2017年華虹半導(dǎo)體金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超200%

華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長(zhǎng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機(jī)，通過(guò)與國(guó)內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作，積極開(kāi)拓金融IC卡芯片業(yè)務(wù)版圖。

目前，華虹半導(dǎo)體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，秉承技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)升級(jí)創(chuàng)新，成功實(shí)現(xiàn)了具有更先進(jìn)特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。該工藝具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，且相對(duì)上一代工藝，進(jìn)一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先及更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的解決方案。華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司正在新建一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，公司的工藝技術(shù)能力將提升至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)有eNVM技術(shù)優(yōu)勢(shì)也勢(shì)必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器（MCU）、安全芯片等產(chǎn)品提供極佳的制造解決方案。