積極推動(dòng)的eSIM(嵌入式SIM卡)技術(shù)。蘋果在2016年3月份發(fā)表的9.7寸iPad Pro當(dāng)中首度采用這項(xiàng)技術(shù)(4G LTE版本)，透過eSIM(當(dāng)初稱之為Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在設(shè)備中切換Apple SIM所支援的電信網(wǎng)路，而不需要更換實(shí)體SIM卡。蘋果后續(xù)也在Apple Watch Series 3 LTE版當(dāng)中采用此技術(shù)，而Google Pixel 2系列手機(jī)也采用了eSIM。以你我對(duì)于eSIM的不熟悉度就能知曉，電信商對(duì)于這項(xiàng)技術(shù)并不是十分歡迎。

有一方面是因?yàn)榘踩珕栴}，eSIM 卡其實(shí)和我們此前認(rèn)知的“燒號(hào)”特別類似，國外的 CDMA 手機(jī)都沒有 SIM 卡槽，也是通過將識(shí)別碼寫入手機(jī)芯片之后將手機(jī)號(hào)和手機(jī)綁定起來的，但是這個(gè)“識(shí)別碼”卻有被盜的風(fēng)險(xiǎn)，一旦被盜然后寫入到其他手機(jī)中，那么后果大家應(yīng)該都懂。而實(shí)體 SIM 卡就沒有這種顧慮，因?yàn)橐粡埧▽?duì)應(yīng)一個(gè)號(hào)，只要你手機(jī)不丟，沒人能“偷走”你的手機(jī)號(hào)。

所以不少監(jiān)管部門，對(duì)于 eSIM，特別是這種“一號(hào)多終端”的 eSIM 卡是非常謹(jǐn)慎的，雖然國內(nèi)三大運(yùn)營商都獲得了 eSIM 牌照，但只有聯(lián)通推出了針對(duì)消費(fèi)移動(dòng)終端的服務(wù)，其他兩家都只針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)。就此來看，ARM的iSIM技術(shù)推廣上最大的難關(guān)，仍舊是電信商這一關(guān)。

而相比于 eSIM 技術(shù)，iSIM 不再使用單獨(dú)芯片，而是將 SIM 卡信息內(nèi)置于設(shè)備的處理器中，使得生產(chǎn)成本進(jìn)一步降低。

對(duì)于用戶來說，iSIM 技術(shù)讓更換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、甚至運(yùn)營商更為方便，也可以將聯(lián)系人、運(yùn)營商設(shè)置等帳戶數(shù)據(jù)安全地儲(chǔ)存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網(wǎng)絡(luò)連接也更為安全。

而對(duì)于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節(jié)省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術(shù)會(huì)加強(qiáng)手機(jī)廠商的優(yōu)勢、讓運(yùn)營商對(duì)手機(jī)銷售的控制力度變?nèi)酰?ARM 表示 iSIM 技術(shù)最終會(huì)受到運(yùn)營商的歡迎，因?yàn)楦嗟奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備意味著更多的客戶。

ARM 已經(jīng)向合作廠商發(fā)送了 iSIM 設(shè)計(jì)，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底問世。

如果 iSIM 技術(shù)得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時(shí)獲取物流信息；也能遠(yuǎn)程操縱農(nóng)場的智能灌溉系統(tǒng)。

在iSIM發(fā)表之際，不禁令人想到此前蘋果與三星都積極推動(dòng)的eSIM(嵌入式SIM卡)技術(shù)。蘋果在2016年3月份發(fā)表的9.7寸iPad Pro當(dāng)中首度采用這項(xiàng)技術(shù)(4G LTE版本)，透過eSIM(當(dāng)初稱之為Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在設(shè)備中切換Apple SIM所支援的電信網(wǎng)路，而不需要更換實(shí)體SIM卡。蘋果后續(xù)也在Apple Watch Series 3 LTE版當(dāng)中采用此技術(shù)，而Google Pixel 2系列手機(jī)也采用了eSIM。以你我對(duì)于eSIM的不熟悉度就能知曉，電信商對(duì)于這項(xiàng)技術(shù)并不是十分歡迎。

有一方面是因?yàn)榘踩珕栴}，eSIM 卡其實(shí)和我們此前認(rèn)知的“燒號(hào)”特別類似，國外的 CDMA 手機(jī)都沒有 SIM 卡槽，也是通過將識(shí)別碼寫入手機(jī)芯片之后將手機(jī)號(hào)和手機(jī)綁定起來的，但是這個(gè)“識(shí)別碼”卻有被盜的風(fēng)險(xiǎn)，一旦被盜然后寫入到其他手機(jī)中，那么后果大家應(yīng)該都懂。而實(shí)體 SIM 卡就沒有這種顧慮，因?yàn)橐粡埧▽?duì)應(yīng)一個(gè)號(hào)，只要你手機(jī)不丟，沒人能“偷走”你的手機(jī)號(hào)。

所以不少監(jiān)管部門，對(duì)于 eSIM，特別是這種“一號(hào)多終端”的 eSIM 卡是非常謹(jǐn)慎的，雖然國內(nèi)三大運(yùn)營商都獲得了 eSIM 牌照，但只有聯(lián)通推出了針對(duì)消費(fèi)移動(dòng)終端的服務(wù)，其他兩家都只針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)。就此來看，ARM的iSIM技術(shù)推廣上最大的難關(guān)，仍舊是電信商這一關(guān)。

而相比于 eSIM 技術(shù)，iSIM 不再使用單獨(dú)芯片，而是將 SIM 卡信息內(nèi)置于設(shè)備的處理器中，使得生產(chǎn)成本進(jìn)一步降低。

對(duì)于用戶來說，iSIM 技術(shù)讓更換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、甚至運(yùn)營商更為方便，也可以將聯(lián)系人、運(yùn)營商設(shè)置等帳戶數(shù)據(jù)安全地儲(chǔ)存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網(wǎng)絡(luò)連接也更為安全。

而對(duì)于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節(jié)省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術(shù)會(huì)加強(qiáng)手機(jī)廠商的優(yōu)勢、讓運(yùn)營商對(duì)手機(jī)銷售的控制力度變?nèi)酰?ARM 表示 iSIM 技術(shù)最終會(huì)受到運(yùn)營商的歡迎，因?yàn)楦嗟奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備意味著更多的客戶。

ARM 已經(jīng)向合作廠商發(fā)送了 iSIM 設(shè)計(jì)，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底問世。