一文了解軟性電路板市場(chǎng)商機(jī)與技術(shù)趨勢(shì)

近年來(lái)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的輕、薄、短小設(shè)計(jì)趨勢(shì)，成為軟性電路板市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力，目前軟性電路板最大應(yīng)用在手機(jī)及顯示器等產(chǎn)品，未來(lái)軟性電路板技術(shù)趨勢(shì)，除強(qiáng)調(diào)輕量、高密度化外，新型基材、感光保護(hù)膜開(kāi)發(fā)，皆是業(yè)者推動(dòng)軟性電路板發(fā)展的重要關(guān)鍵。

本文主要詳解軟性電路板市場(chǎng)商機(jī)與技術(shù)趨勢(shì)，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

一、軟性電路板市場(chǎng)商機(jī)

軟性電路板（Flexible Print Circuit；FPC）為一可撓式銅箔基板，再經(jīng)蝕刻加工工程，最后留下所需的線路，借此以作為電子產(chǎn)品訊號(hào)傳輸?shù)拿浇椤＼浶噪娐钒逯饕山^緣基材、接著劑及銅箔導(dǎo)體所組成，當(dāng)軟性電路板上制造完線路后，必須在其上加1層覆蓋膜保護(hù)（Coverlayer），以防止銅線氧化，保護(hù)線路免受環(huán)境溫、濕度影響變質(zhì)。

由于軟性電路板本身具輕薄、可靠性佳。等特性，最早在60年代開(kāi)始便逐漸取代傳統(tǒng)電子線路，美國(guó)將其應(yīng)用在航天及軍事。。。等用途，70年代末期開(kāi)始，日本漸將軟性電路板應(yīng)用在消費(fèi)性產(chǎn)品，例如計(jì)算器、照相機(jī)、汽車音響、打印機(jī)。。。等產(chǎn)品，90年代后，在可攜式消費(fèi)性電子通訊產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕、薄設(shè)計(jì)下，打開(kāi)軟性電路板新的應(yīng)用機(jī)會(huì)，包括手機(jī)、PDA、筆記本電腦都是其主要應(yīng)用市場(chǎng)。

應(yīng)用于筆記本電腦中的軟硬結(jié)合板

手機(jī)是軟性電路板未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力

目前軟性電路板有30%應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，10%左右用在硬盤，其它領(lǐng)域還包括NB、 LCD產(chǎn)業(yè)，未來(lái)在手機(jī)設(shè)計(jì)輕薄化、整合多媒體、多功能媒體信息平臺(tái)趨勢(shì)下，手機(jī)產(chǎn)業(yè)仍是軟性電路板最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)。另外，LCD顯示器產(chǎn)業(yè)薄型化趨勢(shì)，軟性電路板可靠性要求相對(duì)更高，亦是軟性電路板業(yè)者未來(lái)不可小覷的市場(chǎng)，綜括來(lái)說(shuō)，輕量、高密度材料技術(shù)將是軟性電路板未來(lái)主要發(fā)展目標(biāo)、方向，以下將介紹整理未來(lái)軟性電路板的技術(shù)趨勢(shì)：

軟性電路板于光驅(qū)的應(yīng)用

軟性電路板于折迭式手機(jī)的應(yīng)用

二、軟性電路板的技術(shù)趨勢(shì)

軟性電路板趨勢(shì)：輕量薄型、高密度技術(shù)

1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發(fā)、無(wú)接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構(gòu)裝所需的優(yōu)異電氣、化學(xué)、機(jī)械、及耐熱特性，所以從60年代開(kāi)始就被沿用至今，不過(guò)隨著電路密度、高頻高速發(fā)展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發(fā)已為時(shí)事所趨。

當(dāng)中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發(fā)展最受矚目，跟傳統(tǒng)PI薄膜比較，其在高頻高速訊號(hào)的傳輸上有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，且具低介電常數(shù)與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實(shí)現(xiàn)更薄的基材及基板構(gòu)裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環(huán)?；厥?，被認(rèn)為最有可能取代威脅傳統(tǒng)PI基材的潛在可能。

不過(guò)，LCP目前價(jià)格居高，且尚需克服與現(xiàn)有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問(wèn)題，短期之內(nèi)難以威脅PI基材穩(wěn)固的主流地位。

但可以預(yù)見(jiàn)的是輕薄短小，將是未來(lái)電子產(chǎn)品的趨勢(shì)，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過(guò)去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發(fā)展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢(shì)必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發(fā)展的關(guān)鍵。

2、無(wú)接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

傳統(tǒng)軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質(zhì)、及可靠度較差，而采用無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統(tǒng)接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)因?yàn)闊o(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產(chǎn)技術(shù)改善，生產(chǎn)量大幅提升，使其售價(jià)漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場(chǎng)，促使2者間的市場(chǎng)比例逐漸拉近，市場(chǎng)預(yù)測(cè)無(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場(chǎng)趨勢(shì)。

3、薄銅化 軟性電路板更具高密度

再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導(dǎo)電材料，市場(chǎng)上常用的壓延銅箔厚度可區(qū)分為1oz、1/2oz等主流規(guī)格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉(zhuǎn)到更薄的1/3oz規(guī)格發(fā)展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。

高密度技術(shù)：感旋光性保護(hù)膜應(yīng)用

軟性電路板在保護(hù)膜材料上，有高密度線路需求，以黃光工藝進(jìn)行加工的感光型保護(hù)膜比傳統(tǒng)用機(jī)械沖、或鑚孔形成的保護(hù)膜，在基板密度上更具優(yōu)勢(shì)。感光型保護(hù)膜可將軟性電路板，開(kāi)孔孔徑壓縮到50um，加上可不必再使用到PI基材，使其在成本競(jìng)爭(zhēng)力上比傳統(tǒng)基材具有優(yōu)勢(shì)！如再搭配高階的無(wú)接著劑型軟性電路板，可改善軟性電路板工藝加工問(wèn)題，未來(lái)若能改善其撓曲特性，將有逐步取代傳統(tǒng)PI/接著劑型保護(hù)膜的機(jī)會(huì)。

可攜式電子產(chǎn)品 帶動(dòng)高階軟性電路板市場(chǎng)商機(jī)

軟性電路板市場(chǎng)材料能否自主，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，***早期發(fā)展中低階軟性電路板市場(chǎng)，原物料必須仰賴日本供應(yīng)，獲利相當(dāng)?shù)?，這幾年來(lái)工研院開(kāi)始研發(fā)軟性電路板材料，***軟性電路板材料開(kāi)始可以100%自主，不過(guò)開(kāi)始可以自主材料后，卻產(chǎn)生業(yè)者過(guò)度擴(kuò)廠生產(chǎn)供過(guò)于求的情況，業(yè)者彼此間相互競(jìng)爭(zhēng)，反而不利于***軟性電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展。***應(yīng)掌握本身也有材料自主優(yōu)勢(shì)，并考慮整并方式，這樣才有機(jī)會(huì)跟日本大廠，在價(jià)格部分保持競(jìng)爭(zhēng)力。

至于高階軟性電路板市場(chǎng)，日本掌握相當(dāng)多技術(shù)與材料，***目前高階研發(fā)能力不及于日本，但放眼未來(lái)電子產(chǎn)品推向輕、薄、高密度化發(fā)展，高密度軟性電路板應(yīng)用將會(huì)大幅增加，***業(yè)者高階技術(shù)仍須仰賴國(guó)外大廠技術(shù)移轉(zhuǎn)，未來(lái)應(yīng)把更多資源放在高階軟性電路板技術(shù)發(fā)展，才有機(jī)會(huì)爭(zhēng)奪市場(chǎng)商機(jī)。

手機(jī)內(nèi)軟硬版結(jié)合應(yīng)用