Rokid自研的AI芯片或將于6月26日正式亮相

人工智能創(chuàng)業(yè)公司Rokid的AI芯片完成研發(fā)，或將于6月26日正式亮相。據(jù)悉，Rokid今天下午公布了自主研發(fā)的AI芯片照片，有望與Rokid的新款硬件產(chǎn)品，一同在6月26日舉辦的Rokid Jungle發(fā)布會上亮相。Rokid定位是圍繞AI人機交互的智能硬件公司，已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品包括智能機器人Alien（外星人）和智能音箱Pebble（月石）

2018年4月16日，有媒體報道，人工智能公司Rokid創(chuàng)始人Misa在朋友圈透露，“原三星半導體研究所所長周軍博士，今天正式加入Rokid，周博領導和參與了三星眾多重大項目，期待在Rokid創(chuàng)造神奇。Welcome to the jungle !”

據(jù)了解，此前，周軍就職于三星半導體（中國）長達13年之久，擔任歷任部長和研究所長，主要負責應用處理器平臺方案開發(fā)和芯片開發(fā)工作，曾獲多項Modem協(xié)議棧軟件著作權。此次，周軍入職Rokid，出任Rokid公司VP，負責基礎平臺相關業(yè)務。周軍的加入是為給Rokid AI 芯片研發(fā)做準備嗎？

Rokid公司最近跟國芯合作，將激活、降噪、自身音源消除等算法集成到一塊DSP芯片（Digital Signal Processing 即數(shù)字信號處理技術，DSP芯片即指能夠實現(xiàn)數(shù)字信號處理技術的芯片），用來降低功耗和節(jié)省成本。在端上打磨產(chǎn)品，從硬件芯片開始整合AI技術。在保證計算能力的情況下，可以盡量地制造出更貼近老百姓價格的產(chǎn)品。

傳統(tǒng)意義上，DSP與ISP芯片可實現(xiàn)比CPU更高效率的運作，而目前火熱的AI 芯片比傳統(tǒng)DSP和ISP更加高效。