1.散熱膏是一種由特殊聚合物組成的糊狀物,其中填充有細(xì)微分散的固體顆粒。
使用絲網(wǎng)印刷或模板印刷可以容易地將聚合物施加到表面上,并且在干燥或烘烤過(guò)程之后變得固定和起作用。
分散的固體顆粒提供了糊劑充當(dāng)散熱器所需的導(dǎo)熱性。
作為金屬箔散熱器或外部固定散熱器的替代品,散熱膏可用于直接在PCB上創(chuàng)建各種幾何形狀的印刷散熱器。
使用散熱膏創(chuàng)建的散熱器示例:
2.始終清楚地指明要在PCB的哪一面上應(yīng)用散熱膏。這可以在一邊或兩邊。
重要提示:通過(guò)正確的文件命名和機(jī)械層中清晰的堆積或?qū)有蛘f(shuō)明來(lái)指示位置(請(qǐng)參見輸入數(shù)據(jù)要求 - 點(diǎn)2和3以及機(jī)械層點(diǎn)3一節(jié))
3.產(chǎn)生輸出時(shí),在散熱器膏層中包含電路板輪廓。最好使用一條小線 - 例如0.50mm(20mil)寬 - 線的中心是確切的電路板輪廓。我們將從生產(chǎn)準(zhǔn)備數(shù)據(jù)中刪除此行。
4.總體散熱片粘貼設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)范:
覆蓋散熱膏的區(qū)域必須沒有阻焊層
在銅上的重疊最小散熱器糊劑(A):0.20毫米(8MIL)上重疊阻焊最小散熱器膏(B):0.10毫米(4密耳)的散熱片粘貼和任何相鄰的阻焊開口之間的最小距離(C):0.50毫米(20密爾)最小散熱器膏和PCB輪廓(含NPTH孔和槽)之間的距離(d)(20密爾)0.50毫米:最小散熱器膏線寬:0.30毫米(的12mil)
5.建議散熱孔的最終尺寸在0.80mm(32mil)和1.20mm(48mil)之間。
6.推薦的散熱膏涂層厚度為100μ(4mil)或200μ(8mil)。
7.電鍍完成后,散熱膏不應(yīng)浸入銀或浸入錫。
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pcb
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原文標(biāo)題:PCB設(shè)計(jì)指南之散熱片及散熱樹脂
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