集成電路市場向中國轉(zhuǎn)移 預(yù)計2018年市場規(guī)模將逼近15000億

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。在日常生活中，芯片和集成電路往往被視為同一概念。

自從1958年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發(fā)展，歷史上大致從西從東形成轉(zhuǎn)移。從上世紀(jì)50年代發(fā)展至今，集成電路大體經(jīng)歷了三大發(fā)展階段，分別是：在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國***分化發(fā)展。

前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移各有不同歷史時期背景下的原因：（1）第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：美國為了尋求更低的加工成本，技術(shù)逐漸從美國引渡到日本，日本結(jié)合當(dāng)時在家電行業(yè)的積累，在市場獲得美國認(rèn)可，趁著80年代PC產(chǎn)業(yè)興起的東風(fēng)，日本在1986年超越美國成為全球最大的集成電路生產(chǎn)國家。（2）第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：日本在上世紀(jì)90年代受經(jīng)濟危機影響，在DRAM技術(shù)升級和晶圓廠投建方面難以給予資金支持，韓國在各大財團的支持下借機成為新的主要生產(chǎn)者，而***則憑借模式的優(yōu)勢，在晶圓代工、芯片封測領(lǐng)域成為代工龍頭。

進入2000年后，計算機增速下滑，PC紅利慢慢消退。在第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，尤其是2007年蘋果發(fā)布第一代，手機取代計算機成為新的集成電路行業(yè)驅(qū)動因素。

如今中國已經(jīng)成為全球第一大消費電子生產(chǎn)和消費國家，對半導(dǎo)體的需求逐年提升。同時中國也是全球第一大半導(dǎo)體銷售市場，2016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展，市場規(guī)模達(dá)11986億元，同比增長8.7%，規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。預(yù)計2018年市場規(guī)模將逼近15000億。

雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步比較晚，與海外龍頭公司相比在技術(shù)制程等綜合實力方面有較大差距，但中國正憑借龐大的市場需求以及強有力的政策支持，正扮演第三次集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接者的角色，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局不斷完善，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢不可阻擋。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院大數(shù)據(jù)庫

前幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要驅(qū)動力是手機為代表的智能終端。預(yù)計2015-2020年，手機和個人電腦的復(fù)合增長率CAGR分別在5%和2%左右。隨著智能手機的增速放緩至個位數(shù)，其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動效應(yīng)有所減弱。未來汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的驅(qū)動力。