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受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng),8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況,各大廠正加緊布局中國(guó)市場(chǎng)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-30 16:49 ? 次閱讀

去年下半年以來(lái),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開(kāi)始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn),除了促使部分國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外,也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國(guó)大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。

產(chǎn)能緊缺或延續(xù)至2019年

物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng),目前國(guó)際上主要的8英寸晶圓代工廠都出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載的狀態(tài)。有媒體報(bào)道指出,臺(tái)積電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿載狀態(tài),產(chǎn)能吃緊。有數(shù)據(jù)顯示,截至2018年6月中國(guó)***主要晶圓代工產(chǎn)能利用率攀升至94.7%。廣發(fā)證券測(cè)算的數(shù)據(jù)也顯示,至少在2019年全球8英寸晶圓產(chǎn)能仍將維持緊張狀態(tài)。

受益于供需形勢(shì)持續(xù)緊張,8英寸廠商的業(yè)績(jī)得到較大提升。如國(guó)內(nèi)最大的8英寸代工廠華虹半導(dǎo)體近期的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)亮眼,公司2017年毛利率同比上漲了2.52%,2018年第一季度毛利率則在32.07%左右,凈利率則達(dá)到18.56%。

而造成這輪產(chǎn)能供需趨緊的因素是多方面的。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)逐漸成熟,不少IC設(shè)計(jì)廠商投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),出于工藝和成本考慮,這些產(chǎn)品大多采用8英寸生產(chǎn)線。二手設(shè)備供應(yīng)商之一Surplus Global的美洲和歐洲執(zhí)行副總裁Emerald Greig曾向媒體表示,2018年第一季度8英寸的利用率可能保持不變?!?英寸晶圓廠的利用率將繼續(xù)保持在90%以上?!?Emerald Greig說(shuō)。

全球8英寸晶圓廠總量下降則是另一個(gè)原因。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì),到2020年,全球預(yù)計(jì)將有189個(gè)8英寸的晶圓廠,而2007年的高峰期則為199家。從數(shù)據(jù)可以清晰地看出,全球8英寸晶圓廠數(shù)目逐步下滑,國(guó)際大廠正逐步將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到12英寸上。

8英寸代工需求增加的同時(shí),晶圓廠總量卻在下降,導(dǎo)致了本次產(chǎn)能緊缺情況的出現(xiàn)。

大廠加緊布局中國(guó)市場(chǎng)

受市場(chǎng)需求的推動(dòng),代工廠重新重視8英寸生產(chǎn)線,開(kāi)始增加產(chǎn)能,而中國(guó)大陸市場(chǎng)則成為新增產(chǎn)能重點(diǎn)布局的區(qū)域。日前,SK海力士宣布與無(wú)錫市政府下屬的投資公司無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)合資組建8英寸晶圓代工廠,預(yù)計(jì)于今年下半年開(kāi)工,2019年下半年完工,2020年正式啟用生產(chǎn)。新廠將主要生產(chǎn)模擬半導(dǎo)體(傳感器、電源管理芯片等)。據(jù)悉,SK海力士還計(jì)劃于2021年年底前分批將其清州M8工廠的生產(chǎn)設(shè)備移入無(wú)錫合資工廠。

SK海力士此舉明顯旨在吸引韓國(guó)以外的客戶(hù)。去年,SK海力士針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)做出了重大調(diào)整,將系統(tǒng)IC事業(yè)部獨(dú)立出來(lái),成立子公司SK海力士System IC。SK海力士相關(guān)人士也曾表示,將以“生產(chǎn)在中國(guó)、研發(fā)在韓國(guó)”的策略,加快擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。

三星電子也在強(qiáng)化其8英寸代工業(yè)績(jī)。日前,三星電子宣布開(kāi)始對(duì)外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案,為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(MPW)。三星電子的8英寸工藝技術(shù)產(chǎn)品解決方案主要在eFlash、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、指紋傳感器、RF/IoT等領(lǐng)域?!叭谴た梢蕴峁脑O(shè)計(jì)到生產(chǎn)、配套及測(cè)試一站式服務(wù),也可以提供彈性合作模式,力求幫助中小企業(yè)取得更大的協(xié)同效果?!表n國(guó)三星半導(dǎo)體事業(yè)部相關(guān)人士表示。

此外,三星通過(guò)MPW服務(wù)進(jìn)軍中國(guó)8英寸成熟工藝市場(chǎng),對(duì)我國(guó)代工企業(yè)產(chǎn)生的影響不容忽視。莫大康認(rèn)為,“僧多粥少”會(huì)成為中國(guó)代工市場(chǎng)未來(lái)呈現(xiàn)的發(fā)展趨勢(shì)。“我們的代工訂單數(shù)目有限,以前可能是中芯國(guó)際的訂單合作,也或者是華虹的訂單合作,但是現(xiàn)在三星加入市場(chǎng),將加劇我們所說(shuō)的‘僧多粥少’的局面?!蹦罂嫡f(shuō)。

聯(lián)電近日計(jì)劃整合旗下子公司和艦科技在上海證券交易所上市。募集資金便有一部分用于擴(kuò)充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。

發(fā)展特色工藝與12英寸實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)

面對(duì)國(guó)際廠商的布局,國(guó)內(nèi)廠商也在加快8英寸生產(chǎn)線的建設(shè)。近日中芯國(guó)際天津廠舉行了P2 Full Flow擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式,顯示中芯國(guó)際天津廠擴(kuò)建工作進(jìn)入移入階段。2016年的10月18日,中芯國(guó)際正式啟動(dòng)中芯天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為15億美元。全面生產(chǎn)后,加上老廠,產(chǎn)能將達(dá)到每月15萬(wàn)片。莫大康指出,在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)之際,我國(guó)應(yīng)當(dāng)重視8英寸生產(chǎn)線的建設(shè)。

近幾年來(lái),國(guó)內(nèi)晶圓廠規(guī)劃建設(shè)了多座12英寸廠。然而當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)成為了推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要力量之際,碎片化、細(xì)分化需求有可能成為主流。構(gòu)建我國(guó)合理有序的晶圓制造產(chǎn)業(yè)體系,特別對(duì)8英寸廠該如何重新定位顯得相當(dāng)重要。

廣發(fā)證券發(fā)布報(bào)告指出,8英寸生產(chǎn)線主要應(yīng)用于特色技術(shù)或差異化技術(shù), 產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識(shí)別等傳感器、智能硬件中的MCU無(wú)線通信芯片、智能卡等, 涵蓋消費(fèi)類(lèi)電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域。相比于12英寸晶圓產(chǎn)線而言, 8英寸晶圓制造廠,適合多種特色晶圓工藝的生產(chǎn),由于完全或大部分折舊,固定資產(chǎn)的固定成本較低;加之光罩及設(shè)計(jì)服務(wù)成本較低,8英寸廠有著自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),目前8英寸產(chǎn)能緊缺就顯示出其市場(chǎng)需求,因此8英寸晶圓和12英寸晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、長(zhǎng)期共存。

那么,當(dāng)前情況下如何運(yùn)營(yíng)發(fā)展好8英寸晶圓廠呢?此前華虹宏力執(zhí)行副總裁徐偉接受記者采訪時(shí)表示,相對(duì)12英寸的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì),8英寸廠有它的局限性,比如技術(shù)節(jié)點(diǎn)到90納米就到頭了。所以8英寸廠必須走一條差異化競(jìng)爭(zhēng)的道路。而要想做差異化競(jìng)爭(zhēng),發(fā)展特色工藝又是必走之路,即在8英寸生產(chǎn)線相適應(yīng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,基于客戶(hù)的需求,以通用工藝平臺(tái)為基礎(chǔ),開(kāi)發(fā)高溫、高壓、MEMS等特種工藝技術(shù),進(jìn)而做到人無(wú)我有。

此外,目前汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)中應(yīng)用的芯片,包括先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)及感測(cè)器、車(chē)用電流控制IC、物聯(lián)網(wǎng)MCU等在8英寸晶圓廠中大量投產(chǎn)。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù), 2017年除存儲(chǔ)器外的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速為9%,而應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域的non-memory半導(dǎo)體,月度銷(xiāo)售額同比增速均在10%以上,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的整體增速,可見(jiàn)汽車(chē)和工業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體高成長(zhǎng)的下游應(yīng)用領(lǐng)域。因此關(guān)注適用于汽車(chē)的功率半導(dǎo)體和高壓器件制造的超級(jí)結(jié)MOSFET(SuperJunction, SJNFET)、場(chǎng)截止型(Field Stop, FS)IGBT等工藝,也是一個(gè)重要發(fā)展方向。

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