現(xiàn)在地球上的旗艦手機(jī)SoC產(chǎn)品,剩下了四家:高通、三星、華為和蘋果。今年的旗艦分別對(duì)應(yīng)驍龍845、三星Exynos 9810、Kirin 970、蘋果A11仿生芯片。
而3月24日消息,國外著名芯片級(jí)拆解機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)4大旗艦SoC進(jìn)行了大小對(duì)比。SoC的能效比直接影響續(xù)航,而制程會(huì)影響芯片面積,并因此直接影響芯片價(jià)格。理論上,芯片面積越小的SoC成本越低,但同等技術(shù)水平和制程下,晶體管/芯片面積的大小是和性能輸出直接相關(guān)的。
而今年的SoC上最突出的特點(diǎn),是多了人工智能和深度學(xué)習(xí)相關(guān)的NPU部分(A11仿生和Kirin 970為代表)。結(jié)果今年最小的是蘋果A11(當(dāng)然,這上面是唯一沒有基帶的,小也是可以理解的)。其次是高通的驍龍845,比三星Exynos 910小了近25%,夾在中間的是Kirin970。
我們用性能面積比對(duì)不同廠商的技術(shù)水平進(jìn)行粗略衡量,統(tǒng)計(jì)表數(shù)據(jù)由TechInsights和@小扁藍(lán)超威 的手動(dòng)測(cè)量匯總,這里僅供參考。抓重點(diǎn):
A11 CPU性能面積比完爆全場(chǎng),GPU與高通互有勝負(fù),其余一般;
安卓最強(qiáng)的CPU是三星Exynos 9810,但付出了巨大的芯片面積且領(lǐng)先不多,技術(shù)上不見得有多強(qiáng);
驍龍845GPU效率最高,CPU性能面積比也不差,雖然性能寶座不保,但技術(shù)實(shí)力還是有的;
Kirin 970最中庸
細(xì)節(jié)分析:
Exynos 9810的M3大核面積最大沒有懸念,其次是A11的雙大核,再往下一個(gè)檔就是驍龍845和Kirin 970的大核了。有趣的是,9810的小核(A55構(gòu)架大法好)反而是最小的,其次是Kirin 970(A53),驍龍845的小核面積最大。
但很可惜,即便如此,Exynos 9810的單核最高性能也沒能和蘋果的A11大核相提并論。在CPU部分,其他廠商和蘋果的距離差距異常巨大,依舊是被秒殺碾壓的水準(zhǔn)。
而GPU部分,則是高通最強(qiáng),Adreno 630不但是面積最小的,而且性能輸出也是和A11互有勝負(fù)的。作為對(duì)比GPU面積最大的Exynos 9810和Kirin 970,它們都是ARM的G72構(gòu)架,只是核心數(shù)不同,雖然面積巨大,但性能輸出和功耗不盡如人意。
A11與驍龍845
Kirin 970與Exynos 9810
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