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高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2018-06-07 09:20 ? 次閱讀

5G芯片廠商中,最重要的三家就是高通、華為和聯(lián)發(fā)科。據(jù)統(tǒng)計,2017年高通收入的三分之二來自中國的芯片客戶和知識產(chǎn)權許可,高于2015財年的53%。2018年1月份,高通與中國的科技集團小米、聯(lián)想、Oppo和Vivo達成了5G合作協(xié)議。最新消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。此外,在臺北國際電腦展上,***聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科在在最熱門的5G和AI領域,聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術、IP產(chǎn)品和portfolio,力爭在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

6月7日消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。

該初創(chuàng)公司的名字叫XCOM,將致力于解決5G面臨的問題,以實現(xiàn)低延遲和高可靠性。高通公司前總裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技術官馬修·格羅布(Matthew Grob)也加入了該新公司。據(jù)公司網(wǎng)站介紹,阿伯勒將擔任公司的首席運營官,格羅布將擔任首席技術官,而雅各布則擔任首席執(zhí)行官。

據(jù)CNBC報道,雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯勒一起籌集數(shù)十億美元資金用于收購高通。

據(jù)XCOM發(fā)言人稱,該公司還沒決定要雇傭多少人,管理層也沒制定好該公司的商業(yè)模式。

阿伯勒告訴CNBC稱,該公司可能將售賣5G技術專利授權,或向購買其半導體產(chǎn)品的公司提供軟件支持。

阿伯勒表示:“為證明5G技術在物聯(lián)網(wǎng)應用上的可用性,還有很多工作要做。我認為我們公司在這方面有很多不錯的想法?!?/p>

他補充道,一旦收購高通的計劃成功,XCOM的技術將被用在高通生產(chǎn)的芯片中,而且該初創(chuàng)公司也可能并入高通。

聯(lián)發(fā)科展示在5G和AI領域的先進產(chǎn)品

近日在臺北國際電腦展(Computex)上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行長蔡力行表示,十分看好公司下半年的發(fā)展前景。在最熱門的5G和AI領域,聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術、IP產(chǎn)品和portfolio,未來將不斷擴充各種不同的應用,力爭在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在5G技術上具備絕對領先的優(yōu)勢,該優(yōu)勢主要體現(xiàn)在市場和技術兩個方面。首先,在市場方面,聯(lián)發(fā)科的4G技術已覆蓋世界各地,包括歐洲、美國和中國,并擁有運營商的認證。由于每個運營商的要求和技術均不一樣,都需要一一場測,因此聯(lián)發(fā)科對于自己的4G技術非常自豪,不管是覆蓋率還是表現(xiàn)都具備超強競爭力。

其次,在技術方面,聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片M70將于明年正式商用。據(jù)陳冠州介紹,該基帶芯片采用臺積電7nm工藝制程,初期將采用分離式設計,未來5G基帶芯片將整合進聯(lián)發(fā)科的SoC之中。

同時,聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議,正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發(fā)相關的5G產(chǎn)品。

除了在智能終端領域的布局,聯(lián)發(fā)科目前也在積極布局智能家居和車用電子領域。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,除了手機之外,聯(lián)發(fā)科還擁有兩個重要平臺,分別是SmartHome裝置平臺和車用平臺。

據(jù)游人杰介紹,由于在考慮產(chǎn)品時都是從用戶體驗開始,所以聯(lián)發(fā)科的SmartHome裝置平臺主要致力于三個功能:更舒適、更安全和娛樂消遣嗜好。目前,聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片領域就已經(jīng)登上全球第一的位置。

2017年,智能音箱市場出現(xiàn)爆發(fā)式增長,全球智能音箱出貨量突破3000萬臺,相比2016年的300萬臺有10倍的增長。而聯(lián)發(fā)科更是一騎絕塵,拿下全球智能音箱近8成市占率,表現(xiàn)不俗。游人杰表示,2018年智能音箱還應該會有成倍數(shù)的增長。

至于在車用平臺領域,據(jù)游人杰介紹,聯(lián)發(fā)科技主要運用過去在高速運算的能力讓車子更節(jié)能,并結(jié)合AI技術,讓大家體驗的效果更安全、舒適、便利。也就是說,Sensor+AI+聯(lián)網(wǎng)技術,等于聯(lián)發(fā)科全面的車用平臺領域的布局。

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