0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科慘了!高通總裁親赴OPPO拿下旗艦機(jī)R15S訂單

BN7C_zengshouji ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-22 14:40 ? 次閱讀

據(jù)國內(nèi)多家主流科技媒體的報道顯示,高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機(jī)品牌廠OPPO,近日市場也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單。

為什么高通總裁親自拜訪手機(jī)廠商OPPO推銷自家產(chǎn)品呢?媒體分析原因有兩個:

一是創(chuàng)造營收,因為OPPO是現(xiàn)在整個手機(jī)市場出貨量第四巨頭,是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機(jī)生產(chǎn)廠商,如果能夠成功拿下OPPO的手機(jī)訂單,無疑會給高通帶來巨大的財富收入。

二是打擊對手,據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科前兩年因為產(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求,導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品線市占率下滑,OPPO R系列機(jī)種訂單也因此拱手讓給高通。此次OPPO的R15處理器首度采用兩種版本,讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分R系列訂單,成為該公司今年智能手機(jī)芯片市占率止跌回升的功臣之一。

如果高通能夠成功拿下OPPO,成為R15S系列的處理器獨家供應(yīng)方的話,對于聯(lián)發(fā)科來說毫無疑問是一大損失,它將極大地沖擊聯(lián)發(fā)科的出貨量與市場占有率。

加上高通芯片相較于聯(lián)發(fā)科芯片有著明顯的優(yōu)勢,高通芯片的優(yōu)勢在于集成度以及先進(jìn)的制造工藝,截止目前最高制造工藝達(dá)到10納米級別的集成度,加上高通自家的基帶專利,最高支持LTE Cat.18,也就是1.2Gbps的下載速率,其次,高通芯片給出的是一整套的手機(jī)芯片解決方案,即只要你有硬件,裝上CPU,你就可以是一部智能型設(shè)備了。手機(jī)產(chǎn)商完全不用去考慮什么維護(hù)和技術(shù)問題。只要按照高通的標(biāo)準(zhǔn)來都可以做手機(jī)。

另外,高通除了帶來更高的性能外,還帶來更好的智能設(shè)備體驗。

雖然高昂且不合理的專利費用,成為高通方案的一大劣勢,但是近期高通提出了“優(yōu)惠價格”策略,已經(jīng)開始下調(diào)專利授權(quán)費用,并且由原來設(shè)定的最高500美元調(diào)整為現(xiàn)在的400美元,能夠減少一些手機(jī)廠商的負(fù)擔(dān)。

高通如此努力的爭取OPPO這個客戶,對聯(lián)發(fā)科來說有點不妙哦。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7364

    瀏覽量

    190066
  • OPPO
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    5205

    瀏覽量

    78527

原文標(biāo)題:高通喜提R15S?傳高通總裁登門拜訪OPPO總部

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機(jī)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)搶單通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

    近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新
    的頭像 發(fā)表于 07-26 16:24 ?348次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?533次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?426次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

    合作,共同推動“AI手機(jī)(AI Smartphone)”的發(fā)展,為用戶帶來更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 體驗。 在OPPO聯(lián)發(fā)合作探索端側(cè)生成式AI的背后,智能手機(jī)產(chǎn)品和行
    的頭像 發(fā)表于 02-21 17:03 ?924次閱讀
    <b class='flag-5'>OPPO</b>發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>攜手<b class='flag-5'>OPPO</b>打造AI手機(jī)生態(tài)

    聯(lián)發(fā)天璣9300性能暴增稱霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配

    手機(jī)行業(yè)現(xiàn)在面臨市場需求達(dá)頂峰、技術(shù)進(jìn)步陷入瓶頸、品牌間競爭激烈以及用戶需求多變的大環(huán)境,行業(yè)急需找到新的突破口。在這其中,手機(jī)芯片的作用不可小視。聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的天璣9300旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-16 14:51 ?640次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>天璣9300性能暴增稱霸<b class='flag-5'>機(jī)</b>圈!這才是<b class='flag-5'>旗艦機(jī)</b>標(biāo)配

    聯(lián)發(fā),敵不過高通

    11月6日,聯(lián)發(fā)召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
    的頭像 發(fā)表于 11-08 13:24 ?558次閱讀