東芝是否能夠把握機(jī)遇，煥發(fā)新生，繼續(xù)創(chuàng)新和前進(jìn)的步伐？

隨著成功出售西屋電氣債權(quán)，西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結(jié)束。東芝電子這家百年老店，在面臨數(shù)字時代的種種新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時刻，是否能夠把握機(jī)遇，煥發(fā)新生，繼續(xù)創(chuàng)新和前進(jìn)的步伐？此前，東芝電子闡釋了公司新的發(fā)展布局。

重生：架構(gòu)重組，加速創(chuàng)新

從去年開始，東芝集團(tuán)逐步開始啟動新的運(yùn)營體制，將內(nèi)部4個事業(yè)公司分拆成立4個東芝100%控股的新公司。新公司分別專注四個領(lǐng)域——能源、社會基礎(chǔ)設(shè)施、電子元器件、ICT解決方案。

在東芝電子中國方面，市場重心將從消費(fèi)類電子領(lǐng)域向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、車載等領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。至于半導(dǎo)體領(lǐng)域，東芝電子中國涉及兩個半導(dǎo)體公司，包括TDSC（東芝電子元件及存儲裝置株式會社）和TMC（東芝存儲器株式會社）。分立器件和存儲等產(chǎn)品近年來市場增長很快，這兩塊業(yè)務(wù)對東芝電子中國將具有重要意義。

針對數(shù)據(jù)中心與工業(yè)物聯(lián)等新興市場，東芝將推出一系產(chǎn)品解決方案。隨著云端以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认嚓P(guān)行業(yè)的快速發(fā)展，對系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來諸多挑戰(zhàn)，包括兼容性、功耗、網(wǎng)絡(luò)連接能力、高性能圖像處理能力等。東芝將進(jìn)一步抓住行業(yè)熱點(diǎn)，在數(shù)據(jù)相關(guān)領(lǐng)域的接口、藍(lán)牙、圖像識別等諸多方面推出創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。

汽車：搶抓風(fēng)口商機(jī)

汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展已經(jīng)成為最大的風(fēng)口之一。公司改組后，東芝將進(jìn)一步加大在汽車市場的投資和研發(fā)力度。東芝半導(dǎo)體和硬盤存儲部門2017年年底已經(jīng)在東京總部成立了汽車戰(zhàn)略事業(yè)部。東芝電子中國也成立了中國汽車市場事業(yè)部。

東芝為車用電子市場提供了全面的元器件解決方案，從圖像識別處理器、存儲器、以太網(wǎng)橋接芯片到高性能光耦、車載電機(jī)驅(qū)動等，滿足汽車信息娛樂、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、新能源等需求。

存儲：打造一體化存儲解決方案

存儲設(shè)備和存儲技術(shù)一直是主宰數(shù)字時代的核心技術(shù)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，更是成為支撐整個產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)固后盾。2017年2月，東芝推出最新一代64層BiCS FLASH器件，通過采用TLC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了512Gb單Die（晶元切割單位）的容量。它通過16個Die堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了1TB的單一封裝容量。同年6月，推出采用TLC技術(shù)的96層BiCS FLASH原型樣品。

東芝的存儲產(chǎn)品覆蓋汽車、機(jī)頂盒、電腦、監(jiān)控設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等應(yīng)用的存儲產(chǎn)品，如用于移動應(yīng)用的UFS存儲器、物聯(lián)網(wǎng)用的無線SDXC卡“Flash Air”、企業(yè)級及消費(fèi)級NVMe和SAS SSD等。東芝還擁有首個14TB CMR HDD和領(lǐng)先技術(shù)，將繼續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，提高硬盤容量。