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分析混合型包絡(luò)放大器電路結(jié)構(gòu)以及電路的關(guān)鍵的設(shè)計參數(shù)

SwM2_ChinaAET ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-22 10:08 ? 次閱讀

摘要:

包絡(luò)跟蹤功率放大器(Envelope Tracking Power Amplifier,ETPA)具有高效率和高線性度等優(yōu)勢,已成為目前現(xiàn)代移動通信技術(shù)的研究熱點。包絡(luò)跟蹤電源調(diào)制器是ETPA的關(guān)鍵模塊之一,因為它能夠提升PA在功率回退時的效率,從而提升整個通信系統(tǒng)的效率。首先介紹包絡(luò)跟蹤技術(shù)(Envelope Tracking,ET)和包絡(luò)消除與恢復(fù)技術(shù)(Envelope Elimination and Restoration,EER),對比兩者的性能差異,重點介紹ET技術(shù),分析其最常用的混合型包絡(luò)放大器(Hybrid Envelope Tracking Amplifier,HETA)電路結(jié)構(gòu)以及電路的關(guān)鍵的設(shè)計參數(shù),然后對比和總結(jié)目前已有的HETA技術(shù)優(yōu)化方案,接著列舉ET技術(shù)在移動通信中的實際應(yīng)用,最后考慮ET技術(shù)將要面臨的挑戰(zhàn)。

0 引言

目前頻譜資源日益緊缺,為了提高頻譜利用率,信號調(diào)制方式從原來的恒包絡(luò)調(diào)制發(fā)展為復(fù)雜的變包絡(luò)調(diào)制,峰均比(PAPR)也隨之增加。表1給出了從2G到4G的發(fā)展?fàn)顩r[1]。為了實現(xiàn)信號的無失真?zhèn)鬏敚琍A需要工作在功率回退區(qū),當(dāng)采用傳統(tǒng)的恒壓供電時,其回退區(qū)工作效率會很低。在整個通信系統(tǒng)當(dāng)中,PA是主要耗能模塊,因此降低其能耗對整個系統(tǒng)的效率提升有很大的幫助,因此PA效率提升技術(shù)是一個很有發(fā)展前景的研究方向。

傳統(tǒng)PA效率提升結(jié)構(gòu)有Doherty和LINC,其中Doherty PA電路結(jié)構(gòu)相對簡單,而且工作效率較高,但帶寬、線性度等因素始終限制著Doherty PA在寬帶高效方面的應(yīng)用[2];LINC PA效率比較高,而且線性度良好,但存在一個主要缺點,即兩路SMPA需要非常好地匹配以獲得足夠小的帶外抑制[3]。因此傳統(tǒng)的PA電路結(jié)構(gòu)并不能滿足現(xiàn)代移動通信對性能的要求,另一種效率提升技術(shù)引起了業(yè)界的關(guān)注。包絡(luò)跟蹤電源調(diào)制技術(shù)使PA的供電電壓跟隨射頻信號的包絡(luò)變化而變化,從而使PA在功率回退時也能保持較高的效率。這種電源調(diào)制技術(shù)分為兩種:包絡(luò)消除與恢復(fù)技術(shù)(EER)和包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)[4]。

1 EER技術(shù)和ET技術(shù)

1.1 EER電源調(diào)制技術(shù)

EER技術(shù)是KAHN L R在1952年提出的[5],系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。射頻輸入信號進入系統(tǒng)后分為兩路,一路經(jīng)過限幅器(Limiter)去除幅度信號剩下相位信號;另一路通過包絡(luò)檢波(Detector)得到幅度信號,然后包絡(luò)調(diào)制(Envelope Modulator,EM)對幅度信號進行進一步處理。因為相位信號不含幅度信息,所以可用高效率的開關(guān)模式功放(Switched Mode Power Amplifier,SMPA)對信號進行放大,例如Class D或者Class E。幅度信號經(jīng)過EM后作為SMPA的供電電壓,恢復(fù)射頻輸出信號的幅度信息。

1.2 ET電源調(diào)制技術(shù)

ET技術(shù)[6]與EER技術(shù)相似,圖2是其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。ET技術(shù)與EER技術(shù)的不同在于,射頻輸入信號不需要進行相位和幅度的分離。因此,實現(xiàn)無失真?zhèn)鬏斝枰狿A工作在近線性狀態(tài),所以使用線性功率放大器(Linear Power Amplifier,LPA),如Class A PA或者Class AB PA。為了使LPA有更好的效率和線性度,可以在包絡(luò)檢波以后對幅度信號進行包絡(luò)整形(Envelope Shaping)[7]。

EER技術(shù)和ET技術(shù)的總結(jié)如下[8-10]:

(1)和EER技術(shù)相比,ET技術(shù)對于包絡(luò)信號與射頻信號之間的時間失配的敏感度較低,這是因為EER的相位信號具有更高的帶寬要求;

(2)ET技術(shù)在低輸入功率時具有更高的增益,這是因ET技術(shù)可以結(jié)合Envelope Shaping技術(shù)讓PA保持接近飽合狀態(tài);

(3)ET技術(shù)能夠處理更高的輸入信號帶寬;

(4)EER PA的效率高于ET PA。

EER技術(shù)使用SMPA,所以其整體效率會高于ETPA,但是EER技術(shù)存在明顯不足,其中相位信號的高帶寬和嚴(yán)格的時間對準(zhǔn)降低了EER技術(shù)在實際應(yīng)用中的吸引力[4]?;谏鲜鲈?,ET技術(shù)在現(xiàn)代移動通信系統(tǒng)中有更好應(yīng)用前景。ETPA的整體效率表達式如下[1]:

系統(tǒng)整體的效率由PA效率和ET效率決定,如果想要得到高效率的ETPA,那么ET的效率也必須要很高,因此ET技術(shù)如何實現(xiàn)寬帶高效是接下來討論的重點。

2 ET電源調(diào)制器

2.1 線性電源調(diào)制器

圖3是線性電源調(diào)制器(LDO)作為ET系統(tǒng)電源調(diào)制器的原理圖[11]。電路由PMOS管、反饋網(wǎng)絡(luò)β和誤差放大器(EA)組成。LDO作為電源調(diào)制器具有寬帶、高線性度和低輸出紋波等優(yōu)點[12],但是作為可變電阻的PMOS存在固有的電壓差,所以電路整體效率較低,并不能滿足ET系統(tǒng)高效率的要求。

2.2 線性放大器

線性放大器(Linear Amplifier, LA)作為ET系統(tǒng)的電源調(diào)制器如圖4所示。運算跨導(dǎo)放大器(Operational Transconductance Amplifiers,OTA)用于驅(qū)動輸出功率管MP和MN,負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò)β用于提高線性度和帶寬。LA的結(jié)構(gòu)一般采用折疊式OTA或者自適應(yīng)OTA[13]。與LDO相比,LA同樣具有寬帶、高線性度和低輸出紋波的優(yōu)點,但沒有LDO結(jié)構(gòu)存在固有電壓差的缺點。LA的損耗主要來自Class AB輸出對管MP和MN在推挽轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的損耗,Isource和Isink分別是推挽輸出時PMOS和NMOS的電流,其損耗計算如下:

從式(2)~式(4)可知,輸出損耗會隨著輸出電壓幅度增大而增大。同時,單位時間內(nèi)信號變化次數(shù)越多,推挽次數(shù)也會隨之而增加,動態(tài)損耗也會越高。因此,單獨使用LA處理寬帶,高PAPR的包絡(luò)信號會產(chǎn)生很大的動態(tài)損耗,從而降低ET系統(tǒng)的效率。

2.3 DC-DC變換器

為了提高ET效率,可以使用DC-DC變換器作為電源調(diào)制器[14]。圖5中輸入包絡(luò)進入控制器(Controller)產(chǎn)生控制信號控制DC-DC,濾波網(wǎng)絡(luò)(LPF)去除DC-DC輸出電流中的高次諧波分量。因為電路工作在開關(guān)狀態(tài),所以效率比LA要高。為了滿足跟蹤精度的要求,DC-DC的開關(guān)頻率需要是輸入包絡(luò)信號帶寬的3~5倍[15],電路的損耗主要來自MOS管的開關(guān)損耗,增加開關(guān)頻率會提高損耗降低效率。

2.4 混合型包絡(luò)放大器

如2.2和2.3小節(jié)所述,LA具有寬帶低效的特點,DC-DC具有窄帶高效的特點,而混合型包絡(luò)放大器(HETA)[16]結(jié)合了兩種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點,其原理圖如圖6所示。輸出電流(Im)由LA的輸出電流(Iab)和降壓式DC-DC變換器(BUCK)的輸出電流(Isw)并聯(lián)而成。射頻調(diào)制信號的包絡(luò),其功率能量主要集中在直流到幾千赫茲的范圍內(nèi),99%的能量集中在20 MHz以下[17]。根據(jù)輸入包絡(luò)(Ven)的能量分布特點,可以使用BUCK處理低頻部分的能量,用LA處理能量比例較少的高頻部分。

圖6中的BUCK在實際使用中有兩種較常見的結(jié)構(gòu),實現(xiàn)的電路功能相同。其中,實線框的A結(jié)構(gòu)較為常用,下面將以A結(jié)構(gòu)為例,分析電路的原理。當(dāng)Ven大于Vm時,Iab的變化經(jīng)過采樣電阻(Rsen)轉(zhuǎn)化為控制電壓Vsen,通過遲滯比較器驅(qū)動電路控制MP導(dǎo)通,Isw增加;當(dāng)Vsen小于Vm,控制MN導(dǎo)通,Isw減少。反之Isw增大。Isw的紋波電流通過LA推挽輸出動態(tài)吸收。2.3上節(jié)提到,BUCK的效率和跟蹤精度與開關(guān)頻率有密切的聯(lián)系,其也是決定HETA效率的重要部分。同時,Isw和Iab是并聯(lián)關(guān)系,Isw與Im的差值直接影響到Iab的大小,由2.2小節(jié)對LA損耗的分析可知,Iab越大LA的動態(tài)損耗就越大,所以Iab的大小直接影響LA的整體效率。

衡量Isw和Iab變化快慢的參數(shù)為電流擺率(SR)。因為Ven是隨機信號,所以開關(guān)頻率需要取平均處理,其中Vh是遲滯比較器的門限電壓,L是電感值,VDC是包絡(luò)信號的直流分量,Vrms是包絡(luò)信號的有效值[18],表達式如下:

實際設(shè)計中,VDC、Vrms在Ven確定后可以得到,Rload在射頻輸出信號和漏極效率確定后可以得到。因此,需要設(shè)計的參數(shù)為Rsen、Vh和L。通過頻率掃描找到SR匹配點,這個點對應(yīng)的開關(guān)頻率最小,效率最優(yōu),所對應(yīng)的匹配電感值如下[19]:

式中的Lmatch只是一個理想的計算值,在測試中需要根據(jù)實際情況對電感值進行相應(yīng)的改變。遲滯比較器的門限電壓需要根據(jù)實際性能要求在延時以及Im的輸出電流紋波之間進行考慮。式(5)中的Rsen一般選取1 Ω左右,這是為了減小額外損耗和輸出誤差電壓[20]。

3 HETA優(yōu)化技術(shù)

從第2節(jié)分析得到了傳統(tǒng)的HETA結(jié)構(gòu)的不足,下面將討論HETA結(jié)構(gòu)的優(yōu)化方案,主要可以分為以下幾種[21-29]:

(1)提高開關(guān)電流在輸出電流中所占的百分比;

(2)降低開關(guān)級所需fsw_ave的同時提供足夠的跟蹤帶寬;

(3)提高LA工作效率。

3.1 多開關(guān)混合調(diào)制器

多開關(guān)混合調(diào)制(HET with Multi-Switcher,HETMS)[21-23]的原理如圖7所示。HETMS中核心的BUCK使用電感值較大的L1,負(fù)責(zé)跟蹤信號的低頻成分,輔助BUCK使用電感值較小的L2~Ln,在SRload較大的時候?qū)sw進行高頻電流補償。由于SRsw增加,在Im中所占的百分比增加,因此LA的動態(tài)損耗降低,整個系統(tǒng)的效率得到提高。采用Multi-Switcher變換器的缺點是面積大大增加,而且需要額外的控制電路實現(xiàn),例如組合邏輯,這種方法增加整個控制環(huán)路的延時,直接使用DSP信號作為控制信號雖然加快了控制速度,但是大大增加了設(shè)計的復(fù)雜度和面積[24]。

3.2 多輸入多開關(guān)混合調(diào)制器

圖8是多輸入多開關(guān)混合調(diào)制(HET with Multilevel BUCK Convertor,HETMLC)[25-26]的原理圖。HETMLC通過多電平產(chǎn)生電路和控制比較模塊擬合出階梯波對電感進行充電。與HETMS一樣,HETMLC需要額外的控制電路。傳統(tǒng)的Multilevel結(jié)構(gòu)通常采用無源的濾波網(wǎng)絡(luò)去掉多余的高頻的分量,復(fù)雜的濾波網(wǎng)絡(luò)增加電路設(shè)計的難度,同時占用的面積較大,而HETMLC通過LA就可以把Isw高頻成分過濾從而得到Im。采用Multilevel結(jié)構(gòu)可以降低所需的開關(guān)頻率,提升系統(tǒng)的等效跟蹤帶寬和效率,但這需要以復(fù)雜的控制電路和額外的多電平產(chǎn)生電路為代價,若要降低擬合波形的高次諧波,則需要產(chǎn)生更多的直流電平[26]。

3.3 混合式混合調(diào)制器

另一種提高的效率的結(jié)構(gòu)是混合式混合調(diào)制(Combined HET,CHET)[27-29]。如前所述,LA的動態(tài)功耗是限制ET系統(tǒng)效率的主要因素之一,因此降低LA動態(tài)功耗有利于提高ET系統(tǒng)整體效率。圖9中的輔助變換器(Auxiliary Converter,AC)通過動態(tài)調(diào)整LA的供電,降低其功率管在推挽過程中的動態(tài)功耗,使整個系統(tǒng)效率能夠有效提升。AC的類型除了BUCK以外還可以使用升降壓變換器[28]。AC同樣需要額外的輔助控制電路,控制信號可以來自Ven,如文獻[27]中為了提高AC效率,用Envelope Shaping的方法降低Ven輸入帶寬后作為AC輸入信號,另一種方法通過采樣電路內(nèi)部信號作為控制信號[28-29]。

目前已經(jīng)有許多關(guān)于HETA的研究成果,采用上述的優(yōu)化技術(shù)對HETA結(jié)構(gòu)進行改進,文獻中的電路性能對比如表2所示,在優(yōu)化技術(shù)下的系統(tǒng)整體效率有明顯的提高。

4 ET技術(shù)實際應(yīng)用

目前ET技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到移動通信設(shè)備中,高通(Qualcomm)[30-31]、英國努吉拉(Nujira)[32]和Qorvo[33]這幾家著名的外國半導(dǎo)體公司正在做ET芯片的研發(fā)。世界知名手機品牌蘋果(Apple)和三星(Samsung)推出的手機分別采用了Qorvo公司和Qualcomm公司提供的ET芯片,延長了手機電池使用時間,如表3所示。因此,ET技術(shù)在目前移動通信領(lǐng)域具有較好的應(yīng)用前景。

5 ET技術(shù)的挑戰(zhàn)與發(fā)展

上一節(jié)提到,ET技術(shù)用于提高PA效率已經(jīng)實現(xiàn)商用?,F(xiàn)代移動通信發(fā)展迅速,將迎來5G時代。更高的數(shù)據(jù)傳輸速率同時帶來更高的PAPR,使得PA在功率回退時的效率大大降低,嚴(yán)重縮短電池壽命,因此ET技術(shù)在5G PA效率提升上依然存在很大的吸引力[34],但是到了5G時代,ET電路需要更高的信號跟蹤帶寬,在電路實現(xiàn)上將會是一個巨大的挑戰(zhàn)。因此,如何提高ET電路的跟蹤帶寬同時保持較高的系統(tǒng)效率將是之后研究的重點。由麻省理工(MIT)教授DAWSON J等人創(chuàng)立的Eta Devices公司提出的下一代ET技術(shù)ETAdvanced,有望將手機電池壽命將延長50%,在未來應(yīng)用于5G通信[35]。

6 結(jié)論

ET技術(shù)對于現(xiàn)代移動通信的發(fā)展具有重要意義。本文首先介紹了現(xiàn)代移動通信中PA所遇到的問題,對比了EER和ET這兩個效率提升技術(shù)的優(yōu)缺點,得出ET技術(shù)對于提高PA效率具有很高的實用性的結(jié)論,接著針對ET技術(shù)對比了幾種電路實現(xiàn)方式,然后通過分析HETA幾個主要設(shè)計參數(shù)對電路性能的影響并對目前幾種HETA優(yōu)化技術(shù)方式的原理和實現(xiàn)方式進行了分析,列舉并對比了目前這些技術(shù)的性能。最后提出ET技術(shù)研究的重點難點。

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