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中國AI芯片的發(fā)展之路任重而道遠

測試測試測試 ? 作者:工程師C ? 2018-05-26 10:39 ? 次閱讀

在全球AI芯片產業(yè)方面,歐美公司依然雄踞一方,中國最頂尖的華為連前十也沒有擠進去。中國AI道路,依然長路漫漫。

中國與美國的貿易沖突,關鍵原因就有人工智能(AI)和芯片的發(fā)展趨勢。根據(jù)最新發(fā)布的全球AI芯片公司排名顯示,全球前24名的AI芯片公司名單中,依然被美國公司霸占,中國公司雖然占據(jù)了6席,但是表現(xiàn)最佳的華為僅排名第12位,再次為中國業(yè)界亮起了紅燈。

美國企業(yè)共囊括14家,其中輝達(Nvidia)、 英特爾Intel)與IBM雄踞前3強。 中國企業(yè)部分,有華為海思(12名)、Imagination(15名)、瑞芯微(20名)、芯原(21名)、寒武紀(23位)以及地平線(24名)等入榜。

芯片進口額超越石油

中國企業(yè)入榜家數(shù)雖為全球第二,但沒有一家擠進全球前10。上個月的中興被禁風波,鬧得人心惶惶,這份榜單的出爐再一次將芯片產業(yè)推到大眾的眼前,不禁讓國人疑問:中國芯片的崛起還要等多久?

中國政府于2015年宣布“中國制造2025”計劃,其目的就是為了轉變制造大國為制造強國,推動半導體的發(fā)展,但是美國政府卻屢屢阻攔,尤其是阻撓中國企業(yè)收購美國半導體公司。

數(shù)據(jù)顯示,自2013年以來,中國每年需要進口超過2千億美元的芯片,已連續(xù)多年超越石油位居進口品項之霸,2017年更達到歷史新高的2,601億美元,由此可見,中國芯片高度依賴進口的危機。

經過分析指出,目前中國的芯片產品,主要集中在電源、邏輯、存儲、MCU、半導體分立器件等中低端產品。高端芯片方面,遠遠落后于國際水平。尤其是在高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADCDAC等核心領域的高技術含量的關鍵器件,仍完全依賴美國供貨商。

政府百億資金力挺產業(yè)

美國的一紙禁令,激起了中國官方與企業(yè)對半導體產業(yè)的加速投入熱潮。

4月26日,國家領導人到武漢視察武漢新芯集成電路制造有限公司時表示,要加快在芯片技術上取得重大突破。 隨后即有消息傳出,國家集成電路產業(yè)投資基金(俗稱大基金)已接近完成1,200億元人民幣的二期募資,預計該筆資金將有更大比例的金額投入芯片設計等環(huán)節(jié)。 就在本月初又有消息傳出,中國政府今年已安排近百億元資金,將主要投入半導體、新材料、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域。

另外,4月下旬,中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴先是宣布正在研發(fā)一款超級AI芯片,緊接著又宣布全資收購中天微:一家大規(guī)模量產芯片的科技公司。 此外,中國科學院則是在本月初發(fā)布中國首款云端AI芯片:寒武紀MLU100云端智能芯片。

為避免重蹈中興覆轍,降低對國外芯片產品依賴,中國大陸正加速半導體布局。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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