7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺(tái)積電營收創(chuàng)新高

10月15日消息，據(jù)中國***地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電法人說明會(huì)將于18日登場(chǎng)，法人預(yù)期，在7納米制程出貨暢旺帶動(dòng)下，臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)有望創(chuàng)下歷史新高,隨著工業(yè)及車用市場(chǎng)需求趨緩，加上英特爾（Intel）個(gè)人計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）供應(yīng)短缺影響，第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將趨緩。

臺(tái)積電雖然第4季營運(yùn)也將受到影響，不過，法人預(yù)期，受惠于蘋果（Apple）新iPhone處理器訂單押注，加上高通（Qualcomm）高級(jí)芯片組訂單回流，及超AMD 7納米訂單涌入，臺(tái)積電第4季營運(yùn)依然亮麗可期。

法人預(yù)期，臺(tái)積電第4季營收將逾新臺(tái)幣2830億元，超越去年第4季創(chuàng)下的2775.7億元單季營收歷史最高紀(jì)錄。

臺(tái)積電先前預(yù)期，第3季7納米制程比重將達(dá)10%，第4季7納米制程比重可望進(jìn)一步達(dá)20%水平；今年全年7納米制程比重將達(dá)10%。

部分法人認(rèn)為，臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)成長力道將較預(yù)期疲弱，恐影響今年美元營收僅成長5%至6%，將低于臺(tái)積電調(diào)降后的成長7%至9%目標(biāo)。

除全年業(yè)績(jī)成長目標(biāo)是否二度調(diào)降，7納米實(shí)際業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)，臺(tái)積電強(qiáng)效版7納米與5納米等先進(jìn)制程進(jìn)展，及供應(yīng)鏈庫存狀況也都將是臺(tái)積電法說會(huì)市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

手機(jī)芯片和顯卡取得重大勝利

除了制造技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)也強(qiáng)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。由于蘋果與三星在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，蘋果將更多芯片從三星轉(zhuǎn)移至公司。2018年新iPhone推出后，公司成功擠掉三星，成為蘋果7納米A12芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。公司的純晶圓代工戰(zhàn)略和先進(jìn)制造工藝已成為業(yè)界不可忽視的力量。

即使在三星擁有制造技術(shù)領(lǐng)先地位的顯卡市場(chǎng)，臺(tái)積電也因?yàn)橹圃斐杀镜秃头€(wěn)定性更好而贏得訂單。今年9月，Business Korea報(bào)道稱在RTX 2080 Ti顯卡上，英偉達(dá)選擇臺(tái)積電的12納米工藝而不是三星更先進(jìn)的10納米工藝。

由于合作伙伴之一格羅方德放棄高成本的7納米開發(fā)，AMD將所有7納米CPU和GPU生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，公司正在憑借7納米工藝改變游戲規(guī)則。

臺(tái)積電第三季度實(shí)現(xiàn)營收84.1億美元

臺(tái)積電公布的9月營收數(shù)據(jù)顯示，9月公司實(shí)現(xiàn)營收約為949.2億元新臺(tái)幣（約合30.6億美元），環(huán)比增長4.2%，同比增長7.2%。結(jié)合此前臺(tái)積電公布的營收數(shù)據(jù)，第三季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收約為2603.5億元新臺(tái)幣（約合84.1億美元），同比增長約3.3%；2018年前三季度合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收約為7417.0億元新臺(tái)幣（約合239.5億美元），同比增長約6.0%。

此前，臺(tái)積電預(yù)期2018年第三季度營收約為84.5億美元-85.5億美元，但受電腦病毒感染影響，第三季度晶圓出貨可能延遲，估計(jì)對(duì)第三季度營收影響約為3%。臺(tái)積電更新2018年第三季度營收預(yù)期為82.8億-83.8億美元。臺(tái)積電還強(qiáng)調(diào)，第三季度晶圓延遲出貨數(shù)量將有望在第四季度補(bǔ)回，原定計(jì)劃全年?duì)I收增長7%-9%目標(biāo)可順利達(dá)成。

從臺(tái)積電第三季度營收實(shí)際情況來看，電腦病毒感染所帶來的影響已經(jīng)縮減。臺(tái)積電官網(wǎng)消息，第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議將于2018年10月18日14時(shí)在臺(tái)北召開。

2018年，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm制程量產(chǎn)，具體已在“華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍8150”等產(chǎn)品上應(yīng)用，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)7nm產(chǎn)能將在2018年第四季度出貨放量，為臺(tái)積電帶來95億美元-100億美元左右營收，創(chuàng)下單季度最高記錄。

此外，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程工藝計(jì)劃將提前。在臺(tái)積電原定的計(jì)劃中，5nm要到2020年才能問世，但臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2019年4月進(jìn)行5nm EUV風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，將遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星、英特爾等其他集成電路制造廠商。

臺(tái)積電被曝將獲蘋果A13芯片訂單

蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺(tái)積電。此前，臺(tái)積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率達(dá)56%。隨著客戶群及訂單規(guī)模的擴(kuò)增，業(yè)界預(yù)計(jì)，2019年臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率有望超過六成。

臺(tái)積電近期營收呈上漲態(tài)勢(shì)，其9月份營收949.22億新臺(tái)幣，環(huán)比增長4.2%，同比增長了7.2%，是近年來單月第二高水平。臺(tái)積電方面稱，這主要得益于臺(tái)幣貶值及7nm訂單需求高漲所致，后續(xù)還會(huì)更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。

隨著9月份營收大漲，臺(tái)積電Q3季度總營收達(dá)到了2603.47億新臺(tái)幣，環(huán)比Q2季度增長11.6%，同比2017年Q3季度增長了3.2%，整體表現(xiàn)略微超出Q2財(cái)報(bào)會(huì)議上對(duì)Q3季度的預(yù)期水平。1-9月份，其累計(jì)營收也達(dá)到了7417億新臺(tái)幣，同比增長了6%。

蘋果“偏愛”臺(tái)積電

蘋果與臺(tái)積電的合作關(guān)系始于2014年，當(dāng)時(shí)蘋果新款iPhone和iPad的芯片都交給臺(tái)積電生產(chǎn)。 自2015年與三星一起代工蘋果A9芯片后，臺(tái)積電不負(fù)眾望，憑借著技術(shù)及良品率的優(yōu)勢(shì)，接連拿下獨(dú)家生產(chǎn)蘋果A10、A11、 A12芯片的代工訂單。

蘋果將芯片訂單悉數(shù)交給臺(tái)積電也是兩家公司當(dāng)年的下的一個(gè)“賭注”。蘋果營運(yùn)長Jeff Willams在2017年參加臺(tái)積電30周年慶時(shí)表示，當(dāng)年雙方洽談合作可能時(shí)提到，如果蘋果要百分之百下單在臺(tái)積電，臺(tái)積電也必須投資90億美元生產(chǎn)5億顆芯片。當(dāng)時(shí)兩家公司都冒著很大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榫彤?dāng)時(shí)的情況來講，很少有半導(dǎo)體公司會(huì)為一家客戶單獨(dú)投資90億美元。

Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》采訪時(shí)曾說：“只要臺(tái)積電每年持續(xù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擁有高良品率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電在未來幾年將仍然是蘋果的唯一供應(yīng)商?！?/p>

瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，臺(tái)積電很可能在2020年之前仍然是蘋果處理器的唯一供應(yīng)商，對(duì)于蘋果來說這是一個(gè)很特殊的情況，以往該公司傾向由多家亞洲供應(yīng)商提供關(guān)鍵零部件，以分散風(fēng)險(xiǎn)并掌握定價(jià)的話語權(quán)。

對(duì)于臺(tái)積電來說，支持蘋果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)。

臺(tái)積電技術(shù)“碾壓”英特爾、三星等

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電于今年4月率先進(jìn)入了7nm制程時(shí)代，將是首家真正量產(chǎn)7nmEUV制程的芯片代工廠商。未來5nm制程時(shí)代，也恐怕只有一兩家能跟隨上臺(tái)積電的步伐。

在全球芯片代工市場(chǎng)上，隨著格芯（GlobalFoundries）制成推進(jìn)受阻，英特爾及三星制成進(jìn)度緩慢，臺(tái)積電已率先量產(chǎn)了7nm工藝，目前在7nm制程工藝上成為贏家。

全球第二大芯片代工廠——格芯在今年8月份便已宣布暫緩百億美元的7nmFinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）項(xiàng)目。未來消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴臺(tái)積電和三星兩家代工廠商。

而英特爾過去在半導(dǎo)體制程技術(shù)上曾保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在自2014年起放慢了發(fā)展腳步，14nm成為其史上最長壽的制程技術(shù)，從10nm制程開始良品率無法有效提升，其量產(chǎn)計(jì)劃便一直延后。

Digitimes報(bào)道稱，盡管英特爾確定2019年實(shí)現(xiàn)10nm制程全面量產(chǎn)，但因受制程延遲的沖擊、新舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換等問題，很有可能將放棄芯片代工業(yè)務(wù)，之后也將難以爭(zhēng)取到蘋果等大客戶的訂單。

三星曾是蘋果iPhone和 iPad 產(chǎn)品 A 系列處理器的獨(dú)家制造商。不過，隨著兩家公司之間的競(jìng)爭(zhēng)和法律糾紛不斷加劇，蘋果開始轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。自三星失去了蘋果的芯片訂單之后，曾嘗試想要從臺(tái)積電手中重奪芯片訂單。

Digitimes在今年6月份的報(bào)道中稱，三星也想要在2019年從臺(tái)積電手中分得一羹，爭(zhēng)取奪回部分A13芯片的訂單。此前，三星方面也在開發(fā) InFO（扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱在7 納米節(jié)點(diǎn)通過先進(jìn)的 EUV（極紫外光刻）技術(shù)全面超越臺(tái)積電。不過，蘋果顯得更青睞臺(tái)積電的 InFO 技術(shù)，A12 芯片代工訂單全部交給了臺(tái)積電。

此前，臺(tái)積電曾表示其 InFO 技術(shù)在減少芯片封裝厚度方面很出色，并且還能同時(shí)提高芯片的性能和能效，這也是為什么臺(tái)積電能連續(xù)拿下蘋果獨(dú)家訂單的原因之一。

臺(tái)積電在芯片技術(shù)上的領(lǐng)先也為他們帶來了除蘋果以外的機(jī)會(huì)。