顯示驅(qū)動芯片整合電容觸控技術(shù)已發(fā)揮綜效

為滿足消費性電子產(chǎn)品及其他同類型應(yīng)用訴求，半導(dǎo)體產(chǎn)品多年來一直以追求兼顧高效能、低成本和小尺寸為終極目標(biāo)，以最有效益的方案提供市場最多的功能及價值，顯示驅(qū)動芯片自然也不例外。

顯示觸控整合芯片趨勢銳不可擋，臺系廠商再下一城

近年顯示領(lǐng)域上最大的技術(shù)性突破之一，便是顯示驅(qū)動芯片整合電容觸控技術(shù)已發(fā)揮綜效。自模塊至芯片端的整合方案，除有望達(dá)到比外掛式觸控技術(shù)更好的成本、體積、結(jié)構(gòu)設(shè)計等優(yōu)點外，對供應(yīng)鏈系統(tǒng)而言，亦更能夠發(fā)揮產(chǎn)品間得整合及互補(bǔ)等價值。

此趨勢不僅是只有在智能型手機(jī)上能看到，隨著技術(shù)進(jìn)步，內(nèi)嵌式觸控技術(shù)也漸漸克服驅(qū)動力不足，導(dǎo)致效能不足問題，除了往更大尺寸的平板應(yīng)用發(fā)展以外，2017年開始更有面板廠商有意愿在NB產(chǎn)品上導(dǎo)入此技術(shù)，讓顯示觸控整合芯片技術(shù)的未來成長空間更明亮。

此外，2018年顯示觸控整合技術(shù)在智能型手機(jī)的滲透率將持續(xù)攀升。事實上， Synaptics科技自2016年初開始量產(chǎn)其TDDI芯片，Android陣營便立刻對此技術(shù)表示相當(dāng)高的興趣。

然而此技術(shù)由于芯片及面板的良率、供應(yīng)商不足等原因，導(dǎo)致整體模塊成本雖已有大幅下降，但依然令許多手機(jī)業(yè)者望之卻步。隨著此技術(shù)這些年來的沉淀，顯示觸控整合芯片報價已趨向1美元LTPS，以及a-Si的TDDI整體模塊報價也不斷接近外掛式觸控及顯示模塊。

再加上2017年第四季開始大批量量產(chǎn)的聯(lián)詠科技此黑馬加入，相信2018年顯示觸控整合芯片整體市場依然會是生氣蓬勃的明亮光景。2018年顯示觸控整合芯片市場將呈現(xiàn)出Synaptics、敦泰、聯(lián)詠三強(qiáng)鼎立之局面。

整合型芯片在被動元件缺貨市況下，為客戶提供更具效益的方案

在眾多電子產(chǎn)品中皆不可或缺的被動元器件，2017年開始便不斷調(diào)漲，其中MLCC漲價更高達(dá)數(shù)倍，且這樣的漲價趨勢有望持續(xù)延燒到2019年。

而在這樣的背景下，先前由硅創(chuàng)電子首推的零元器件方案顯示驅(qū)動芯片，此方案是將外部元器件功能透過顯示驅(qū)動芯片內(nèi)部設(shè)計來取代，不僅能讓客戶省下打件電容及二極管等費用，也對顯示模塊機(jī)構(gòu)設(shè)計有優(yōu)化功效，因此將有望搭上這波元器件缺貨浪潮而水漲船高，此技術(shù)在高分辨率機(jī)種的滲透率亦將有望再次提升。