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PCB中常見錯(cuò)誤與PCB制造過程中常見錯(cuò)誤

GReq_mcu168 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-09 15:42 ? 次閱讀

一、原理圖常見錯(cuò)誤

(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào):a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。d.而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯(cuò)誤。

(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時(shí)沒有選擇為global。

(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯(cuò)誤

(1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

(2)打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上

a. 創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn);b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分:

表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報(bào)告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì),盡量不要使用自動(dòng)布線。



三、PCB制造過程中常見錯(cuò)誤

(1)焊盤重疊a.造成重孔,在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為? 隔離,連接錯(cuò)誤。

(2)圖形層使用不規(guī)范a.違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。

(3)字符不合理a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測(cè)及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。

(4)單面焊盤設(shè)置孔徑a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計(jì)孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。

(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線,正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起,出現(xiàn)錯(cuò)誤。

(7)大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

(9)外形邊框設(shè)計(jì)不明確

很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。

(10)圖形設(shè)計(jì)不均勻

造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

(12)未設(shè)計(jì)銑外形定位孔

如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標(biāo)注不清

a.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。b.對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)。c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。

(14)多層板內(nèi)層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。b.隔離帶設(shè)計(jì)有缺口,容易誤解。c.隔離帶設(shè)計(jì)太窄,不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)

(15)埋盲孔板設(shè)計(jì)問題

設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義:a.提高多層板的密度30% 以上,減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短,孔徑減少)c.提高PCB 設(shè)計(jì)自由度d.降低原材料及成本,有利于環(huán)境保護(hù)。還有人將這些問題歸納到工作習(xí)慣方面,出問題的人常有這些不良習(xí)慣。

缺乏規(guī)劃

俗諺說, "如果一個(gè)人事前沒有計(jì)劃,便會(huì)發(fā)現(xiàn)麻煩會(huì)找上門。 "這當(dāng)然也適用于PCB的設(shè)計(jì)。讓PCB設(shè)計(jì)可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具?,F(xiàn)今的PCB設(shè)計(jì)工程師可在市面上找到許多功能強(qiáng)大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨(dú)特的能力,優(yōu)點(diǎn)和局限性。另外,還應(yīng)該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會(huì)發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的,雖然如此,你還是必須事先下功夫研究,努力找出最適合你需求的最佳產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)上的一些信息,可以幫助你快速上手。

溝通不良

盡管將PCB的設(shè)計(jì)外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍,而且往往非常具有成本效益,但這種做法可能不適合復(fù)雜度高的PCB設(shè)計(jì),因在這種設(shè)計(jì)中,性能和可靠性是極其關(guān)鍵的。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加,為實(shí)時(shí)地確保精確的組件布局和布線,工程師和PCB設(shè)計(jì)者之間的面對(duì)面溝通就變得非常重要,這種面對(duì)面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做(rework)工作。

同樣重要的是,在設(shè)計(jì)過程的早期階段就要邀請(qǐng)PCB板制造商加入。他們可以對(duì)您的設(shè)計(jì)提供初步的反饋,他們可根據(jù)其流程和程序讓效率最大化,長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,這將可幫助你省下可觀的時(shí)間和金錢。借著讓他們知道你的設(shè)計(jì)目標(biāo),及在PCB布局的早期階段邀請(qǐng)他們參與,你可以在產(chǎn)品投入生產(chǎn)之前即可避免任何潛在的問題,并縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。

未能徹底測(cè)試早期的原型

原型板可以讓你證明你的設(shè)計(jì)是按照原來的規(guī)格在運(yùn)作。原型測(cè)試可以讓你在大批量生產(chǎn)之前驗(yàn)證PCB的功能和質(zhì)量,及其性能。成功的原型測(cè)試需要大量的時(shí)間和經(jīng)驗(yàn),但一個(gè)強(qiáng)大的測(cè)試計(jì)劃和一組明確的目標(biāo)可縮短評(píng)估時(shí)間,且也可以降低生產(chǎn)相關(guān)錯(cuò)誤的可能性。如果原型測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)任何問題,就需要在重新配置過的電路板之上進(jìn)行第二次的測(cè)試。在設(shè)計(jì)過程的早期階段將高危險(xiǎn)因素納入,你將可從測(cè)試的多次迭代中受益,及早找出任何潛在的問題,降低風(fēng)險(xiǎn),確保計(jì)劃可如期完成。

使用低效的布局技術(shù)或不正確的組件

更小,更快的設(shè)備讓PCB設(shè)計(jì)工程師要為復(fù)雜的設(shè)計(jì)布局,這種設(shè)計(jì)將采用更小的組件來減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。采用一些技術(shù),例如內(nèi)部PCB層上的嵌入式分立器件,或引腳間距更小的球柵數(shù)組(BGA)封裝,都將有助于縮小電路板尺寸,提高性能,并保留空間,以便在遇到問題后可以重做。當(dāng)與具有高引腳數(shù)和更小間距的組件搭配使用時(shí),在設(shè)計(jì)時(shí)間選擇正確的電路板布局技術(shù)是很重要的,如此即可避免在日后出現(xiàn)問題,及盡量降低制造成本。此外,一定要仔細(xì)研究,那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點(diǎn),即使是那些被標(biāo)示為可直接插入的替換組件(drop-in replacement)。替換組件特性的微小變化,可能就足以搞砸整個(gè)設(shè)計(jì)的性能。

忘記為你的工作備份將重要數(shù)據(jù)備份起來。這還需要我來提醒嗎?至少,你應(yīng)該將你最重要的工作成果和其他難以替代的文件備份起來。盡管大多數(shù)的公司每天都會(huì)將公司的所有數(shù)據(jù)備份起來,但一些規(guī)模較小的公司可能不會(huì)這樣做,或者如果你是在家工作的人也不會(huì)這樣做。現(xiàn)今,將數(shù)據(jù)備份到云端是如此的方便和便宜,實(shí)在沒有任何借口不將數(shù)據(jù)備份起來,將數(shù)據(jù)保存在安全的處所,以免它被竊、遇到火災(zāi)、和其他本地性的災(zāi)害。

成為單人島嶼

雖然你可能認(rèn)為你的設(shè)計(jì)是完美無瑕的,且犯錯(cuò)根本就不會(huì)是你的風(fēng)格,但很多時(shí)候,你的同儕會(huì)在你的設(shè)計(jì)看到一些你沒有注意到的錯(cuò)誤。有時(shí)候,即使你知道了設(shè)計(jì)的復(fù)雜細(xì)節(jié),對(duì)它接觸較少的人可能可以保持一種更客觀的態(tài)度,并提供寶貴的見解。與你的同儕經(jīng)常檢視你的設(shè)計(jì),有助于找到不可預(yù)見的問題,并讓你的計(jì)劃保持在正確的軌道上,將費(fèi)用維持在預(yù)算之內(nèi)。當(dāng)然,犯錯(cuò)不可避免,但只要能學(xué)到教訓(xùn),下次就能設(shè)計(jì)出優(yōu)秀的產(chǎn)品。

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原文標(biāo)題:PCB中常見錯(cuò)誤大全

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