成本優(yōu)勢+特種工藝， 8寸晶圓廠競爭優(yōu)勢顯著

“編者按：無論是臺積電、聯(lián)電還是世界先進，甚至國內(nèi)的各大八寸晶圓代工廠，他們最近的話題都是產(chǎn)能不足和漲價。晶圓代工產(chǎn)能的不足，加上硅片的供不應(yīng)求，引致了終端的被動元件、電源芯片和MCU等一系列產(chǎn)品的漲價。”

為了讓大家對八英寸晶圓代工現(xiàn)狀和背后原因有一個深入了解，本文對其進行了一個深度的分析總結(jié)。

成本優(yōu)勢+特種工藝，8寸晶圓廠競爭優(yōu)勢顯著

在摩爾定律驅(qū)動下，硅片尺寸從 6 寸—8 寸—12 寸的路徑變化，而硅單晶圓片越大，同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多，這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會更高。在摩爾定律的推動下，集成電路的集成度不斷增加，即一個硅片上所集成的元器件的數(shù)目增多。而集成度提高的三個主要技術(shù)因素是：器件尺寸縮小、芯片面積增加及芯片集成效率提高。一方面，硅片邊緣部分由于不平整和存在大量缺陷，因此在硅片上制造器件時，實際可利用的是大圓片中間的部分，當(dāng)單個器件芯片面積增大的時候，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面積。另一方面，晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)同規(guī)格的IC就越多，可有效降低IC成本，利潤空間也就越大。

晶圓尺寸發(fā)展歷史

目前以8英寸和12英寸的硅片生產(chǎn)為主。其中8英寸硅片主要應(yīng)用于特色技術(shù)或差異化技術(shù)， 產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等， 涵蓋消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。而12英寸硅片主要用于制造CPU、 邏輯IC、 存儲器等高性能芯片， 多用于PC、 平板、手機等領(lǐng)域。 隨著時間的推移，硅片的尺寸不斷增長。

不同尺寸硅片份額變化

相比于12寸晶圓產(chǎn)線而言， 8寸晶圓制造廠： 1）擁有特種晶圓工藝； 2）完全或大部分折舊的固定資產(chǎn)的固定成本較低； 3）光罩及設(shè)計服務(wù)的相應(yīng)成本較低； 4）達到成本效益生產(chǎn)量要求較低，等方面的優(yōu)勢，因此8寸晶圓和12寸晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)勢互補、長期共存。

8寸晶圓重要競爭力在于已形成了成熟的特種晶圓工藝， 比如特種工藝技術(shù)能夠令尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內(nèi)容或支援其他特殊市場所需的較高電壓。特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲器CMOS、 CIS、高壓CMOS、 BiCMOS及BCDMOS，這些特種技術(shù)對晶圓廠的工藝參數(shù)有較為嚴(yán)格的容差限制，在成熟的8寸晶圓廠投產(chǎn)成品率較高。常用的DC-DC轉(zhuǎn)換器、馬達驅(qū)動器、電池充電器中的IC一般都使用8寸晶圓生產(chǎn)。

主流應(yīng)用IC使用技術(shù)節(jié)點

大部分8寸晶圓廠設(shè)備已折舊完畢，固定成本較低。 8寸晶圓廠的產(chǎn)能在上世紀(jì)90年代末期開始提升，大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢，因此8寸晶圓廠的產(chǎn)品在經(jīng)營成本上極具競爭力。雖然當(dāng)前設(shè)備供應(yīng)商不再制造8寸晶圓廠所用的新設(shè)備，但是他們通常會與8寸晶圓廠緊密合作，以具有成本效益的方式使設(shè)備壽命再延長10~15年。

1998~2017年意法半導(dǎo)體折舊及資本支出情況

8寸晶圓具有達到成本效益生產(chǎn)量要求較低的優(yōu)勢。 12寸晶圓產(chǎn)線先進的潔凈室和設(shè)備可以確保高產(chǎn)量、更緊密、更小的幾何尺寸設(shè)計和更高的收益，同時也只容許極有限的誤差，因此盡管該市場高速增長，但需要每年投入50~100億美金才可兼具研發(fā)和在市場上的有效競爭力。以90nm、130nm及以上工藝技術(shù)節(jié)點為主的8寸晶圓廠所需的資本支出較小，因此即使在小批量生產(chǎn)時分?jǐn)偣潭ǔ杀疽草^低。

1998~2017年英飛凌折舊及資本支出情況

光罩及設(shè)計服務(wù)的相應(yīng)成本較低：制程的金屬層數(shù)隨著工藝的演進不斷上升，在130nm時典型的制程有六層金屬，而到5nm節(jié)點時預(yù)期至少會有14層金屬，即先進技術(shù)節(jié)點下晶圓成本較高。另外先進的技術(shù)節(jié)點需要引進新的技術(shù)，相應(yīng)會增加掩膜版成本，以臺積電為例， 130nm技術(shù)節(jié)點約需要30層掩膜版，而到28nm以下的技術(shù)節(jié)點需要至少50層掩膜版。

不同技術(shù)節(jié)點所需掩膜版層數(shù)

晶圓代工大尺寸趨勢下，8寸廠是中堅力量

1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后， 8寸晶圓廠迅速增加， 1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年， 37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能合計及晶圓廠數(shù)目

從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長， 2015~2017年僅增長約7%。

2018~2016年從8寸切換至12寸的晶圓廠分類

部分6寸產(chǎn)線關(guān)閉使得產(chǎn)品轉(zhuǎn)單至8寸產(chǎn)線。從晶圓廠數(shù)目來看，2010~ 2016年約有25座6寸晶圓廠關(guān)閉，相應(yīng)6寸晶圓產(chǎn)能減少約453k wpm （wpm：片每月wafersper month）（換算為8寸），而6寸線產(chǎn)能減少之后，原產(chǎn)線的產(chǎn)品（如分立器件、功率器件、 MEMS、模擬芯片）將會切換至8寸晶圓產(chǎn)線。

全球晶圓產(chǎn)能按尺寸分布

根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M / wpm（百萬8寸片/月，下同），其中8寸片產(chǎn)能約為5.2 M / wpm，前十大8寸晶圓廠產(chǎn)能占8寸晶圓總產(chǎn)能的54%。

全球晶圓產(chǎn)能分類：按尺寸

2016年全球前十大8寸晶圓產(chǎn)能廠商占比

多因素驅(qū)動，8寸晶圓廠供需趨緊

相愛的晶圓廠產(chǎn)能不足，是多方面造成的原因，首先是供給端，核心設(shè)備的緊缺是 8 寸晶圓產(chǎn)能擴張的瓶頸。

全球晶圓制造設(shè)備資本支出（Front End Equipment Spending）

多數(shù)8寸晶圓廠建廠時間較早，運行時間長達十年以上， 8寸晶圓廠的部分設(shè)備太老舊或者難以修復(fù)，同時由于當(dāng)前12寸晶圓廠資本支出規(guī)模巨大，部分廠商停止了8寸晶圓的生產(chǎn)銷售， 8寸晶圓產(chǎn)線設(shè)備主要來自二手市場，多來自從8寸向12寸升級的內(nèi)存廠商，如三星和海力士，目前舊設(shè)備市場資源逐漸枯竭，因此2014年后8寸晶圓設(shè)備較為緊缺，其中蝕刻機、光刻機、測量設(shè)備最難獲得。

二手設(shè)備是8寸晶圓廠設(shè)備投資中的主力

全球二手8寸晶圓設(shè)備供應(yīng)量

全球晶圓制造二手設(shè)備庫存量

需求端，新應(yīng)用訂單拉動 8 寸晶圓廠需求。

8寸晶圓產(chǎn)能的主要需求來自模擬芯片、分立器件、 MEMS和部分邏輯芯片。隨著大量12寸先進晶圓產(chǎn)能的逐漸投產(chǎn)，部分微處理器、基帶、 DRAM及NAND的生產(chǎn)從8寸晶圓產(chǎn)線切換到了12寸晶圓產(chǎn)線， 2006年33%的8寸晶圓產(chǎn)能應(yīng)用于memory，而到2016年memory的產(chǎn)能需求占比3%，預(yù)計2018年將進一步降低至2%。當(dāng)前8寸晶圓產(chǎn)能中約47%為Foundary，其余產(chǎn)能的需求主要來自模擬芯片、分立器件、邏輯芯片和MEMS，其中模擬芯片、分立器件和邏輯芯片（主要為MCU、指紋識別芯片、 CMOS等）、 MEMS等的產(chǎn)能需求占比已提升至50%。

下游：汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)中應(yīng)用的芯片，包括先進輔助駕駛系統(tǒng)及感測器、車用電流控制IC、物聯(lián)網(wǎng)MCU等在8寸晶圓廠中大量投產(chǎn)，使得2016年下半年開始8寸晶圓廠的投片量快速提升。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)， 2017年除存儲器外的半導(dǎo)體銷售額增速為9%，而應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域的non-memory半導(dǎo)體月度銷售額同比增速均在10%以上，遠遠高于全球半導(dǎo)體銷售額的整體增速，可見汽車和工業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體高成長的下游應(yīng)用領(lǐng)域。 以汽車為例， 隨著電動化和智能化的提升，單部汽車對半導(dǎo)體的需求正在逐步提升，比如單部電動車Tesla Mobel X中的半導(dǎo)體約需要一塊8寸晶圓。根據(jù)strategy analytics的數(shù)據(jù)，單部汽車中半導(dǎo)體價值量從2016年的317美元提升至2017年的330美元，同比增速達4.1%。

汽車和工業(yè)領(lǐng)域的non-memory半導(dǎo)體銷售額增速高于平均增速

具體來看應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品對晶圓的產(chǎn)能需求，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)， 2017年汽車和工業(yè)對晶圓的需求面積較2016年增長11.1%。

不同下游應(yīng)用對晶圓需求面積

2016年下半年開始至今，汽車需求拉動， MOSFET、 IGBT等產(chǎn)品漲價不斷：

MOSFET是一種可應(yīng)用于模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，在消費類電子、電動汽車以及IOT等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)， 2016年MOSFET芯片市場規(guī)模為 205億美元 。 2018Q2意法半導(dǎo)體高 /低壓MOSFET前、后端產(chǎn)能均已滿載，目前貨期長達38~42周，較之前大大延長，并且有延長趨勢。 除了MOSFET、 IGBT之外，整流管、數(shù)字/通用晶體管等產(chǎn)品整體交貨期均有延長趨勢。

2017年MOSFET漲價時間軸

2018Q2各大MOSFET原廠交貨期普遍延長

上游：供應(yīng)商競爭格局來看，目前應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體主要由恩智浦、英飛凌、瑞薩半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、德州儀器和博世等廠商供應(yīng)，合計占比超過55%，而值得注意的是，這幾家廠商供應(yīng)的半導(dǎo)體主要為non-memory， memory主要由鎂光、海力士、 cypress等傳統(tǒng)存儲器巨頭供應(yīng)， memory在汽車半導(dǎo)體中也有較高的占比，因此汽車半導(dǎo)體市場主要集中于恩智浦、英飛凌、瑞薩半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、德州儀器等傳統(tǒng)IDM廠。

全球汽車電子領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商競爭格局

恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)專注于汽車電子的IDM廠主要為技術(shù)節(jié)點40nm以上的8寸和6寸晶圓產(chǎn)能，生產(chǎn)的模擬芯片、功率器件、傳感器更注重工藝技術(shù)的獨特性，無持續(xù)更新至先進技術(shù)節(jié)點的需求。同時在2008年全球金融危機和12寸晶圓廠成為主流的背景下，各個IDM廠并未進行8寸晶圓的擴產(chǎn)，而隨著汽車半導(dǎo)體的需求逐漸旺盛，產(chǎn)能利用率進一步提高之后IDM廠外包部分產(chǎn)品到8寸foudary廠，最終出現(xiàn)了全球8寸晶圓廠（IDM和foundary）產(chǎn)能利用率上升乃至產(chǎn)能供不應(yīng)求的結(jié)果。

供給方面， 2007年以后全球8寸晶圓產(chǎn)能逐漸下降，在2011年以后保持穩(wěn)定水平并小幅上升， 8寸晶圓產(chǎn)能的主力——IDM廠并未進行大規(guī)模擴產(chǎn)。需求方面， 1）部分6寸晶圓產(chǎn)線關(guān)閉后產(chǎn)品轉(zhuǎn)單， 8寸晶圓產(chǎn)能需求增加， 2）汽車、工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求逐步增長，應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體多為8寸廠產(chǎn)品， IDM產(chǎn)能不足之后轉(zhuǎn)單部分產(chǎn)品至foundary廠，整體產(chǎn)能利用率提升。

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能供需關(guān)系變化

2016年以前， 8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率的全球平均水平約為78~85%，近年來每年大概提升4%， 2017年產(chǎn)能利用率創(chuàng)歷史新高。

華虹半導(dǎo)體季度產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率

從2017年報披露數(shù)據(jù)來看，目前UMC 8寸晶圓產(chǎn)能約占總產(chǎn)能的一半， 2016年平均產(chǎn)能利用率為88.6%，而在2017年攀升至94.4%。華虹半導(dǎo)體是全球具有領(lǐng)先地位的8寸純晶圓代工廠，雖然自2016年下半年公司持續(xù)擴產(chǎn)產(chǎn)能，但產(chǎn)能利用率仍持續(xù)保持高位，其他8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率亦保持高位。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，2018年年初華虹半導(dǎo)體、臺積電等8寸晶圓廠產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

***晶圓代工廠2018年8寸廠營運狀況

8寸硅片緊缺或?qū)⒊蔀榫A產(chǎn)能完全釋放的阿喀琉斯之踵

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)品最基礎(chǔ)的原材料，由于不可替代性而緊扼全球晶圓廠的產(chǎn)能，硅片在晶圓產(chǎn)品成本中的占比與晶圓廠設(shè)備折舊有關(guān)。 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)， 2017年全球硅片市場規(guī)模約為75.8億美元，占晶圓制造材料市場的29.8%。

UMC、 VIS、 ASMCS、 HHGrace對比

不同晶圓廠的折舊金額對成本的影響較大，因此不同折舊比例下硅片在總成本中的比例差別較大，以聯(lián)電、世界先進、先進半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體為例，聯(lián)電和華虹半導(dǎo)體由于近年來有進行擴產(chǎn)，因此折舊在總成本中占比較高，硅片成本對總成本影響較小，而先進半導(dǎo)體、世界先進折舊在總成本中占比較小，因此總成本對硅片成本較為敏感。 而大部分8寸晶圓廠已折舊完畢，因此8寸晶圓廠對硅片的價格較為敏感。

全球晶圓制造材料市場規(guī)模

供給方面，硅片的供應(yīng)商主要有日本信越、 SUMCO、***的環(huán)球晶圓、德國的Silitronic、韓國SK Siltron等，前五大廠商合計市場占有率超過90%。此外，***的合晶科技、 Ferrotec也是8寸硅片的重要供應(yīng)商。 2017年底全球8寸硅片產(chǎn)能約為5.4M / wpm。

全球硅晶圓市場占有率

隨著全球8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率的逐步提升， 8寸硅片的投片量逐步提升，庫存水平逐漸下降。全球三分之一以上的8寸硅片在日本生產(chǎn)，根據(jù)METI的數(shù)據(jù)， 2016年初開始日本國內(nèi)8寸硅片生產(chǎn)量和銷售量持續(xù)提升，而庫存水平逐漸下降，存貨比率從最高點的90%下降至了2017年年底的44%。需求的持續(xù)增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張，并從2017H2開始漲價，估計2017年全年漲價幅度約為3%（12寸硅片漲價幅度達37%）。 2018Q1 8寸硅片繼續(xù)緊缺并漲價約10%。

日本8寸晶圓生產(chǎn)銷售及庫存水平

漲價幅度有限和擴產(chǎn)周期的雙重限制下， 8寸硅片緊張的態(tài)勢短期內(nèi)無法有效緩解。 雖然2017年以來8寸硅片價格上漲10%以上， 但是從長周期來看當(dāng)前8寸硅片價格仍處于歷史低位，從2007年至今8寸硅片價格下降約40%，大部分硅片廠的8寸硅片產(chǎn)品已虧損多年，因此即使8寸硅片價格上漲，硅片巨頭的擴產(chǎn)意愿仍較小。另外硅片的擴產(chǎn)周期至少一年及以上，因此我們認(rèn)為短期內(nèi)8寸硅片短缺、價格上漲的態(tài)勢將會延續(xù)， 硅片產(chǎn)能短缺或許將成為限制下游8寸晶圓廠產(chǎn)能完全釋放的瓶頸。

主要生產(chǎn)8寸及以下硅片的合晶科技?xì)v經(jīng)多年巨額虧損

目前在積極擴產(chǎn)8寸硅片的主要有合晶科技、 Ferrotec，以及國內(nèi)的Gritek（有研新材）、 JRH（金瑞泓）、 AST（超硅）等。鄭州合晶硅材料生產(chǎn)項目于2017年7月動工，一期規(guī)劃每月20萬片的8寸硅片產(chǎn)能，預(yù)計在2018年第一季度完工量產(chǎn)。

2017年年中，環(huán)球晶圓與Ferrotec宣布合作， Ferrotec負(fù)責(zé)生產(chǎn)8寸硅片，環(huán)球晶圓出技術(shù)與保證品質(zhì)。規(guī)劃三期，每期規(guī)劃增加15萬片8寸硅片月產(chǎn)能， 預(yù)期2017年底第一期完成認(rèn)證并量產(chǎn)。因此預(yù)計2018年全球8寸硅片產(chǎn)能將增加0.35M/wpe，較2017年增長約6%，整體硅片的供給較為緊張。

全球8寸硅片擴產(chǎn)計劃

展望未來：8寸晶圓產(chǎn)能緊張趨勢下對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的影響

我們認(rèn)為，影響8寸晶圓產(chǎn)能供需關(guān)系的主要因素有： 1） 8寸晶圓產(chǎn)能與需求；2） 6寸及以下晶圓產(chǎn)線和12寸晶圓產(chǎn)能供需變化對8寸晶圓產(chǎn)能供需的影響； 3） 8寸硅片的緊缺或許限制實際產(chǎn)能的完全釋放。

需求方面： 根據(jù)SUMCO在2018Q1業(yè)績說明會上的指引， 2018Q1全球8寸晶圓需求約為5.5 M / wpe，我們認(rèn)為這是SUMCO通過下游晶圓廠所觀察到的需求，由于當(dāng)前8寸晶圓產(chǎn)能緊缺，下游最終端的需求并未完全反映在該數(shù)字中，實際全球?qū)?寸晶圓產(chǎn)能的需求高于5.5M / wpe。

SUMCO預(yù)測全球8寸硅片需求

供給方面：根據(jù)SEMI的報告，2015~2020年全球?qū)⒂?7個新的8寸晶圓廠投入運營，預(yù)計到2020年全球8寸晶圓產(chǎn)能才能達到5.5 M/wpe，而事實上晶圓廠產(chǎn)能并非能持續(xù)達到100%，如果考慮實際產(chǎn)能利用率，到2020年8寸晶圓產(chǎn)能的供給仍較為緊張。

而2016年以后6寸晶圓產(chǎn)能相對穩(wěn)定并呈小幅下降趨勢，預(yù)計2019年產(chǎn)能小幅下降57 k wpe，折算為8寸片為32 k wpe，因此6寸晶圓產(chǎn)能的減小使得對8寸晶圓產(chǎn)能需求小幅度上升。

全球6寸和8寸晶圓產(chǎn)能預(yù)測

其中2015~2020年約一半的8寸晶圓產(chǎn)能增加來在中國大陸。 根據(jù)2017年7月SEMI公布的數(shù)據(jù)，當(dāng)前大陸已量產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)能約為0.7 M / wpe，預(yù)計到2021年底將達到0.9 M / wpe。 2016~2021年中國大陸將增加8座晶圓廠，其中2座foundary、2座用來生產(chǎn)模擬芯片、 2座用來生產(chǎn)MEMS、一座用來生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、一座用來生產(chǎn)數(shù)字芯片。

中國大陸200mm晶圓廠產(chǎn)能

晶合（力晶與合肥政府）投資建設(shè)的12寸晶圓廠預(yù)計會對8寸晶圓產(chǎn)能供需關(guān)系產(chǎn)生重要影響。 晶合規(guī)劃在合肥建設(shè)4座12寸晶圓廠，第一座N1廠已于2017年6月建成試產(chǎn)， 2017年年底進入量產(chǎn)，預(yù)計2018Q2月產(chǎn)能達到1萬片每月，在2019年達到4萬片每月。 N1廠先期將導(dǎo)入150、 110及90nm制程，主要生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、PMIC等，而LCD驅(qū)動IC和PMIC之前幾乎全部由8寸晶圓廠生產(chǎn)， 2019年后N1廠完全量產(chǎn)之后相當(dāng)于增加8寸晶圓廠4×2.25=9萬片每月的產(chǎn)能，因此8寸晶圓廠緊張的產(chǎn)能供需關(guān)系將得到小幅緩解。

另外英飛凌等廠商正在規(guī)劃12寸晶圓廠，用來生產(chǎn)之前由8寸晶圓廠的產(chǎn)品，也會對8寸晶圓產(chǎn)能供需產(chǎn)生影響。英飛凌在Dresden的12寸晶圓廠預(yù)計在2021年完全量產(chǎn)。 2018年5月18日，英飛凌宣布將投資16億歐元在奧地利建設(shè)一座12寸晶圓廠，主要用來生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，預(yù)計2019年上半年開始建設(shè)，在2021年開始逐步量產(chǎn)。意法半導(dǎo)體在2018年1月的法說會中表示正在Agrate準(zhǔn)備12寸試驗線。轉(zhuǎn)單效應(yīng)下8寸晶圓產(chǎn)能供需不平衡的狀態(tài)將得到緩解。

綜合8寸晶圓產(chǎn)能的供需以及6寸和12寸晶圓產(chǎn)能的影響， 根據(jù)我們的測算，2019年全球8寸晶圓產(chǎn)能供給可達到5.43 M/wpe，另外考慮新增產(chǎn)能需要經(jīng)過產(chǎn)能爬坡和產(chǎn)能實際釋放情況等因素，因此實際產(chǎn)能供給略小于此，而整體需求粗略至少為5.53+0.03（6寸晶圓轉(zhuǎn)單） -0.09（晶合科技12寸廠） =5.47 M / wpe， 因此至少在2019年全球8寸晶圓產(chǎn)能仍將維持緊張狀態(tài)。

8寸晶圓產(chǎn)能緊缺帶給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

（1）晶圓制造環(huán)節(jié)：運營中的8寸晶圓制造廠直接受益

需求端在物聯(lián)網(wǎng)與汽車應(yīng)用帶動下， 8寸晶圓廠未來數(shù)年將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇；供給端設(shè)備瓶頸短期內(nèi)無法解決。 因此現(xiàn)在運營中的8寸晶圓廠一方面訂單無憂，另一方面有望受益于行業(yè)漲價趨勢盈利能力提升。

（2）設(shè)計環(huán)節(jié)兩級分化：需求為王

制造環(huán)節(jié)占芯片成本比重高，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺， 價格逐季上調(diào)，下游設(shè)計廠商成本承壓。我們認(rèn)為受益于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求興起，電源管理與MCU、MOSFET用量逐步攀升， 下游設(shè)計業(yè)者大概率提升產(chǎn)品價格在緩解成本壓力的同時提高自身產(chǎn)品盈利水平。 同時具備穩(wěn)定產(chǎn)能供給的設(shè)計廠商有望迎來量價齊升好光景。

（3）設(shè)備環(huán)節(jié)： 8寸成熟設(shè)備迎生機

一是海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭聚焦于12寸設(shè)備領(lǐng)域，部分廠商停止了8寸晶圓的生產(chǎn)銷售。然而目前仍有新增8寸晶圓廠投資計劃，相關(guān)設(shè)備需求旺盛。 二是與12寸先進制程晶圓制造設(shè)備相比， 8寸設(shè)備技術(shù)較為成熟，工藝難度較低，國內(nèi)設(shè)備廠商已實現(xiàn)技術(shù)積累。

（4）材料環(huán)節(jié)： 8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程

8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程： 8寸硅片短缺、價格上漲的態(tài)勢將會延續(xù)，目前國內(nèi)的Gritek（有研新材）、 JRH（金瑞泓）、 AST（超硅）等紛紛積極擴產(chǎn)， 8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程。