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ICinsights:2018中國半導(dǎo)體支出高達(dá)110億美元,是三年前的五倍

章鷹觀察 ? 來源:ICinsight ? 作者:ICinsight ? 2018-06-27 10:31 ? 次閱讀

國際知名的分析機(jī)構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)預(yù)測。按照他們的預(yù)測顯示,總部位于中國的半導(dǎo)體公司2018年的資本支出約合110億美元,占全球預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6%。這一數(shù)額不僅是中國公司2015年前花費(fèi)的5倍,而且還將超過日本和歐洲總部今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出。

自采用fab-lite商業(yè)模式以來,歐洲三大生產(chǎn)商半導(dǎo)體廠商資本支出方面占比日益下滑,預(yù)計(jì)在2018年僅占全球支出的4%,而在2005年的時(shí)候,這個(gè)數(shù)字是8%。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會(huì)激增(例如,2017年ST和ams的支出激增),但據(jù)IC Insights預(yù)測,到2022年,總部位于歐洲的半導(dǎo)體公司資本支出僅占全球半導(dǎo)體資本支出的3%。

值得注意的是,一些日本半導(dǎo)體公司也已經(jīng)轉(zhuǎn)型為fab-lite商業(yè)模式(例如瑞薩,索尼等)。

回顧過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,由于競爭激烈,日本半導(dǎo)體制造商的數(shù)量和實(shí)力不斷下降,垂直集成化業(yè)務(wù)也逐漸流失,同時(shí)他們還錯(cuò)過了為幾個(gè)大批量終端應(yīng)用提供設(shè)備的機(jī)遇,這就導(dǎo)致了他們向fab-lite商業(yè)模式的集體轉(zhuǎn)移,因?yàn)檫@可以大大降低他們在新晶圓廠和設(shè)備上的投資。

事實(shí)上,日本公司在2018年僅占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的6%,比2005年的22%的份額大幅下降,并且在于1990年的51%的份額相比,下降超級(jí)明顯。

總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際一直是半導(dǎo)體資本支出的大頭,近幾年還有四家中國公司逐漸成長為全球重要的半導(dǎo)體行業(yè)資本買家,那就是下一代存儲(chǔ)器供應(yīng)商XMC / YMTC,Innotron,JHICC和純晶圓代工長上海華力。預(yù)計(jì)這些公司在2018年和2019年將花費(fèi)大量資金裝備和增加新的晶圓廠。

由于初創(chuàng)中國內(nèi)存制造商的支出增加,IC Insights認(rèn)為,亞太/其他國家/地區(qū)的份額至少在未來幾年,半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將保持在60%以上。

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