聯(lián)電(2303)8吋廠接單滿載,隨著硅晶圓漲價,公司已自6月起調(diào)漲8吋代工價格,內(nèi)部也規(guī)劃將旗下和艦廠月產(chǎn)能擴增1萬片,新產(chǎn)能最快今年底開出。
聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示,第2季市況符合預(yù)期,新臺幣匯率回貶,對營運表現(xiàn)應(yīng)有利。目前8吋廠與成熟制程接單滿載,規(guī)劃將和艦廠月產(chǎn)能自6.5萬片,擴增1萬片規(guī)模,新產(chǎn)能預(yù)計今年底至明年初開出。
因應(yīng)硅晶圓價格高漲,造成成本增加,聯(lián)電已陸續(xù)將成本增加的部分轉(zhuǎn)移給客戶。
聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示,今年大環(huán)境不錯,全球晶圓代工業(yè)可望成長2位數(shù);聯(lián)電今年營運展望樂觀,只是內(nèi)部以追求獲利為導(dǎo)向,今年營收成長幅度將低于業(yè)界平均水準(zhǔn)。
另外,14奈米產(chǎn)線打入挖礦市場,接單直到第3季也都滿載。聯(lián)電14奈米制程目前月產(chǎn)能約3000片,挖礦需求強勁,第3季將維持滿載。
聯(lián)電今天召開股東常會,去年每股純益0.79元,決議每股配發(fā)0.7元現(xiàn)金股息。股東會也通過私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存憑證或發(fā)行海外或國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債等案,額度以不超過已發(fā)行普通股股數(shù)10%為限。
金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮,IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能,包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季已確定漲價,其中6吋晶圓代工價格大漲10~20%,8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5~10%。
受惠于MOSFET價格調(diào)漲,帶動功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價效應(yīng),茂矽及漢磊股價昨(11)日攻上漲停,世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示,MOSFET及IGBT需求強勁,6吋及8吋晶圓代工第三季漲價,將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價,預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15~20%,高單價客戶及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求,重新來單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價格。
據(jù)業(yè)界消息,茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn),未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?,未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級,交期將延長。同時,茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內(nèi)確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會,董事長徐建華表示,人工智能、汽車電子及電動車、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動功率半導(dǎo)體需求,漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底,旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),擴大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重,希望今年能達全年獲利的目標(biāo)。
雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價,僅強調(diào)漲價要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出,EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價,加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能,在訂單滿到年底情況下,預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者,新唐及世界先進亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下,新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在,目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底,第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。
華邦電子(2344)看好記憶體長期需求,已宣布將于南科高雄園區(qū)投資新建12吋廠,因應(yīng)未來10年之長期規(guī)畫。董事長焦佑鈞表示,新廠目前進行設(shè)計規(guī)畫,之后將申請建照,預(yù)計今年9月動土,朝向2020年裝機之目標(biāo)。
南科規(guī)畫之高雄路竹新廠,主要因應(yīng)未來十年產(chǎn)能需求。董事長焦佑鈞表示,IOT、人工智慧加上物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,對記憶體需求持續(xù)增加;隨著云計算、大數(shù)據(jù)之?dāng)?shù)據(jù)保存重要性提升,以及萬物聯(lián)網(wǎng),安全是重要之需求。
另外,華邦目前半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能已預(yù)訂到2020年,今年價格談定,接下來將是一年敲定一次價格,預(yù)期2020年之后,半導(dǎo)體硅晶圓的供需情況將轉(zhuǎn)趨平衡。
今年以來,原料面的硅晶圓市場缺貨。華邦表示,硅晶圓是簽長約,今年全年價格已定,明年才會再議價;至于量則是簽到2020年,量與價對華邦公司而言都是穩(wěn)定的狀況。華邦電南科高雄園區(qū)新廠預(yù)計2020試產(chǎn),硅晶圓的量也是準(zhǔn)備好的。
過去10年,半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求,使得價格不斷走跌。但是自2017年初起,情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。展望未來,隨著包括三星等半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴充,以及中國大陸相關(guān)廠商在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)產(chǎn)品的情況下,硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足,使得報價將維持續(xù)漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤,更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。
根據(jù)分析機構(gòu)的分析報告指出,自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況,造成整體硅晶圓報價調(diào)漲約達20%的情況。而造成硅晶圓漲價的主要原因,一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、儲存、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴充產(chǎn)能的計畫,使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求,帶動報價大幅走高。
而受到硅晶圓報價逐季上漲的沖擊,晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中,晶圓代工龍頭臺積電先前曾指出,因已簽定年度合約,2017年受硅晶圓漲價影響較小,約影響毛利率0.2個百分點。但是在2018年硅晶圓價格上漲的情況下,影響可能擴大至0.5到1個百分點。市場預(yù)期,一線大廠在2019年重新進行硅晶圓的合約議價后,毛利率減損恐會擴大。而相較于一線晶圓代工大廠,在二線廠中GlobalFoundries、世界先進、聯(lián)電、中芯國際與長江存儲等多家廠商,預(yù)計受沖擊程度恐將加大。
事實上,在過去的一波漲價潮中,二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛,部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。另一方面,前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠(yuǎn)高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度,這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。只是,在當(dāng)前硅晶圓價格仍持續(xù)看漲的情況下,二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力,因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且,在這波二線晶圓代工廠漲價后,下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。
下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價結(jié)果的原因,是過去晶圓代工成本的上漲,原本可順勢轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商,進一步推動芯片漲價,來換取較高的利潤。然而,在這波漲價潮中,下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價來消化或吸收來自上游代工業(yè)者漲價所帶來成本。因為中國***和中國大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場。若***芯片廠商采取順勢漲價的策略,將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶,很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對于包括希望毛利潤能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說,同樣有著壓力。因此市場預(yù)估,面對這次上游硅晶圓的漲價潮,***芯片業(yè)者很可能采取不漲價的策略。
只是,二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況,短期內(nèi)似乎無濟于晶圓短缺,價格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示,在12英寸硅晶圓的部分,預(yù)估2018年價格將如預(yù)期價格將再上揚約20%,使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升。這樣的趨勢下,也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量,且已開始就以后的合約進行協(xié)商。
另外,在8英寸晶圓的部分,因為供應(yīng)量增加有限,今后可能長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài),這使得當(dāng)前顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機感已經(jīng)高過于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分,當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價格雖然已經(jīng)回升,但是中長期的情況依舊不明朗。
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