撬動金融資本 集成電路產(chǎn)業(yè)將按照“334”方略發(fā)展

今天上午，中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目正式進入試生產(chǎn)階段。

“集成電路產(chǎn)業(yè)是重慶市十大戰(zhàn)略性新興制造業(yè)之一，通過垂直整合的集群發(fā)展模式，重慶正形成由‘IC設計—IC制造—封裝測試—產(chǎn)業(yè)配套’多規(guī)格、全流程集成電路產(chǎn)業(yè)體系?！被顒蝇F(xiàn)場，兩江新區(qū)黨工委副書記、管委會常務副主任湯宗偉致辭表示，重慶萬國項目將助力重慶打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地，也將著力推進兩江新區(qū)“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局，進而推動現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設，實現(xiàn)經(jīng)濟的高質量發(fā)展。

AOS創(chuàng)始人、董事長兼執(zhí)行長張復興致辭說：“項目試生產(chǎn)的啟動，標志著項目建設的初步完成，緊接著項目將邁入試投產(chǎn)的階段，更意味著另一個征程的開始！”

隨著重慶萬國項目的建成投產(chǎn)，為助推重慶電子信息產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展動力、吸引并培養(yǎng)更多的專業(yè)人才，對重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)起到積極的推動作用。

總投資10億美元三季度正式投產(chǎn)

重慶萬國半導體科技有限公司是全球技術領先的功率半導體企業(yè)，作為重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試為一體的半導體生產(chǎn)制造企業(yè)，該項目將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)制造。

記者了解到，重慶萬國注冊資本3.3億美元，其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元。該項目位于重慶兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城，總投資10億美元，占地面積約342畝，具備生產(chǎn)銷售、芯片設計、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈能力，將分二期建設。

其中，項目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預計每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預計每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。

重慶萬國半導體科技有限公司相關負責人介紹，項目自2017年2月動工建設以來，歷時16個的施工建設之后，封測廠于2018年1月開始搬入設備并裝機，晶圓廠于2018年3月開始搬入設備并裝機。

目前，封測廠進入設備調試階段計劃第二季度開始試生產(chǎn)，晶圓廠計劃第三季度試生產(chǎn)。

撬動金融資本集成電路產(chǎn)業(yè)將按照“334”方略發(fā)展

萬國半導體科技有限公司成立于2000年9月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，是一家美商獨資上市的華人企業(yè)。

2015年9月，兩江新區(qū)管委會與萬國半導體科技有限公司（以下簡稱AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，同時，AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達成合資經(jīng)營協(xié)議，于2016年4月22日成立重慶萬國。

不難看出，重慶萬國項目的順利發(fā)展離不開兩江戰(zhàn)略基金的撬動和助推?！霸趦山聟^(qū)，產(chǎn)業(yè)資本與金融資本正在日益緊密結合，其對行業(yè)產(chǎn)生的化學反應正在逐漸凸顯?！眱山a(chǎn)業(yè)集團總經(jīng)理李寧介紹，“促進產(chǎn)業(yè)升級，打造現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)高地，不僅僅是搭建一系列產(chǎn)業(yè)平臺，構建‘產(chǎn)業(yè)基金+股權投資+直接投資’的多層次投資體系也非常關鍵?！?/p>

下一步，兩江新區(qū)將結合自身條件和優(yōu)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)將按“334”方略展開：即鎖定3大發(fā)展方向，打造3大支撐體系、抓好4個一批重點項目。一是發(fā)展以汽車電子為主的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，聚集RF、電源管理、傳感器、MEMS、化合物半導體等各種集成電路，形成產(chǎn)品多樣品種豐富的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。二是發(fā)展量大面廣的功率半導體，既可服務于手機、筆電等消費數(shù)碼終端，又可服務于汽車、機器人等高速增長的行業(yè)。三是緊抓機遇，推進儲存芯片項目盡快實質性落地。