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華為HiKey 970開(kāi)發(fā)板于4月中公開(kāi)發(fā)售

cMdW_icsmart ? 來(lái)源:未知 ? 作者:伍文輝 ? 2018-04-02 14:36 ? 次閱讀

3月19日,在香港Linaro開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)“HiKey 970”,基于全球首個(gè)內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970,可提供強(qiáng)大AI算力、支持硬件加速、性能強(qiáng)勁的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板,擴(kuò)大AI生態(tài)。

華為2017年發(fā)布了業(yè)界首款A(yù)I手機(jī)芯片麒麟970,結(jié)合Mate 10系列等為手機(jī)用戶帶來(lái)了AI慧眼拍照、AI隨行翻譯等全新體驗(yàn),打開(kāi)AI手機(jī)的大門,而接下來(lái)最關(guān)鍵的就是創(chuàng)造豐富的AI生態(tài)。

據(jù)介紹,HiKey 970是華為的第三代開(kāi)發(fā)板,具有更強(qiáng)的計(jì)算能力、更豐富的硬件接口,支持主流操作系統(tǒng)和人工智能棧(AI stack)。

HiKey 970集成了華為創(chuàng)新設(shè)計(jì)的HiAI框架,以及其他主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架,不但支持CPU、GPU AI運(yùn)算,還支持基于NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算硬件加速,能效和性能分別可達(dá)CPU運(yùn)算的50倍、25倍,能夠讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行深度學(xué)習(xí)算法、智能機(jī)器人、智慧城市領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

為滿足開(kāi)發(fā)者對(duì)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本、推廣下載、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等的需求,HiKey 970提供了完善的多應(yīng)用模式、機(jī)器學(xué)習(xí)框架支持,擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼,可以開(kāi)發(fā)者們更直接地感受AI在端側(cè)的巨大潛力。

HiKey 970開(kāi)發(fā)板將于4月中旬面向開(kāi)發(fā)者公開(kāi)發(fā)售。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:華為發(fā)布全新AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)HiKey 970

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