在半導(dǎo)體工藝演進上,臺積電、三星這幾年是你追我趕,至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel,臺積電更是異常激進。
目前,臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單,比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12),下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。
根據(jù)臺積電的路線圖,到今年年底,7nm工藝將完成50多款芯片的流片,融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。
除了傳統(tǒng)客戶,臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。
更進一步的,臺積電還投資了250億美元,開發(fā)下一代5nm工藝,預(yù)計2019年初就能開始測試芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。
往后還有3nm,臺積電計劃在2020年底量產(chǎn)。
目前,臺積電在全球代工市場上的份額高達(dá)50%左右,而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升,遠(yuǎn)超去年的1萬億臺幣。
業(yè)界人士指出,臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏,可為客戶提供一站式服務(wù)。
2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后,臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認(rèn)可,這也是臺積電擊敗三星,拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。
面對咄咄逼人的臺積電,三星也是全力以赴,正在開發(fā)自己的InFO封裝技術(shù),并宣稱會在今年下半年量產(chǎn)7nm+ EUV工藝,領(lǐng)先臺積電,意圖在2019年奪回蘋果的芳心。
不過,三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質(zhì)量都存在風(fēng)險,甚至臺積電也沒有完全解決EUV技術(shù)的難題,只有到了5nm節(jié)點上才會全面部署。
目前,三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器,將用于Galaxy S10,此外還有驍龍5G芯片。
除了技術(shù)方面的競爭,三星還使出了殺手锏,據(jù)稱代工報價已經(jīng)降低了20%之多,希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞,但目前效果甚微。
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