2018年首季***地區(qū)IC產(chǎn)值出爐!IC供應(yīng)鏈第一季受到季節(jié)性調(diào)節(jié)影響,較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)5.6%。 不過(guò)在IC制造類,存儲(chǔ)器一支獨(dú)秀,存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣469億元(USD$1.5B),較上季(17Q4)成長(zhǎng)2.0%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)30.6%,可說(shuō)呈現(xiàn)“反季節(jié)”的逆勢(shì)增長(zhǎng)。
WSTS:18Q1全球半導(dǎo)體1,111億美元 季減2.5%年增20%
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),18Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值1,111億美元,較上季(17Q4)衰退2.5%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)20.0%;銷售量達(dá)2,376億顆,較上季(17Q4)衰退0.2%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)7.6%;ASP為0.467美元,較上季(17Q4)衰退2.3%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)11.5%。
18Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)35.7%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)96億美元,較上季(17Q4)衰退1.5%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)12.4%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)107億美元,較上季(17Q4)成長(zhǎng)5.8%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)20.6%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)665億美元,較上季(17Q4)衰退1.1%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)16.2%。其中,WSTS統(tǒng)計(jì),18Q1中國(guó)市場(chǎng)359億美元,較上季(17Q4)衰退0.5%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)18.8%。
***地區(qū)存儲(chǔ)器18Q1逆勢(shì)增長(zhǎng)30.6%
根據(jù)***地區(qū)工研院IEK統(tǒng)計(jì)2018年第一季(18Q1)***地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣6,032億元(USD$19.8B),***地區(qū)IC供應(yīng)鏈第一季受到季節(jié)性調(diào)節(jié)影響,較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)5.6%。
其中細(xì)部來(lái)看,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,372億元(USD$4.5B),較上季(17Q4)衰退14.7%,較去年同期(17Q1)衰退1.9%。
IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,573億元(USD$11.8B),較上季(17Q4)衰退8.1%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)11.4%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣3,104億元(USD$10.2B),較上季(17Q4)衰退9.5%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)9.0%。值得注意的是,存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣469億元(USD$1.5B),較上季(17Q4)成長(zhǎng)2.0%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)30.6%,可說(shuō)呈現(xiàn)“反季節(jié)”的逆勢(shì)增長(zhǎng)。
此外,IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣755億元(USD$2.5B),較上季(17Q4)衰退13.2%,較去年同期(17Q1)衰退1.9%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣332億元(USD$1.1B),較上季(17Q4)衰退14.2%,較去年同期(17Q1)衰退1.8%。
IC制造增長(zhǎng)趨緩 存儲(chǔ)器一支獨(dú)秀
若就整年度而言,工研院IEK分析預(yù)測(cè),2018年***地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣25,500億元(USD$83.9B),較2017年成長(zhǎng)3.6%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,455億元(USD$21.2B),較2017年成長(zhǎng)4.6%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣14,300億元(USD$47.0B),較2017年成長(zhǎng)4.5%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣12,270億元(USD$40.4),較2017年成長(zhǎng)1.7%,存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣2,030億元(USD$6.7B),較2017年成長(zhǎng)25.2%。存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)仍是較為值得期待的。
最后,IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,310億元(USD$10.9B),較2017年衰退0.6%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,435億元(USD$4.7B),較2017年衰退0.3%。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26653瀏覽量
212827 -
存儲(chǔ)器
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
7404瀏覽量
163402 -
IC制造
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
32瀏覽量
16263
原文標(biāo)題:2018年首季臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值衰退 存儲(chǔ)器增長(zhǎng)一支獨(dú)秀
文章出處:【微信號(hào):DIGITIMES,微信公眾號(hào):DIGITIMES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論