三星電子明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場

韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機，透過旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進制程優(yōu)勢，明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場，法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應用芯片（ASIC）訂單。

隨著5G規(guī)格底定，全球電信業(yè)者開始布建5G無線通訊網(wǎng)絡基礎建設，力拼2019年陸續(xù)進入商用階段。

據(jù)了解，三星電子過去幾年砸下巨資投入5G技術研發(fā)，如今已擁有龐大的5G專利及完整生態(tài)系統(tǒng)，近年來也投入5G基地臺市場，雖然目前市占率不到5％，但三星決定搶奪5G基建市場大餅，除了與日本電信設備大廠NEC合作，三星也決定加強在5G高頻設備開發(fā)，業(yè)界預期將有機會進一步取代中國業(yè)者產(chǎn)品，并拿下不錯市占率。

業(yè)者分析，三星電子將由上游芯片端開始串連5G生態(tài)系統(tǒng)，包括5G基地臺相關芯片的開發(fā)，以及加快推出智能手機5G基帶芯片及應用處理器，加上集團旗下的三星晶圓代工也提供10納米、8納米、7納米等先進制程及產(chǎn)能奧援，未來在5G芯片市場將可明顯擴大市占率，成為高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手。

三星強攻5G基地臺及終端芯片，法人則看好智原將直接受惠，爭取到5G相關周邊ASIC的委托設計（NRE）及量產(chǎn)訂單。法人表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10納米先進制程市場，明年可進入7納米市場，對智原ASIC事業(yè)有很大助益，可帶來更多客源。而智原對明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等ASIC都會出現(xiàn)明顯成長，產(chǎn)品廣度會持續(xù)拓展。

智原今年是營運調(diào)整期，前3季合并營收達35.53億元（新臺幣，下同），歸屬母公司稅后凈利約1.85億元，每股凈利0.74元。智原公告10月合并營收4.72億元約與9月持平，但較去年同期明顯成長15.3％。法人預期，智原第4季營收將略低于第3季，但NRE接案量明顯增加，毛利率將維持在50％以上高檔，明年5G及AI等ASIC訂單能見度高，明年營運將優(yōu)于今年。