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KLA-Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品 堪稱黑科技

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師李察 ? 2018-07-14 08:24 ? 次閱讀

日期,KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件,為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能,包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下,立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan?SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度,這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要,同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問(wèn)題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測(cè)系統(tǒng)都旨在通過(guò)從根源上捕捉缺陷偏移,以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間。



圖:KLA-Tencor全新缺陷檢測(cè)設(shè)備:Voyager? 1015與Surfscan? SP7將助力最先進(jìn)的邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)節(jié)點(diǎn),支持制程控制與制造設(shè)備監(jiān)控。

“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中,晶圓和芯片制造商幾乎沒(méi)有出錯(cuò)的空間,”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Oreste Donzella說(shuō)。“新一代芯片的關(guān)鍵尺寸非常小,以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上,那些可以導(dǎo)致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現(xiàn)有設(shè)備監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)極限。此外,無(wú)論是193i還是EUV,缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的第二個(gè)關(guān)鍵是如何可靠地檢測(cè)到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出兩種新的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)——一種用于無(wú)圖案/監(jiān)控晶圓,一種用于圖案化晶圓——為工程師快速并準(zhǔn)確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力。”

SurfscanSP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)采用實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新的光源和傳感器架構(gòu),并實(shí)現(xiàn)了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度,其分辨率與前一代市場(chǎng)領(lǐng)先的Surfscan系統(tǒng)相比有著劃時(shí)代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測(cè)那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵。新分辨率的范圍可以允許對(duì)許多缺陷類(lèi)型(如顆粒、劃痕、滑移線和堆垛層錯(cuò))進(jìn)行實(shí)時(shí)分類(lèi)——無(wú)需從Surfscan設(shè)備中取出晶圓或影響系統(tǒng)產(chǎn)量。同時(shí),對(duì)功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測(cè)薄而精致精細(xì)的EUV光刻膠材料。

Voyager1015圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合,填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(cè)(ADI)方面的長(zhǎng)期空白。這一革命性的激光散射檢測(cè)系統(tǒng)在提升靈敏度的同時(shí)也可以減少噪聲信號(hào)——并且與最佳替代品相比得到檢測(cè)結(jié)果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣,Voyager系統(tǒng)具有功率密度的獨(dú)特控制功能,可對(duì)顯影后敏感精細(xì)的光刻膠材料進(jìn)行在線檢測(cè)。在光刻系統(tǒng)和晶圓廠其他(工藝)模塊中對(duì)關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲,使得工藝問(wèn)題得以快速辨別和糾正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統(tǒng)已在全球領(lǐng)先的晶圓、設(shè)備和芯片制造商的工廠中投入使用,與KLA-Tencor的eDRò電子束缺陷檢查分析系統(tǒng)以及Klarityò數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起,用以從根源上識(shí)別工藝控制的問(wèn)題。為了滿足晶圓和芯片制造商對(duì)高性能和生產(chǎn)力的要求,Voyager和Surfscan SP7系統(tǒng)由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供技術(shù)支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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