在上周舉辦的OCP峰會(huì)上展示Switchtec PAX PCIe Switch產(chǎn)品,演示了Switch組網(wǎng),多主機(jī)、GPU和NVMe SSD網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和動(dòng)態(tài)分配
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch (PAX)產(chǎn)品的新功能。PAX支持組建高性能PCIe Switch網(wǎng)絡(luò),多主機(jī)、圖形處理單元(GPU)和NVMe 固態(tài)硬盤(pán) (SSD)透過(guò)PAX網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行互聯(lián)和動(dòng)態(tài)分配。美高森美在上周美國(guó)加州圣何塞舉行的開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)峰會(huì)上展示這個(gè)新產(chǎn)品。
GPU被廣泛用于深度學(xué)習(xí)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),使得圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自動(dòng)駕駛、生物信息學(xué)和視頻分析等領(lǐng)域都取得突破性進(jìn)展,業(yè)界對(duì)高性能GPU并行計(jì)算的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。美高森美的PAX產(chǎn)品可以構(gòu)建一個(gè)可擴(kuò)展、低延時(shí)和低成本的PAX網(wǎng)絡(luò),多個(gè)主機(jī)、GPU、NVMe SSD和其他PCIe設(shè)備可以通過(guò)PAX網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行互聯(lián),這些設(shè)備構(gòu)成一個(gè)設(shè)備資源池。標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序就可以工作,無(wú)需額外的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)。另外我們會(huì)提供相應(yīng)的應(yīng)用程序編程接口(API),系統(tǒng)管理會(huì)變得更加簡(jiǎn)單,大大減少多主機(jī)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)成本和上市時(shí)間。
美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案營(yíng)銷(xiāo)副總裁AndrewDieckmann表示:“我們的PAX網(wǎng)絡(luò)允許用戶(hù)根據(jù)負(fù)載情況動(dòng)態(tài)分配GPU資源,從而實(shí)現(xiàn)效率最大化。使用PAX的動(dòng)態(tài)分區(qū)和多主機(jī)SRIOV共享功能,GPU資源可以自由組合并實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)地分配給一個(gè)或一組Host,只需使用操作系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序即可。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IndustryARC預(yù)計(jì)GPU機(jī)器學(xué)習(xí)市場(chǎng)將以近38%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)發(fā)展,直到2024年。該機(jī)構(gòu)還指出,低功耗、高吞吐量和靈活性的先進(jìn)技術(shù)將大大加快機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用在全球范圍內(nèi)的推廣。
Switchtec PAX 系列特性
美高森美公司的Switchtec PAX系列包括96路至24路,提供:
˙高性能PCIe Switch網(wǎng)絡(luò)互聯(lián),解決了PCIe規(guī)范對(duì)多主機(jī)系統(tǒng)的限制
˙多主機(jī)共享SR-IOV NVMe SSD、GPU和其它PCIe終端設(shè)備
˙主機(jī)PCIe域和SR-IOV終端設(shè)備的虛擬化
˙SR-IOV終端設(shè)備虛擬化和機(jī)架管理的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)
˙每個(gè)端口都支持2路到16路的業(yè)內(nèi)最靈活的端口寬度配置
˙最多48個(gè)端口的高端口密度
˙高級(jí)錯(cuò)誤報(bào)告(AER)
˙防止熱插拔時(shí)系統(tǒng)崩潰的錯(cuò)誤控制(DPC)
˙用于識(shí)別、診斷和修復(fù)問(wèn)題的高級(jí)診斷和調(diào)試功能
˙用于纜接PCIe和低成本系統(tǒng)設(shè)計(jì)的Separate Refclk Independent SSC (SRIS)
關(guān)于美高森美PCI Express產(chǎn)品組合
美高森美是高增值PCIe產(chǎn)品的主要供應(yīng)商,包括可擴(kuò)展、低功耗、高可靠性PFX系列PCIe Gen3扇出交換芯片,可編程PSX系列PCIe Gen3存儲(chǔ)交換芯片,以及低功耗、多協(xié)議、自適應(yīng)EQNOX?系列信號(hào)調(diào)節(jié)器 具有FlexEQ?均衡技術(shù),支持PCIe Gen3 和 PCIe Gen2產(chǎn)品。美高森美PCIe系列產(chǎn)品是構(gòu)建低功耗和高可靠性數(shù)據(jù)中心、通信、國(guó)防和工業(yè)服務(wù)器;工作站;交換機(jī);路由器;蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵。
關(guān)于美高森美數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合
美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體、電路板、系統(tǒng)、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商,針對(duì)可擴(kuò)展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。美高森美技術(shù)推動(dòng)各種應(yīng)用創(chuàng)新,包括存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器存儲(chǔ)、NVM解決方案、以太網(wǎng)交換、機(jī)架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互連、電路板管理、網(wǎng)絡(luò)時(shí)鐘和電源子系統(tǒng)。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)為基礎(chǔ),美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接、存儲(chǔ)和移動(dòng)大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò),同時(shí)降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本。
產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲(chǔ)控制器、NVRAM硬碟、實(shí)現(xiàn)高容量存儲(chǔ)架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線(xiàn)適配器、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時(shí)鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器,以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)管理的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約4,800人。
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