全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)變遷:日本半導(dǎo)體與硅片產(chǎn)業(yè)

作為IC晶圓生產(chǎn)直接的原材料，全球硅片行業(yè)經(jīng)歷了從6寸向12寸的迭代，同時生產(chǎn)中心由美國轉(zhuǎn)移到了日本。目前日本憑借半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工帶來的機遇占據(jù)硅片行業(yè)50%以上份額，但尺寸迭代和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移仍在繼續(xù)，中國企業(yè)能否成為下一個產(chǎn)業(yè)中心？從過去15年的硅片價格變化來看，價格曲線受供需影響出現(xiàn)過兩次漲價周期，目前處于第三輪漲價周期的初期，這為中國企業(yè)產(chǎn)能建設(shè)提供了難得的友好供需環(huán)境。在此次周報專題中，我們從全球硅片產(chǎn)業(yè)變遷出發(fā)，探討硅片投資新周期和國產(chǎn)化進程。

一、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)變遷

1.1 尺寸變化：代際更迭為新進入者創(chuàng)造機遇

就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域,而對于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào),但低調(diào)不等于不重要,如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓,在行業(yè)中的地位就不容忽視。

硅晶圓又稱硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。單晶硅是硅的單晶體，是一種比較活潑的非金屬元素，具有基本完整的點陣結(jié)構(gòu)。其不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。光伏級單晶硅的純度要求達到99.9999%，而半導(dǎo)體級單晶硅對純度的要求甚至達到99.9999999%。采用西門子法可以制備高純多晶硅，然后以多晶硅為原料，采用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。單晶硅圓片按其直徑主要分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

在摩爾定律的驅(qū)動下，硅片尺寸呈現(xiàn)從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，4英寸硅片產(chǎn)生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12英寸于2005年。業(yè)界較為公認(rèn)的說法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2002年，英特爾與IBM首先建成12英寸生產(chǎn)線，到2005年12英寸硅片的市場份額已占20%，2008年其占比上升至30%，而8英寸硅片占比已下降至54%，6英寸硅片占比下降至11%。

根據(jù)SEMI的預(yù)測，12英寸硅片的市占率將逐步提升，而八英寸和六英寸硅片的市占率逐漸萎縮。到2020年，12英寸硅片的占比上升到約80%，8英寸硅片的占比降至8%左右，6英寸及以下硅片降至2%左右。

根據(jù)全球300mm（12英寸）和450mm（18英寸）晶圓Fab的產(chǎn)品和數(shù)量預(yù)測，在未來15到25年里，300mm晶圓Fab在半導(dǎo)體制造業(yè)內(nèi)保持主流地位，因此300mm硅片在未來至少25年的時間里，也將繼續(xù)保持發(fā)展的態(tài)勢。根據(jù)預(yù)測，12英寸硅片在2022年左右達到市場份額的峰值。在摩爾定律的驅(qū)動下，隨著18寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)逐漸成熟，市場化進程加速，12英寸將朝著18英寸過渡。

但實際上，18英寸（450mm）的硅片對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然還是一個懸而未決的課題，其中的關(guān)鍵因素是半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，包括應(yīng)用材料等企業(yè)缺乏研發(fā)和生產(chǎn)的積極性，主要原因在于生產(chǎn)450mm硅片不是簡單地把腔體的直徑放大，而是需要重新設(shè)計和制造相應(yīng)的設(shè)備，面對巨大的資本開支和高端技術(shù)人才的引進等難題，企業(yè)需要慎重考慮未來的市場是否有足夠的投資回報率，以尋找成熟的時機進入市場。

1.2 地域演變：日本硅片產(chǎn)業(yè)崛起的啟示

目前，全球主要的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、德國Siltronic、韓國SK Siltron以及中國***的環(huán)球晶圓、合晶科技等公司。全球硅片行業(yè)存在較高的壟斷性，據(jù)IC insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，五大硅片供貨商的全球市占率達到了92%,其中日本信越化學(xué)市占率27%，日本三菱住友市占率26%，***環(huán)球晶圓市占率為17%，德國Silitronic市占率13%，韓國LG Siltron市占率9%。

從市場份額來看，硅晶圓市場基本上被日韓臺壟斷，尤其是日本的SUMCO和Shin-Etsu兩家公司，近十年來所占的市場份額都在60%左右。由于中國***的環(huán)球晶圓以及韓國LG Siltron等公司通過兼并收購等方式來擴大產(chǎn)能，以充分發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，大舉搶占硅片市場，兩家日本企業(yè)的市占率近年來有所下降。

通過探討全球硅片企業(yè)的市場份額，前五大硅片廠商沒有一家是來自美國的企業(yè)，美國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨頭在硅晶圓領(lǐng)域卻如此薄弱，然而實際上，硅晶圓這一工業(yè)卻是由美國首先開創(chuàng)的，曾經(jīng)美國的雷神公司（Raytheon）和孟山都公司（Monsanto）等都是業(yè)內(nèi)的佼佼者，但最后由于相關(guān)業(yè)務(wù)不斷虧損，無法跟上時代的腳步而相繼退出該業(yè)務(wù)。我們通過分析和探討半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)由美國創(chuàng)立向日本轉(zhuǎn)移的歷史背景并究其緣由，深刻認(rèn)識半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展的歷史規(guī)律。

縱觀硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，在過去的二十年左右，全球主要的硅晶圓供應(yīng)商從20多家，逐漸兼并為現(xiàn)在的5家，形成寡頭市場。硅晶圓企業(yè)的兼并&收購有其必然原因，對于硅片廠商而言，其面對巨大的資本開支，規(guī)模優(yōu)勢顯得尤為重要，廠商只有通過大規(guī)模生產(chǎn)，才能降低固定成本，提升盈利能力；其次，通過兼并收購，廠商可以提高市場集中度，提升產(chǎn)業(yè)鏈的議價能力，以維持相對穩(wěn)定的盈利能力。

SUMCO是由Sumitomo、三菱材料和Komatsu三家公司在2002年和2006年合并而成，而Shin-Etsu在1999年并購了日立的硅片公司。中國***的環(huán)球晶圓于2008年收購美商GlobiTech Incorporated公司，2012年收購全球排名第六的日商Covalent公司旗下有關(guān)半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)務(wù)的子公司Covalent Silicon Corporation，2016年7月正式收購丹麥Topsil的半導(dǎo)體事業(yè)部，同年12月順利完成收購SunEdison Semiconductor。環(huán)球晶圓通過一系列的并購案，一舉躍升為全球第三大硅晶圓制造商。

美國企業(yè)退出硅片產(chǎn)業(yè)的另外一個原因是，相對于產(chǎn)業(yè)鏈下游的芯片設(shè)計，硅片行業(yè)的利潤較薄。我們通過對比美國在芯片領(lǐng)域的代表性公司高通（Fabless廠商）和英特爾（IDM廠商）與日本硅片行業(yè)龍頭SUMCO和Shin-Etsu的毛利率，可以發(fā)現(xiàn)芯片公司的毛利率遠(yuǎn)大于硅片企業(yè)。從經(jīng)濟效益來分析，美國退出硅片領(lǐng)域而轉(zhuǎn)向更高端的芯片設(shè)計，能帶來更大的收益。

由此分析，我們認(rèn)為硅片產(chǎn)業(yè)從美國創(chuàng)立到日本崛起的轉(zhuǎn)移，主要可以歸結(jié)于兩個個原因：一是由于硅晶圓市場兼并收購的必然趨勢，導(dǎo)致市場開始形成高度的壟斷性和地域性；二是由于硅片制造的資本開支和技術(shù)難度都較高，而收益卻非常薄，隨著全球化進程、國際化分工的發(fā)展趨勢以及集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，美國企業(yè)剝離中低端的制造加工環(huán)節(jié)并將其分配給亞洲新興企業(yè)，自身選擇布局盈利能力更強的芯片設(shè)計環(huán)節(jié)。

二、日本半導(dǎo)體與硅片產(chǎn)業(yè)

2.1日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：萌芽—崛起—衰退

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程來看，起源于上世紀(jì)50年代的美國，1970s-1980s完成了第一次由美國到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移期間，日本由政府牽頭，企業(yè)和研究機構(gòu)共同協(xié)力取得了巨大的技術(shù)成果，在成本和技術(shù)的優(yōu)勢下，日本企業(yè)借機迅速成長擴張，到1980s，日本已占據(jù)全球存儲芯片超過50%的市場份額，到1990s，日本企業(yè)在全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中占據(jù)了六個席位。90年代后，伴隨著第二及第三次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，日本技術(shù)及成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落。

萌芽：日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取記憶體）。1972年，日本企業(yè)能生產(chǎn)1K比特的DRAM，而當(dāng)時IBM推出的新系統(tǒng)需要比1K比特大出1000倍的1M比特的產(chǎn)品，日本企業(yè)一度陷入絕望。為了將容量從1K提升到1M，日本政府采取“官產(chǎn)學(xué)”的模式，成立“超LSI技術(shù)研究組合”企業(yè)聯(lián)合體，政府撥款大量資金致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中。在這個過程中，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。

鼎盛：到上世紀(jì)80年代，步入存儲器、大型主機的時代，日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計算機市場的快速發(fā)展，DRAM的需求劇增，而日本當(dāng)時在DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先，日本企業(yè)此時憑借其大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，取得了成本和可靠性的優(yōu)勢，并通過低價促銷的競爭戰(zhàn)略，快速滲透美國市場，并在世界范圍內(nèi)迅速取代美國成為DRAM主要供應(yīng)國。

衰退：到上個世紀(jì)90年代，進入PC時代，手提電腦的出現(xiàn)導(dǎo)致半導(dǎo)體零部件的需求變得更加旺盛。由于研發(fā)難度和設(shè)備投資劇增，水平分工的生產(chǎn)方式在PC時代成為主流，而日本企業(yè)的垂直分工體系愈發(fā)顯得格格不入，研發(fā)和生產(chǎn)無法同時照顧周全。又因為該時期日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品較為單一，過于集中在DRAM上，且產(chǎn)品附加值較低。韓國、***等地通過技術(shù)引進掌握了核心技術(shù)，采用水平分工的生產(chǎn)方式，并通過勞動力成本優(yōu)勢，很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。截止2000年，日本DRAM份額已跌至不足10%，日企紛紛敗退。

2.2日本半導(dǎo)體材料：借助產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢延續(xù)昔日輝煌

雖然日本半導(dǎo)體芯片份額已經(jīng)萎縮，但是日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域延續(xù)了半導(dǎo)體昔日的輝煌，在全球始終保持著大范圍的市場份額。日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額。日本半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球范圍內(nèi)長期保持著絕對優(yōu)勢，是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國。

作為全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國，2017年日本國內(nèi)的半導(dǎo)體材料消費占全球的15%，達到70億美元的規(guī)模，消費量次于中國***地區(qū)，與中國大陸、韓國平分秋色。日本同時也是全球最主要的半導(dǎo)體材料輸出國。大部分半導(dǎo)體材料出口到了亞太地區(qū)的其他國家。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始第三次轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，逐步轉(zhuǎn)移到以中國為主的更具備生產(chǎn)優(yōu)勢的地區(qū)。

2.3日本硅片行業(yè)的競爭優(yōu)勢

日本硅片企業(yè)的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在兩個方面。第一是日本企業(yè)在硅片領(lǐng)域有先發(fā)優(yōu)勢。由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有成本高、周期長、專利壁壘和技術(shù)壁壘四個特征，因此對于新進入的企業(yè)，不僅需要海量資金還要引進現(xiàn)金技術(shù)和高端人才，行業(yè)壁壘較大。第二個原因是，日本廠商充分發(fā)揮了硅片行業(yè)的規(guī)模效應(yīng)。硅片的大規(guī)模生產(chǎn)，可以降低固定成本，提高毛利率水平，從而提高盈利水平。

日本信越化學(xué)的毛利率近年來都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。而環(huán)球晶圓于2011年從SAS集團中完成分拆，通過兼并收購日本Colvalent硅片公司、丹麥Topsil半導(dǎo)體部門，也充分發(fā)揮了規(guī)模效應(yīng)，因此毛利率處于較高水平。相比較***合晶，由于硅片行業(yè)壁壘高，企業(yè)起步較晚，主要產(chǎn)品是8英寸以下硅片，其毛利率就較低。

2.4日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）

信越化學(xué)工業(yè)株式會社作為日本半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，是全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2017年在全球半導(dǎo)體硅片市場中占有27%的份額。

目前信越化學(xué)的單晶硅已經(jīng)可以達到純度99.999999999%（11個9）的生產(chǎn)水平，技術(shù)遠(yuǎn)超其他企業(yè)。它是最早成功研制300mm硅片及實現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化的企業(yè)。

通過分析公司的主營業(yè)務(wù)收入情況，我們可以發(fā)現(xiàn)公司的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)步入復(fù)蘇和擴張的通道。Shin-Etsu半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)收入占比從2013年起逐年提升，從2013年18%上升到2017年的22%。信越化學(xué)的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)收入在2007年達到高峰，之后受金融危機影響出現(xiàn)斷崖式下跌，并且一度處于低谷期，從2013年開始，收入增速由負(fù)轉(zhuǎn)正，業(yè)務(wù)收入狀況逐漸修復(fù)，2017年實現(xiàn)約28億美元的營收，同比增速達20%左右。

2.5日本三菱住友（SUMCO）

日本三菱住友（SUMCO）公司主營半導(dǎo)體硅材料料業(yè)務(wù)，是全球硅片龍頭企業(yè)。2002年年三菱硅材料料公司與住友金金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司合并，并于2005年年更更名為SUMCO公司。主營產(chǎn)品包括單晶硅錠、拋光硅片、退火硅片、外延片、SOI硅片等，是全球最大的12英寸硅片供應(yīng)商之一，其SOI硅片也可提供8英寸產(chǎn)品。

過去幾年來，SUMCO一直是全球第二大的硅片企業(yè)。2018年第一季度，SUMCO營業(yè)收入為7.1億美元，同比增速高達39%，實現(xiàn)大幅增長。

SUMCO的營業(yè)收入的變化趨勢與Shin-Etsu大致相同，同樣在2009年跌入谷底，從13年開始，收入增速由負(fù)轉(zhuǎn)正，進入復(fù)蘇通道。SUMCO營業(yè)收入的增速勢頭遠(yuǎn)大于信越化學(xué)，呈現(xiàn)出后來者居上的趕超趨勢。

三、全球硅片行業(yè)進入新周期

3.1價格與投資周期回顧

從過去十五年的單位面積硅片價格變化來看，由于技術(shù)進步和成本下降，價格曲線整體呈現(xiàn)下降需求，但受供需影響出現(xiàn)過兩次漲價周期，目前處于第三輪漲價周期。

硅片的供給不足的情況下，硅片廠商除了通過提高硅片價格來獲取更多的溢價以外，還會加大資本開支，例如購置設(shè)備、廠房等固定資產(chǎn)來提高產(chǎn)能。因此可以預(yù)測，在本輪持續(xù)性漲價驅(qū)動下硅片廠商將開啟一輪新的資本開支周期。因此我們統(tǒng)計了日本兩大硅片企業(yè)（SUMCO和信越）從2001年到2017年的資本性支出的數(shù)據(jù)，以及硅片價格的數(shù)據(jù)，觀測硅片企業(yè)的資本開支于硅片供需的周期性。

3.2新一輪需求周期開啟

隨著近年來半導(dǎo)體行業(yè)的景氣上行，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來投資熱潮。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年全球晶圓廠設(shè)備投資金額大幅增長42.5%，達到約570億美元規(guī)模，預(yù)計2018年仍將繼續(xù)增長10.5%。SEMI預(yù)測在2017-2020年，全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有26座建于中國大陸，中國將成為全球晶圓廠投資最高的地區(qū)。密集的投資將帶來全球晶圓產(chǎn)能的迅速提升，根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計及預(yù)測，2016年和2017年全球晶圓產(chǎn)能增速分別為8.6%和7.3%，預(yù)計至2020年全球晶圓產(chǎn)能仍將穩(wěn)步增長，達到21.3百萬片/月的規(guī)模（等效8英寸）。其中12英寸晶圓的產(chǎn)能增長最快，2017年達到全球總產(chǎn)能的66.8%。

晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長為硅片市場帶來大量需求。根據(jù)SEMI最新的數(shù)據(jù)，全球硅片面積出貨量季度水平達到歷史最高記錄，出貨量在2018年第一季度躍升至3084MSI(百萬平方英寸)，較2017年第四季度的面積出貨量2977MSI增長3.6％，比2017年第一季度出貨量上漲7.9％。據(jù)SUMCO預(yù)測，2018年Q2季度8英寸硅片的需求約為554萬片/月，12英寸硅片的需求在586萬片/月左右，同比增速分別為6%和2.5%，需求量達到近五年的高峰。

半導(dǎo)體硅片市場供需缺口明顯，全球大硅片供給出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。根據(jù)IC Insights對全球晶圓產(chǎn)能和硅片產(chǎn)能的統(tǒng)計，2014年以來全球硅片市場存在供不應(yīng)求的現(xiàn)象，且供需缺口逐年增加。根據(jù)晶圓廠和硅片廠的產(chǎn)能計算，2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口總計為133萬片/月，考慮到多數(shù)12英寸硅片產(chǎn)線仍在建設(shè)中，全球大硅片的供給端缺口將更為顯著。

3.3硅片價格上升通道延續(xù)

硅片市場供需缺口的不斷擴大，助推半導(dǎo)體硅片價格持續(xù)上漲。進入2017年以來，存儲器芯片及CPU/GPU等邏輯芯片市場快速增長，12英寸晶圓需求激增，由于多數(shù)12英寸硅片產(chǎn)線的達產(chǎn)進度相對緩慢，導(dǎo)致12英寸硅片出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。8英寸方面，指紋識別芯片和攝像頭芯片的需求大幅增長，并且物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也多集中在8英寸晶圓，而全球主要硅片廠商目前沒有8英寸產(chǎn)線大規(guī)模擴建的計劃，使得8英寸硅片產(chǎn)能吃緊。根據(jù)2017年晶圓代工廠商與日本信越化學(xué)和SUMCO簽訂的硅片供應(yīng)合約來看，12英寸硅片簽約價已從去年的每片75美元上漲到120美元，2018年硅片龍頭企業(yè)采取逐季度報價的方式，據(jù)SUMCO公司預(yù)測今年12英寸硅片價格仍將增長20%以上。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從16年開始半導(dǎo)體硅片價格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016Q1的0.66美元/平方英寸逐漸上漲至2018年Q1的0.86美元/平方英寸。由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導(dǎo)體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

四、中國硅片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇

4.1硅片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位

從全球半導(dǎo)體晶圓相關(guān)原材料市場結(jié)構(gòu)來看，硅片作為最主要的晶圓原材料占據(jù)了35%的比例。硅片的產(chǎn)品質(zhì)量幾乎決定了后續(xù)晶圓生產(chǎn)的。同時，由于硅片產(chǎn)業(yè)的建立需要重新設(shè)計和制造相應(yīng)的設(shè)備，因此巨大的資本開支和高端技術(shù)人才的引進至關(guān)重要。企業(yè)需要在投資回報率曲線抬頭以前沉淀大量資金和人才投資，因此尋找合適的時機進入市場變得尤為關(guān)鍵。

隨著中芯國際和華虹宏力在晶圓代工端的突圍，中國大陸晶圓企業(yè)2016年市場份額達到7%。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，全球?qū)⒂?017-2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占總數(shù)的42%。這些建于中國的晶圓廠將在19-20年募集達產(chǎn)，屆時中國大陸晶圓代工能力有望達到全球的30%。這意味著中國大陸硅片產(chǎn)能與晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重不匹配，自給率有大幅提升空間。

4.2中國硅片企業(yè)發(fā)展進程

目前國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場的發(fā)展相較世界先進水平尚存在明顯差距，大陸硅片企業(yè)的產(chǎn)品線主要以6英寸以下為主。8英寸產(chǎn)線目前實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、北京有研半導(dǎo)體以及昆山中辰（環(huán)球晶圓的大陸子公司）少數(shù)幾家，合計產(chǎn)能約27萬片/月，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)晶圓廠的硅片材料需求；而12英寸產(chǎn)線目前仍在建設(shè)和規(guī)劃中，尚不具備大規(guī)模量產(chǎn)的能力。

國內(nèi)硅片市場的競爭格局大致分為三個梯隊：金瑞泓和有研新材為首的本土廠商、江蘇中辰和上海合晶為主的合資企業(yè)以及中環(huán)和京東方等轉(zhuǎn)型切入半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的公司。

浙江金瑞泓成立于2000年，在國內(nèi)本土企業(yè)中擁有最完善的產(chǎn)業(yè)鏈，能夠生產(chǎn)單晶硅錠、研磨片、拋光片、外延片等一系列半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品。2009年公司實現(xiàn)8英寸拋光片和外延片的量產(chǎn)，成為國內(nèi)首家掌握8英寸硅片技術(shù)的公司。目前公司產(chǎn)品已進入中芯國際、華虹、士蘭微等國內(nèi)一線晶圓廠的供應(yīng)鏈。2017年5月，金瑞泓牽頭承擔(dān)的國家重大科技專項“8英寸硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片關(guān)鍵技術(shù)研究”項目順利通過專家組驗收，已掌握12英寸硅片生產(chǎn)工藝，并于9月份正式啟動了12英寸硅片15萬片/月產(chǎn)能的工程建設(shè)。

北京有研半導(dǎo)體成立于2001年，是央企北京有色金屬研究總院的全資子公司，常年承擔(dān)國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的科研重任。目前公司主要產(chǎn)品包括5-12英寸硅片、5-8英寸外延片、3-6英寸區(qū)熔片等，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國、***等多個國家和地區(qū)。公司已從單一的研究機構(gòu)轉(zhuǎn)向大型生產(chǎn)性實體，代表了國內(nèi)硅片技術(shù)的前沿，同時也在海外市場擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升了國際影響力。目前公司已建成一條年產(chǎn)12萬片的12英寸拋光片試驗線和一條年產(chǎn)6萬片的的12英寸外延片試驗線。

上海新昇半導(dǎo)體成立于2014年，由上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司、上海新陽、興森科技和上海皓芯投資管理有限公司合資成立。公司成立初期就開始布局12英寸硅片產(chǎn)線，目前一期工程在建設(shè)中，產(chǎn)品目標(biāo)為適用于40-28nm制程的拋光片、退火片外延片以及SOI硅片等。公司在2016年已成功拉制出長約15米的12英寸單晶硅棒，隨著產(chǎn)線建設(shè)的逐步進行，有望實現(xiàn)國內(nèi)12英寸硅片成功量產(chǎn)的突破。

除了上述多年從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的硅片企業(yè)，近年來半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)景氣同樣吸引了其他行業(yè)龍頭的目光。國內(nèi)光伏龍頭企業(yè)中環(huán)股份開始進軍半導(dǎo)體大硅片業(yè)務(wù)，2017年10月中環(huán)股份與無錫政府、晶盛機電公司共同組建中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司，投資總額約30億美元，將在無錫建設(shè)半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)線。中環(huán)股份還在天津開展了30萬片/月的8英寸和2萬片/月的12英寸產(chǎn)線建設(shè)，意在半導(dǎo)體硅片市場實現(xiàn)彎道超車。除此之外，國內(nèi)電子行業(yè)巨頭京東方于2017年12月宣布在西安簽約投資100億元，打造半導(dǎo)體硅片基地，強勢切入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

近年來，國際硅片龍頭企業(yè)紛紛開始在中國大陸投資建廠。最早進行合資建廠的是***環(huán)球晶圓的母公司SAS于1999年在江蘇昆山成立的中辰硅晶公司，擔(dān)負(fù)其6-8英寸硅片的生產(chǎn)任務(wù)，2016年的營業(yè)收入達到19.3億新臺幣。此外，***硅片企業(yè)合晶公司在鄭州新建8-12英寸硅片廠，規(guī)劃產(chǎn)能各位20萬片/月，目前8英寸產(chǎn)線已經(jīng)啟動。

日本企業(yè)Ferrotec于2016年成立了寧夏銀和半導(dǎo)體材料有限公司，計劃投資建設(shè)35萬片/月的8英寸產(chǎn)線和20萬片/月的12英寸產(chǎn)線，一期工程已于2018年3月啟動。合資企業(yè)具有成熟的技術(shù)工藝和管理經(jīng)驗，其在大陸新建的硅片廠都屬于8-12英寸的大硅片產(chǎn)線，其雄厚的資金和技術(shù)在給國內(nèi)廠商施加巨大競爭壓力的同時，也為國內(nèi)硅片市場帶來了發(fā)展動力。

根據(jù)國內(nèi)8英寸和12英寸晶圓廠的投資建設(shè)情況，按照平均3年的建設(shè)期測算晶圓廠達產(chǎn)進度，從而得到國內(nèi)硅片市場的需求量。再根據(jù)國內(nèi)硅片廠的產(chǎn)線建設(shè)進度和計劃，我們分別對未來8英寸和12英寸硅片的供給端進行了測算。2018-2020年國內(nèi)8英寸硅片供給將持續(xù)增長，但仍然存在供需缺口。而12英寸硅片的供需缺口則更大，國內(nèi)的12英寸硅片產(chǎn)線多在計劃和建設(shè)中，相應(yīng)的供給端幾乎為零，短期內(nèi)還需要通過進口解決缺口問題。因此，在供需不平衡的刺激下，中國硅片企業(yè)將迎來新機遇，未來3年將成為國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)投資高峰期，這帶來對晶體生長和硅片加工設(shè)備的需求大幅提升。

行業(yè)動態(tài)數(shù)據(jù)跟蹤

根據(jù)工程機械協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年5月挖機銷量19313臺，同比增長71.35%；其中國內(nèi)銷量水平17780臺，同比增長69.6%；出口銷量1523臺，同比增長95.3%。2018年1-5月挖機開機小時數(shù)為589小時，同比下滑5.60%。

根據(jù)工程機械協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，4月汽車起重機銷量3028臺，同比增長77.80%；1-5月累計銷量13427臺，同比增長82.68%。2018年5月叉車銷量59413臺，同比增長46.29%；1-5月累計銷量256046臺，同比增長28.30%。

根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2018年5月石油與天然氣開采業(yè)固定投資完成額757.77億元，同比增長5.10%；根據(jù)貝克休斯的披露，截止2018年5月25日，北美石油鉆機活躍數(shù)量報859臺，較上周增加15臺。

2018年5月份金屬集裝箱產(chǎn)量為1086.4萬立方米，同比增長27.72%。2018年5月工業(yè)機器人產(chǎn)量13659臺，同比增長35.82%；1-5月累計60071臺，同比增長35.42%。