OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本，由高通和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮

搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器的OPPO的R15已經(jīng)上市，市場(chǎng)反響還不錯(cuò)，獲得了良好的用戶(hù)評(píng)論好口碑。

這也算是聯(lián)發(fā)科自發(fā)表P60后，首度的終端產(chǎn)品問(wèn)市。

聯(lián)發(fā)科P60是聯(lián)發(fā)科全新推出的一款面向中高端市場(chǎng)的芯片，該芯片基于臺(tái)積電12nm工藝制程，擁有四顆A73核心以及四顆A53核心，在性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且功耗控制的更好，對(duì)標(biāo)競(jìng)品為驍龍660芯片。

OPPO搭載聯(lián)發(fā)科P60走量

去年聯(lián)發(fā)科在高端旗艦手機(jī)訂單市場(chǎng)并未搶到理想的市場(chǎng)份額，但去年底大陸品牌手機(jī)賣(mài)不動(dòng)，加上高通面臨突如其來(lái)的收購(gòu)要求，聯(lián)發(fā)科趁機(jī)搶市，大力游說(shuō)品牌廠商減少對(duì)高通產(chǎn)品的依賴(lài)，增加對(duì)聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)，并以實(shí)際價(jià)格優(yōu)勢(shì)吸引客戶(hù) ，今年起開(kāi)始有具體成果。

OPPO去年銷(xiāo)售量約1.1億臺(tái)，位居第四位，也是和大陸一哥華為并列出貨上億支的品牌，今年目標(biāo)仍超過(guò)1億臺(tái)，上個(gè)月對(duì)外發(fā)表的旗艦機(jī)R15為上半年主力作品，采用兩種芯片版本，一種是高通驍龍660處理器的夢(mèng)境版」（海外市場(chǎng)名為R15 Pro）， 另一種就是采用聯(lián)發(fā)科P60處理器的一般版。

在一般任務(wù)的處理上并不會(huì)有太大的差別，兩者性能表現(xiàn)不相上下。而在AI性能上，聯(lián)發(fā)科P60由于有獨(dú)立的雙核AI芯片，所以在AI性能上，會(huì)有自己的優(yōu)勢(shì)。

OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本，由高通和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮，但是搭載聯(lián)發(fā)科P60的普通版才是走量的版本，因此可以說(shuō)P60已經(jīng)開(kāi)始爭(zhēng)奪高通把持的中高端市場(chǎng)。

R15在大陸3月份正式開(kāi)賣(mài)，售價(jià)人民幣2999元起。

智能手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，兩款機(jī)種4月和5月于不同國(guó)家上市，銷(xiāo)售成績(jī)將決定OPPO對(duì)兩家芯片廠拉貨力道強(qiáng)弱。上半年新機(jī)正要開(kāi)賣(mài)，下半年旗艦機(jī)要跟其他安卓陣營(yíng)搶市場(chǎng)，規(guī)格更要好過(guò)蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科也緊盯戰(zhàn)況。

聯(lián)發(fā)科可能要敗走小米

目前有不少供應(yīng)鏈放出消息，除OPPO外，后續(xù)包括魅族、小米等其他品牌據(jù)悉也對(duì)聯(lián)發(fā)科P60測(cè)試展現(xiàn)高度滿(mǎn)意，在后續(xù)新機(jī)有機(jī)會(huì)導(dǎo)入。

在最初的消息中稱(chēng)，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過(guò)從工信部曝光的信息來(lái)看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。

如果失去小米6X這款手機(jī)，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)遺憾，小米6X定位在中端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)售價(jià)在1700元以上，高配版價(jià)格預(yù)計(jì)在2000元左右，并非一款低端機(jī)型，因此也無(wú)需擔(dān)心被拉低身價(jià)，而且如果小米采用P60，也起到了宣傳的作用。

從目前的信息來(lái)看，相比聯(lián)發(fā)科，小米似乎更傾向使用高通芯片，畢竟小米與高通關(guān)系密切，高通也會(huì)將重量級(jí)的芯片交由小米首發(fā)，因此小米在中端市場(chǎng)中，也會(huì)幫助高通來(lái)穩(wěn)固其地位。

不過(guò)，對(duì)于高通而言，今年來(lái)自聯(lián)發(fā)科方面的壓力勢(shì)必會(huì)增加，僅依靠驍龍660芯片似乎并無(wú)法壓制Helio P60，因此高通或許會(huì)在不久之后推出驍龍670，以此進(jìn)一步穩(wěn)固其中高端市場(chǎng)地位。

OPPOR17將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作

市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科由P60改版、升級(jí)的新一代處理器P65已準(zhǔn)備就緒，同樣采用臺(tái)積電的12納米FinFET制程，在兩者關(guān)系升溫的情況下，極有機(jī)會(huì)拿下下一代R17的訂單；是否再度與高通分大餅，業(yè)界密切觀察。

聯(lián)發(fā)科今聞?dòng)嵈鬂q，漲幅逾1.5%，股價(jià)最高達(dá)346元。

OPPO的R17上市時(shí)間應(yīng)會(huì)在10月，趕搭圣誕、感恩和過(guò)年銷(xiāo)售旺季，首波對(duì)供應(yīng)鏈拉貨時(shí)間點(diǎn)在8月和9月。