0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AMD全面邁入7nm制程時代,或?qū)⒃?019年推第三代Zen處理器

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-13 14:06 ? 次閱讀

上周才剛宣布第一代 7nm 制程技術(shù)進入量產(chǎn)的臺積電,今天就已經(jīng)有客戶宣布將推出相關(guān)產(chǎn)品的消息了。AMD CEO 蘇姿豐博士向投資者表示,下一代不僅是「Zen 2」處理器,連機器學(xué)習(xí)用的 Instinct 系列顯卡都將邁入 7nm 的時代。

臺積電的第一代 7nm 制程名為 CLN7FF,和用途甚廣的 16nm FinFET 制程相比,同樣晶體管數(shù)下的芯片面積可以縮小 70%、降低電力消耗 60%,并增加頻率 30%。它依靠的是氬氟激光帶來的 193nm 深紫外線波長來進行蝕刻,因此可以在大致保持現(xiàn)有生產(chǎn)工具的前提下,將尺度縮小到 7nm。雖說不同公司間的制程并沒有太大的可比性,但相對而言英特爾技術(shù)上卡在 10nm 已經(jīng)有不短的時間,目前最新的消息是要拖到 2019 年才能面世。臺積電的 7nm 制程能為 AMD 帶來多少相對優(yōu)勢,也是相當(dāng)令人好奇的啊。

必須一提的是,AMD 這里似乎把命名弄的有點過度復(fù)雜。早前發(fā)布的第二代 Zen 處理器是小幅度改善的 GlobalFoundries 12LP 制程,這核心被命名為「Zen+」,而「Zen 2」則是預(yù)計 2019 年才會上市的產(chǎn)品。這里提到會采用 7nm 的應(yīng)該是指 Zen 2 核心,也就是可能是第三代的 Zen 處理器了。

至于顯卡的部份,AMD 并沒有說明 7nm 技術(shù)何時會由機器學(xué)習(xí)的顯卡來到一般游戲顯卡上,但想必只是早晚的問題而已。無論如何,Zen 和 Vega 顯然對 AMD 的財務(wù)大有幫助,為其 2018 年第一季帶來 16.5 億美元的營收和 8,100 萬美元的利潤,和去年同期虧損 3,300 萬美元相比,可是不小的進步呢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5402

    瀏覽量

    133703
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5570

    瀏覽量

    165868
  • Zen處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    29

    瀏覽量

    8622
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    AMD全新處理器擴大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位

    年下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五 AMD EPYC 服務(wù)處理器。AMD 宣布分別推出第三代
    的頭像 發(fā)表于 09-19 11:01 ?407次閱讀

    瑞薩第三代電容式觸摸技術(shù)解讀

    瑞薩第三代電容式觸控技術(shù)(CTSU2)自2019推出市場,在第二技術(shù)的基礎(chǔ)上做了抗噪聲性的大幅提升,提高了內(nèi)部基準(zhǔn)的精度,增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:54 ?463次閱讀
    瑞薩<b class='flag-5'>第三代</b>電容式觸摸技術(shù)解讀

    AMD APU新命名規(guī)則:Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器

    相較于之前的傳聞,新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”,同時明確指出10核型號也屬于銳龍9級別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來,Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的
    的頭像 發(fā)表于 05-24 16:06 ?649次閱讀

    第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進入全球第一梯隊

    中科院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新,成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核,這也是首個基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核,其性能表現(xiàn)躋身全球前列
    的頭像 發(fā)表于 04-25 15:37 ?1262次閱讀

    高通推出第三代驍龍7+移動平臺

    在科技日新月異的今天,高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo),正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實現(xiàn)了跨越式進步。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 10:23 ?1087次閱讀

    高通推出第三代驍龍7+移動平臺

    高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-
    的頭像 發(fā)表于 03-22 14:13 ?1811次閱讀

    高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺

    高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:38 ?1459次閱讀

    為什么說第三代驍龍8s恰逢其時?

    日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
    的頭像 發(fā)表于 03-21 21:04 ?2588次閱讀
    為什么說<b class='flag-5'>第三代</b>驍龍8s恰逢其時?

    2024全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名

    第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額 2.10 新增投資及市場并購活動 3全球7nm****智能座艙芯片總體規(guī)模分析 3.1 全球7nm智能座艙芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2019-2030)
    發(fā)表于 03-16 14:52

    第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發(fā)布

    今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時在外觀設(shè)計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:30 ?971次閱讀

    第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn),全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海

    第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。20209月,第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術(shù)、市
    的頭像 發(fā)表于 01-04 16:13 ?1091次閱讀

    是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

    202311月29日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出
    的頭像 發(fā)表于 12-13 16:15 ?704次閱讀
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

    AMD EPYC 9554處理器參數(shù)分析

    AMD EPYC 9554處理器?是第四AMD EPYC處理器家族中的主流型號,這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的
    發(fā)表于 11-20 16:36 ?1451次閱讀
    <b class='flag-5'>AMD</b> EPYC 9554<b class='flag-5'>處理器</b>參數(shù)分析

    AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

    和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD
    的頭像 發(fā)表于 11-11 10:37 ?1240次閱讀

    星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造

    新芯片將由星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計將用于galaxy s24和galaxy s24 +
    的頭像 發(fā)表于 10-31 14:25 ?652次閱讀