SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))宣布,2017全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%,全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了21.6%,SEMI報(bào)告指出,2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年,晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)的收入分別為247億美元和182億美元,同比增長(zhǎng)12.7%和5.4%年。
中國(guó)***地區(qū)今年以103億美元,連續(xù)第八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜。中國(guó)第二,其次是韓國(guó)和日本。中國(guó)***、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)收入增長(zhǎng)最大,而北美、日本、世界其他地區(qū)(ROW)材料市場(chǎng)經(jīng)歷了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)。)
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