2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議,購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán),使成為聯(lián)電持股100%之子公司。聯(lián)電董事會并決議將和艦科技、聯(lián)芯集成、聯(lián)暻半導體等三家公司,由和艦科技申請于上海證交所以人民幣普通股(A股)公開發(fā)行。
取得三重富士通100%股權(quán)
三重富士通旗下12吋晶圓產(chǎn)線合計月產(chǎn)能達3.5萬片12吋晶圓,滿載月產(chǎn)能4萬片12吋晶圓,制程技術(shù)由90納米制程至40納米制程,2017年營收為709億日圓(約6.4億美元)。
聯(lián)電自富士通半導體取得股權(quán)交易于2019年1月1日完成交割后,即能立即擁有該12吋晶圓產(chǎn)能,并能墊高聯(lián)電營收。
和艦A股掛牌上市
聯(lián)電集成和艦科技、聯(lián)芯集成、聯(lián)暻半導體,由和艦科技申請發(fā)行A股并于上海證交所公開發(fā)行。和艦科技預計發(fā)行4億股新股,規(guī)劃籌措人民幣25億元,估計稀釋股權(quán)11%,未來聯(lián)電仍將持有和艦股權(quán)87%。
聯(lián)芯集成因投片時間較晚,產(chǎn)能利用率偏低,2017年稅后虧損新臺幣58億元,預估2018年仍將持續(xù)虧損。DIGITIMES Research預期,即使面對聯(lián)芯集成大額虧損,和艦科技籌募人民幣25億元資金的目標仍能順利達成。
有鑒于全球8吋晶圓產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電于***8吋晶圓廠已無可擴充空間,此次和艦科技公開發(fā)行所籌措資金,將全數(shù)用于和艦科技產(chǎn)能擴充,規(guī)劃月產(chǎn)能可增加1萬片8吋晶圓,預計2019年第2季可完成擴充。
聯(lián)電與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)系匪淺,除逐步擴大國內(nèi)布局外,接受福建晉華委托開發(fā)DRAM技術(shù)并予以授權(quán),再加上此次A股掛牌,將更加深與國內(nèi)市場關(guān)系,有利于國內(nèi)市場發(fā)展。
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原文標題:【DIGITIMES Research】和艦A股掛牌 聯(lián)電攻國內(nèi)與汽車電子市場
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