IoT將會把晶圓 封測 電信與云服務公司的價值鏈重構(gòu)

IoT無疑是個激動人心的領(lǐng)域，很多產(chǎn)業(yè)大佬都在不同場合提及物聯(lián)網(wǎng)的重要性和對未來的看好。但同時物聯(lián)網(wǎng)又是很碎片化的，就像研華電腦董事長劉克振曾經(jīng)指出的，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，以“少量多樣”為主，對習慣追求大單規(guī)模效應的廠商有巨大挑戰(zhàn)（文字稍有修飾）。我覺得目前產(chǎn)業(yè)鏈的分工無法滿足IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求，本文主要談談自己關(guān)于對整個物聯(lián)網(wǎng)價值鏈重構(gòu)的看法，當然可能有些觀點會有偏頗。

先從IoT基礎(chǔ)設(shè)施提供商談起。傳感器廠商可以提供成千上萬種的傳感器，包括氣體、液體、慣性、壓力等等，當前我國的傳感器廠商普遍規(guī)模小，很多傳感器還是依賴于國外廠商，但足夠可以為物聯(lián)網(wǎng)提供門類齊全的產(chǎn)品。

晶圓廠投資規(guī)模巨大，雖然從IoT的角度來說，工藝節(jié)點顯然不是最重要的因素，但短時間內(nèi)來說還是以產(chǎn)能利用率為導向， 所以其分工還是不會變化。

倒是封測我覺得會有比較大的變化，目前大家的觀點認為在終端產(chǎn)品的制造方面需要柔性制造，包括富士康、海爾等都提出了類似的觀點。但是從物聯(lián)網(wǎng)的終端角度來說，是成千上萬的各類傳感器、微處理器、通訊模塊、軟件、算法的集成，根據(jù)不同的應用場景，要達到系統(tǒng)的最優(yōu)，包括最小型、功耗最低、更可靠等要求，不同的封裝技術(shù)也同樣重要，如MEMS傳感器與MCU、通訊芯片的SIP封裝等。所以封裝的柔性改造對物聯(lián)網(wǎng)同樣重要。

從芯片公司來說，當前絕大多數(shù)的芯片公司都是Fabless的，以產(chǎn)品的規(guī)?；癁橹匾笜?。但從物聯(lián)網(wǎng)的角度來說，如何滿足應用場景的多樣性，是需要時刻考慮的因素，除了傳統(tǒng)業(yè)務之外，如提供裸die，根據(jù)各類客戶的要求，由傳感器廠商、芯片公司、軟件/算法公司、垂直性公司、封測廠多方合力提供不同形式的封裝的產(chǎn)品，也是重要的方向。同時，為滿足重要的客戶，也可以提供定制化的設(shè)計服務，如日前MTK就提出了這樣的想法。

由于物聯(lián)網(wǎng)需求的多樣性，多元化的算法與軟件，將長期滿足客戶的要求，特別是在終端。所以從細分的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來說，我不太看好標準的OS（如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver）軟件系統(tǒng)，除非極個別的較大的市場，如車聯(lián)網(wǎng)、水表、電表等，市場會需要標準的OS軟件系統(tǒng)。當然為了整個系統(tǒng)的安全性與數(shù)據(jù)獲取的標準性來說，也需要相當程度的標準，比如基于OS的SDK，以及與管道傳輸協(xié)議的標準。其實安卓也只是基于Linux的framework。物聯(lián)網(wǎng)終端由于在硬件架構(gòu)的多樣性、系統(tǒng)的多樣性、需求的多樣性，更應該保持軟件的多樣性。云端的軟件與算法，特別是算法方面，倒是容易被云服務公司整合。

電信與云服務廠商的界限會更加模糊，傳統(tǒng)認為電信運營商提供通信管道與IDC，而云服務公司提供基于云的服務，包括云計算、數(shù)據(jù)分析等，但未來這幾方都會提供，很多方面都是交叉的。無論在邊緣計算、霧計算、霾計算、云計算等多方面來說，都需要提供各個層次、地域、分布式與集中式管理的云平臺架構(gòu)，都是為了物聯(lián)網(wǎng)的應用提供最佳的方案，達到算力、功耗、延遲、性價比的平衡。從垂直性公司來說，可以根據(jù)具體的應用，選擇不同的聯(lián)接、路由、云服務、數(shù)據(jù)分析等來滿足實際的需求。云服務公司無疑是物聯(lián)網(wǎng)的主導者，一般體量都很大，從目前來看，他們也在不斷的整合，包括整合各種算法，如語音、圖像、視頻等各類機器學習的算法。我覺得整合的宗旨是為物聯(lián)網(wǎng)提供最好的基礎(chǔ)設(shè)施，但前提是不能違背物聯(lián)網(wǎng)多樣性的本質(zhì)，要使整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)達到開放、共生、和諧的生態(tài)。目前也看到云服務公司去投資或并購芯片公司，目的是使自己在云與端更緊密的軟硬件聯(lián)接，但我始終覺得這樣可能過于封閉，相反更建議去投資封測公司或制造公司，滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣性的智能制造更是當前基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸，同時也不違背物聯(lián)網(wǎng)的多樣性與開放性。

在物聯(lián)網(wǎng)的各個細分領(lǐng)域，會誕生很多的垂直性公司，所謂的垂直，是指端到端的整體解決方案，由于市場的細分，垂直性的公司更易生存。這些垂直性的公司可以是各個細分領(lǐng)域的隱形冠軍，都有自己獨特的技術(shù)壁壘。他們或是本身也是芯片公司，區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片公司，在某個環(huán)節(jié)有自己獨到的芯片設(shè)計；或在封裝技術(shù)上與封測、芯片公司緊密合作，設(shè)計出獨到的微系統(tǒng)產(chǎn)品；或在終端或云端的算法上，能夠提供差異化的產(chǎn)品；或在整機制造上，掌握了某個核心技術(shù)；在云端，特別是SaaS端的環(huán)節(jié)，能夠基于實際的應用，結(jié)合特定的數(shù)據(jù)優(yōu)勢，提供差異化的服務。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⑴嘤罅窟@類的公司，且是具有獨特技術(shù)價值的應用類公司。

總結(jié)下來，本文的觀點是：

1）傳統(tǒng)芯片公司，會提供更多元化的產(chǎn)品，包括裸die、定制化的設(shè)計服務等；

2）封測、制造的柔性化是當前的瓶頸，但重要性很高，特別是在封裝端應該重視；

3）多元化的軟件、算法，特別在終端將長期存在；

4）電信運營商與云服務廠商的界限會模糊，都會基于云端提供更加實用且方便的各類服務；

5）在細分市場將培育各類不同程度的垂直性公司，成為隱形冠軍。