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伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

h1654155282.3538 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-06-01 09:57 ? 次閱讀

伺服系統(tǒng)是使系統(tǒng)終端執(zhí)行結(jié)構(gòu)根據(jù)控制指令實(shí)現(xiàn)包括位移、轉(zhuǎn)速和力矩等維度動(dòng)作的設(shè)備總稱(chēng)。由控制層面的控制器、驅(qū)動(dòng)層面的伺服驅(qū)動(dòng)和執(zhí)行層面的伺服電機(jī),輔之編碼器組成。它決定了自動(dòng)化機(jī)械的精度、控制速度和穩(wěn)定性,因此是工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的核心。

伺服系統(tǒng)目前有兩種分類(lèi)方式,分別是按照系統(tǒng)功率大小和末端執(zhí)行機(jī)構(gòu)種類(lèi)分類(lèi)。按照功率大小目前可以分為小型伺服、中型伺服和大型伺服系統(tǒng)。小型伺服通常指功率小于1KW的產(chǎn)品,主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人電子制造、紡織包裝設(shè)備等小型機(jī)械;中型伺服功率范圍在1-7.5KW,多應(yīng)用于銑床、注塑機(jī)等領(lǐng)域;大型伺服系統(tǒng)功率大于7.5KW,主要用于驅(qū)動(dòng)重型機(jī)械設(shè)備。按照目前伺服市場(chǎng)銷(xiāo)售情況分析,小型伺服應(yīng)用快速提升,占比達(dá)到45%,主要原因是近年來(lái)3C行業(yè)快速上漲;中型伺服由于近年來(lái)機(jī)床行業(yè)等傳動(dòng)設(shè)備制造業(yè)低迷的影響,市場(chǎng)規(guī)模在37%左右;大型伺服系統(tǒng)占比相對(duì)穩(wěn)定,在18%左右。

本文主要分析伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈,首先介紹的是國(guó)際伺服系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展階段,其次介紹了全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),最后闡述了中國(guó)伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)以伺服系統(tǒng)的發(fā)展未來(lái)。

國(guó)際伺服系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展階段

伺服系統(tǒng)的發(fā)展與伺服電機(jī)的發(fā)展緊密相聯(lián),經(jīng)歷了三個(gè)主要發(fā)展階段:20世紀(jì)60年代以前,以步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的液壓伺服馬達(dá)或以功率步進(jìn)電動(dòng)機(jī)直接驅(qū)動(dòng)為中心,伺服系統(tǒng)的位置控制為開(kāi)環(huán)系統(tǒng)。

20世紀(jì)60-70年代,這一階段是直流伺服電動(dòng)機(jī)的誕生和全盛發(fā)展的時(shí)代,由于直流電動(dòng)機(jī)具有優(yōu)良的調(diào)速性能,很多高性能驅(qū)動(dòng)裝備采用了直流電動(dòng)機(jī),伺服系統(tǒng)的位路控制也由開(kāi)環(huán)系統(tǒng)發(fā)展成為閉環(huán)系統(tǒng)。在自動(dòng)化的應(yīng)用領(lǐng)域,永磁式直流電動(dòng)機(jī)占統(tǒng)治地位,其控制電路簡(jiǎn)單,無(wú)勵(lì)磁損耗,低速性能好。

20世紀(jì)80年代至今,隨著機(jī)電一體化時(shí)代的發(fā)展和伺服電動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)及其永磁材料、控制技術(shù)的突破性進(jìn)展,無(wú)刷直流伺服電動(dòng)機(jī)、交流伺服電動(dòng)機(jī)等新型電動(dòng)機(jī)出現(xiàn)。

隨著伺服電機(jī)技術(shù)水平的進(jìn)展以及下游應(yīng)用市場(chǎng)的滲透,全球伺服電機(jī)年需求量呈現(xiàn)逐年快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。到2014年,全球伺服電機(jī)需求量已達(dá)2800萬(wàn)臺(tái)左右。

2009-2014年全球伺服系統(tǒng)市場(chǎng)需求量(單位:萬(wàn)臺(tái))

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

從全球市場(chǎng)來(lái)看,德國(guó)、日本、意大利、美國(guó)是伺服系統(tǒng)應(yīng)用份額最大的幾個(gè)國(guó)家,伺服電機(jī)市場(chǎng)形成了歐洲、北美、亞洲三足鼎立的態(tài)勢(shì)。2014年北美伺服電機(jī)需求占全球需求總量的30%;歐洲市場(chǎng)占比為29%,亞洲地區(qū)是全球伺服電機(jī)需求增速最快的市場(chǎng),2014年全球比重接近29%,與歐洲市場(chǎng)份額持平。

2014年國(guó)際伺服系統(tǒng)市場(chǎng)份額分布對(duì)比(單位:%)

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

1、日系品牌市場(chǎng)占有率仍較高,國(guó)內(nèi)伺服市場(chǎng)進(jìn)口替代空間大

近年來(lái),國(guó)產(chǎn)品牌市占率在快速提升,但日系品牌仍牢牢占據(jù)國(guó)內(nèi)伺服市場(chǎng)近半壁江山。同大多數(shù)高精密度的產(chǎn)品一樣,長(zhǎng)期以來(lái)外資品牌占據(jù)了國(guó)內(nèi)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)的大部分份額,市場(chǎng)占有率達(dá)77%。

其中,日韓系品牌占比為45%,主要以日系品牌為主,包括松下、三菱電機(jī)、安川、三洋、富士等,這些都是老牌的日本工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)商,技術(shù)上都很全面,產(chǎn)品特點(diǎn)是技術(shù)和性能水平很高,比較符合中國(guó)用戶(hù)的需求,同時(shí)價(jià)格也比較高。

其次為歐美品牌占比22%,其中美國(guó)知名的有羅克韋爾,丹納赫、帕光等,德國(guó)則擁有西門(mén)子、博世力士樂(lè)、倫茨、施耐德等品牌。歐美品牌主要集中遇于大型伺服系統(tǒng),因此面臨著市場(chǎng)萎縮的風(fēng)險(xiǎn),到2015年歐美的市場(chǎng)份額減少10%至22%。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,***品牌也逐漸成長(zhǎng)為一支重要力量,代表的品牌有臺(tái)達(dá)和東元,與日系品牌在技術(shù)上相似,技術(shù)水準(zhǔn)和價(jià)格水平居于進(jìn)口中端產(chǎn)品和內(nèi)地品牌之,市場(chǎng)份額有穩(wěn)步提升,但未來(lái)將面臨著本土品牌的激烈競(jìng)爭(zhēng),是未來(lái)內(nèi)資品牌可以逐步獲得的市場(chǎng)。

內(nèi)資品牌從低端起步,靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)站穩(wěn)腳跟,2008年國(guó)產(chǎn)品牌僅10%左右的份額,此后以匯川為代表的公司成長(zhǎng)起來(lái),在低端市場(chǎng)替代國(guó)外品牌,并逐步向高端邁進(jìn),2015年國(guó)產(chǎn)品牌市占率已經(jīng)達(dá)到22%。

2、松下、安川處于第一梯隊(duì)

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國(guó)伺服系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,分品牌來(lái)看,以市占率劃分,伺服系統(tǒng)市場(chǎng)呈現(xiàn)出了明顯的梯次結(jié)構(gòu)。

以松下、安川為代表的日系品牌市場(chǎng)占有率相當(dāng),約17%,處于第一梯隊(duì),與其他品牌明顯拉開(kāi)差距。松下和安川的伺服系統(tǒng)在高端裝備上使用的很多,一些設(shè)備廠商都是應(yīng)下游客戶(hù)要求裝配。臺(tái)達(dá)、三菱處于第二梯隊(duì),市占率約10-11%。匯川、西門(mén)子等處于第三梯隊(duì),市占率5-6%左右。三洋、施耐德、羅克韋爾、博世力士樂(lè)等處于第四梯隊(duì),市占率約3%。內(nèi)資企業(yè)除匯川外,成規(guī)模的企業(yè)有數(shù)十家,但大部分企業(yè)規(guī)模較小,市場(chǎng)份額普遍在1%以下,并且主要集中在低端領(lǐng)域的中小型伺服產(chǎn)品,競(jìng)爭(zhēng)激烈,盈利能力也比較差。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

3、下游市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)力拉動(dòng),國(guó)內(nèi)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大

伺服系統(tǒng)是一種自動(dòng)化運(yùn)動(dòng)控制裝置,主要用于精確地實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械部件的位置、方位、狀態(tài)等進(jìn)行控制。它決定了自動(dòng)化機(jī)械的精度、控制速度和穩(wěn)定性,因此說(shuō)是工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的核心。

工業(yè)自動(dòng)化部件的產(chǎn)品線層次來(lái)看,工業(yè)控制產(chǎn)品分為控制層、驅(qū)動(dòng)層和執(zhí)行層,伺服系統(tǒng)屬于驅(qū)動(dòng)層和執(zhí)行層,包括伺服驅(qū)動(dòng)和伺服電機(jī)。控制層是自動(dòng)化設(shè)備的大腦,負(fù)責(zé)發(fā)出指令,產(chǎn)品包括控制器、一體機(jī)等;驅(qū)動(dòng)層是自動(dòng)化設(shè)備的中樞神經(jīng),負(fù)責(zé)指令的上傳下達(dá),將控制層的脈沖信號(hào)放大、變換、調(diào)制為控制電機(jī)的信號(hào),產(chǎn)品包括變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等;執(zhí)行層是自動(dòng)化設(shè)備的肌肉骨骼,負(fù)責(zé)執(zhí)行指令,產(chǎn)品包括各類(lèi)電機(jī)。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

2016-2021年全球伺服系統(tǒng)市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)臺(tái))

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

中國(guó)伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

伴隨下游應(yīng)用行業(yè)范圍和重心的變化,除了對(duì)伺服產(chǎn)品性能要求逐漸提升,伺服市場(chǎng)規(guī)模也在逐步擴(kuò)大。僅通用交流伺服產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模在2008-2017年就經(jīng)歷了從24億到87億元的快速增長(zhǎng),2008-2017年CAGR達(dá)到15%。伴隨下游精密控制設(shè)備在電子制造、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、食品包裝、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年伺服市場(chǎng)(包括交流伺服、直流伺服、編碼器、CNC控制器等產(chǎn)品)將實(shí)現(xiàn)30-40%左右增速,到2020年我國(guó)伺服系統(tǒng)累計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)800億元。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

中國(guó)制造2025力度空前,核心部件的國(guó)產(chǎn)化突破是工控領(lǐng)域下一步發(fā)展的重中之重。2015年5月國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造2025》,旨在應(yīng)對(duì)新技術(shù)革命沖擊,推動(dòng)傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)跨越式發(fā)展,而核心部件的國(guó)產(chǎn)化突破是提高智能制造水平,實(shí)施工業(yè)強(qiáng)基工程的第一要?jiǎng)?wù)。其中高檔數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人新能源汽車(chē)的開(kāi)發(fā)作為重點(diǎn)突破領(lǐng)域,突出強(qiáng)調(diào)要加快突破伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器等關(guān)鍵零部件的技術(shù)瓶頸。根據(jù)《中國(guó)制造2025》綱要,2015年11月,工信部通過(guò)數(shù)控機(jī)床專(zhuān)項(xiàng)“十三五”計(jì)劃,旨在覆蓋《中國(guó)制造2025》對(duì)數(shù)控機(jī)床關(guān)鍵技術(shù)的急迫需求,提高我國(guó)機(jī)床行業(yè)整體數(shù)控化率。2016年4月,工信部又發(fā)布《機(jī)器人發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)》,具體指出到2020年我國(guó)自主品牌工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量要達(dá)到10萬(wàn)臺(tái),六軸及以上工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量達(dá)到5萬(wàn)臺(tái);關(guān)鍵零部件如精密減速機(jī)、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器的市場(chǎng)占有率要達(dá)到50%以上。各省市也陸續(xù)頒布指導(dǎo)政策,并提出落實(shí)《中國(guó)制造2025》的“十三五”規(guī)劃目標(biāo),預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)智能制造總產(chǎn)值將超過(guò)3萬(wàn)億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約20%。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

無(wú)論是對(duì)數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人滲透率的指標(biāo)要求還是對(duì)核心應(yīng)用零部件的國(guó)產(chǎn)化突破,積極培育龍頭企業(yè)是快速打破進(jìn)口依賴(lài),推動(dòng)技術(shù)普及的有效途徑。創(chuàng)新項(xiàng)目補(bǔ)貼成為相關(guān)政策落地的主要形式。在《中國(guó)制造2025》重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域有重大突破或發(fā)展意向的公司可以向地方發(fā)改委進(jìn)行創(chuàng)新項(xiàng)目申報(bào),以伺服系統(tǒng)為核心的從上游技術(shù)到下游應(yīng)用一條龍的相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目成為重點(diǎn)補(bǔ)貼對(duì)象。

2011年伺服行業(yè)下游應(yīng)用占比最高的三個(gè)行業(yè)分別為機(jī)床、紡織機(jī)械和包裝機(jī)械,而到2015年,電子設(shè)備及工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用比占比得到快速增長(zhǎng),機(jī)床比例雖然在下降,但作為工業(yè)母機(jī)仍然保持伺服下游應(yīng)用占比最高的行業(yè)。預(yù)測(cè)到2019年,機(jī)床、電子設(shè)備和工業(yè)機(jī)器人將成為伺服應(yīng)用最主要的三大市場(chǎng),合計(jì)占伺服市場(chǎng)總規(guī)模比重將達(dá)到47.7%。因此對(duì)伺服系統(tǒng)未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)我們選擇從電子制造、數(shù)控機(jī)床和工業(yè)機(jī)器人三方面入手。我們預(yù)計(jì)2018年三大市場(chǎng)將會(huì)給伺服系統(tǒng)市場(chǎng)帶來(lái)超過(guò)60億元的增量,疊加三大市場(chǎng)占總伺服市場(chǎng)比重,預(yù)計(jì)2018-2020年累計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將接近500億元。

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

伺服系統(tǒng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析(產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/發(fā)展前景預(yù)測(cè)/發(fā)展趨勢(shì))

數(shù)字化:數(shù)字控制技術(shù)取代模擬控制電路在伺服系統(tǒng)中是一種必然趨勢(shì)。以模擬電子器件為主的伺服控制單元將會(huì)被采用全數(shù)字處理器的伺服控制單元全面取代。在伺服控制方面將逐步轉(zhuǎn)變?yōu)檐浖刂?,以便在伺服系統(tǒng)中應(yīng)用現(xiàn)代先進(jìn)的控制方法。數(shù)字化控制相比傳統(tǒng)控制方法,在響應(yīng)數(shù)度和運(yùn)動(dòng)精度等方面得到了全面提升。

智能化:智能化主要是指伺服驅(qū)動(dòng)器智能化。目前伺服內(nèi)部控制核心大都采用新型高速微處理器和專(zhuān)用數(shù)字信號(hào)處理機(jī)(DSP),,伺服系統(tǒng)數(shù)字化是其實(shí)現(xiàn)智能化的前提條件。智能化趨勢(shì)是運(yùn)行參數(shù)都可以通過(guò)人機(jī)對(duì)話的方式來(lái)設(shè)置;故障自診斷與分析;參數(shù)自動(dòng)修正的功能等。

簡(jiǎn)易化:簡(jiǎn)易化不是簡(jiǎn)單而是精簡(jiǎn),是根據(jù)用戶(hù)情況,將用戶(hù)使用的伺服功能予以強(qiáng)化,使之專(zhuān)而精,而將不使用的一些功能予以精簡(jiǎn),從而降低了伺服系統(tǒng)成本,為客戶(hù)創(chuàng)造更多的收益,嘗試從客戶(hù)的實(shí)際需要出發(fā),形成簡(jiǎn)易模塊化編程操作,使客戶(hù)使用簡(jiǎn)便快捷。

網(wǎng)絡(luò)化:即構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)型、總線型伺服系統(tǒng)?,F(xiàn)場(chǎng)總線是一種應(yīng)用于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備之間、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和控制裝置之間實(shí)行雙向、串形、多結(jié)點(diǎn)的數(shù)字通信技術(shù),構(gòu)建總線型伺服是實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的必要途徑之一。

高效化:伺服系統(tǒng)將會(huì)采用更精度的編碼器,提高系統(tǒng)的采樣精度,同時(shí)提高伺服驅(qū)動(dòng)器的產(chǎn)品性能,不斷優(yōu)化逆變器驅(qū)動(dòng)電路,提供更快數(shù)據(jù)處理速度和伺服系統(tǒng)的加減速性能。

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    發(fā)表于 10-10 14:35

    智能制造行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展趨勢(shì)

    智能制造行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的重要組成部分,正經(jīng)歷著快速的發(fā)展與變革。以下是對(duì)智能制造行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)分析
    的頭像 發(fā)表于 09-15 14:26 ?722次閱讀

    國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是什么?

    安全等問(wèn)題需要持續(xù)關(guān)注和解決。 綜上所述,國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是積極向好的。在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)實(shí)力提升、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展以及國(guó)際市場(chǎng)拓展等多方面因素的推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)FPGA將迎來(lái)更加廣闊的
    發(fā)表于 07-29 17:04

    《RISC-V產(chǎn)業(yè)年鑒2023》發(fā)布,洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)

    》)?!赌觇b2023》概述了過(guò)去一年間RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì),涵蓋了RISC-V指令集架構(gòu)的歷史、設(shè)計(jì)哲學(xué)、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)狀
    的頭像 發(fā)表于 07-18 08:36 ?1468次閱讀
    《RISC-V<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>年鑒2023》發(fā)布,洞察<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展現(xiàn)狀</b>與<b class='flag-5'>趨勢(shì)</b>

    RISC-V在服務(wù)器方面應(yīng)用與發(fā)展前景

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景十分廣闊。作為一種開(kāi)源、開(kāi)放、簡(jiǎn)潔、靈活的指令集,RISC-V近年來(lái)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,并逐漸引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。 在服
    發(fā)表于 04-28 09:04

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景如何?剛畢業(yè)的學(xué)生才開(kāi)始學(xué)來(lái)的及嗎?

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景十分廣闊。作為一種開(kāi)源、開(kāi)放、簡(jiǎn)潔、靈活的指令集,RISC-V近年來(lái)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,并逐漸引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。 在服
    發(fā)表于 04-28 08:49

    DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)前景展望

    里,DC電源模塊已經(jīng)經(jīng)歷了多次技術(shù)革新和發(fā)展,未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)也值得關(guān)注。本文將從多個(gè)方面對(duì)DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望,并分析前景。 D
    的頭像 發(fā)表于 04-18 13:37 ?406次閱讀
    DC電源模塊的<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>和<b class='flag-5'>前景</b>展望

    2024年小米汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈分析及新品上市全景洞察報(bào)告

    2024年小米汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈分析及新品上市全景洞察報(bào)告 *附件:小米汽車(chē)全面洞察報(bào)告.pdf 本文主要介紹了小米汽車(chē)在市場(chǎng)中的布局和優(yōu)勢(shì),以及其面臨的劣勢(shì)與挑戰(zhàn)。小米汽車(chē)憑借品牌、技術(shù)和成本三大核心優(yōu)勢(shì)
    發(fā)表于 03-29 13:46

    中國(guó)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

    中國(guó)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)受多種因素影響,包括技術(shù)進(jìn)步、政策推動(dòng)、市場(chǎng)需求以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的變化等。以下是對(duì)該市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的一些分析。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 14:02 ?714次閱讀

    充電樁產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《充電樁產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 03-04 15:58 ?27次下載

    嵌入式系統(tǒng)發(fā)展前景

    嵌入式系統(tǒng)發(fā)展前景? 嵌入式系統(tǒng),從定義上來(lái)說(shuō),是一種專(zhuān)用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),它被設(shè)計(jì)用來(lái)控制、監(jiān)視或者幫助操作一些設(shè)備、裝置或機(jī)器。在過(guò)去的幾年里,嵌入式
    發(fā)表于 02-22 14:09

    萬(wàn)兆電口模塊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景展望

    本文將探討萬(wàn)兆電口模塊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)前景。市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速,企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網(wǎng)等需求不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:13 ?379次閱讀

    XR市場(chǎng)情況及上游產(chǎn)業(yè)鏈分析

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AR/VR市場(chǎng)情況及上游產(chǎn)業(yè)鏈分析.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-13 11:05 ?7次下載
    XR市場(chǎng)情況及上游<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)鏈分析</b>

    功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-11 11:19 ?74次下載

    全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀發(fā)展前景展望

    全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀發(fā)展前景展望 當(dāng)今,半導(dǎo)體市場(chǎng)格局已成三足鼎立之勢(shì),F(xiàn)PGA,ASIC和ASSP三分天下。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng),并處于快速增長(zhǎng)階段
    發(fā)表于 11-08 17:19