0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

聯發(fā)科表示不認同高通和臺灣和解的結果

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-14 10:52 ? 次閱讀

今日,高通和***公平貿易委員會握手言和,巨額罰款變成在臺投資,對于雙方這一和解結果,聯發(fā)科立即發(fā)表評論稱,對此結果不能認同!

2017年10月,***公平貿易委員會以利用市場壟斷地位,向不接受其專利許可條款的客戶拒絕提供產品,違反當地反壟斷法規(guī)等為由,對高通處以234億新臺幣(7.78億美元)的罰款,創(chuàng)下了***反壟斷的最高罰款記錄。

今天,高通與***公平貿易委員會宣布雙方達成和解。經雙方協商,截止到7月底高通在繳納27.3億新臺幣(約8900萬美元)后不再繼續(xù)繳納剩余罰款,高通撤銷在***地區(qū)知識產權法院的上訴,同時高通承諾,未來5年將在***地區(qū)開展包括5G、市場拓展、高校合作等方面7億美元的投資計劃。

聯發(fā)科認為,高通因涉違反包括公平交易法在內的競爭法規(guī),陸續(xù)在全球被主管機關依法處分,各國際大廠及***相關廠商亦對高通提起訴訟,***公平貿易委員會就高通之違法行為,已經予以處分;然而,***公平貿易委員會于高通未依處分改正其違法行為時即與高通達成訴訟和解,將原處分完全廢棄,不僅未要求元件層級之授權,亦未調整整機收費之商用模式,未能堅持維護公平競爭的執(zhí)法立場,對此結果公司不能認同。

原本對高通處以234億新臺幣罰款,現在降到27.3億新臺幣,對高通來說無傷大雅,且未來高通承諾5年內將***投資5G等合作計劃,這種和解結果無疑是對聯發(fā)科是不利的,在聯發(fā)科看來,自然也就不開心了。

聯發(fā)科重申,公司對***的高科技研發(fā)投資及制造采購金額每年均超過兩千億元,同時創(chuàng)造超過九千個高階研發(fā)工作機會。此外,聯發(fā)科技也是***未來5G等相關產業(yè)發(fā)展之重要關鍵廠商。

聯發(fā)科認為,此次訴訟和解之結果,將對***5G等相關產業(yè)的整體發(fā)展與全球競爭力,產生負面的影響。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關注

    關注

    76

    文章

    7368

    瀏覽量

    190066
  • 聯發(fā)科
    +關注

    關注

    56

    文章

    2645

    瀏覽量

    254314

原文標題:高通和臺灣握手言和,聯發(fā)科不開心了

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    發(fā) XY6739 4G 核心板

    發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    發(fā)與英偉達聯手研發(fā)AI PC處理器

    這將是英偉達與發(fā)首次在PC處理器領域展開長期合作。據最新消息透露,發(fā)計劃在6月份的COM
    的頭像 發(fā)表于 05-13 10:12 ?379次閱讀

    發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    發(fā) XY8390 物聯網通用主板

    發(fā)物聯網
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月25日 09:37:41

    發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應用方案

    發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51