低功耗藍牙在可穿戴設(shè)備市場的應(yīng)用發(fā)展趨勢
“低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）”的出現(xiàn)為需要數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ヂ?lián)設(shè)備在市場中的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。自2010年以來，低功耗藍牙互聯(lián)設(shè)備一直在穩(wěn)步增長，人們對這項技術(shù)的需求，已經(jīng)影響了包括日常家居、健康醫(yī)療，到企業(yè)級創(chuàng)新等在內(nèi)的許許多多全新細分市場的誕生。
根據(jù)2018《藍牙市場最新資訊》的預(yù)測，到2022年，97%出貨的藍牙芯片將會采用低功耗藍牙技術(shù)。這份報告同樣指出，僅今年的藍牙點對點數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量就將超過5.5億件。到2022年，這一數(shù)字將超過8.5億。
做為市場領(lǐng)先的藍牙SoC和模塊解決方案供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）特別轉(zhuǎn)發(fā)本篇藍牙SIG博客文章，幫助讀者了解低功耗藍牙于互聯(lián)設(shè)備市場的應(yīng)用發(fā)展趨勢，歡迎往下閱讀或點擊“閱讀原文”至Silicon Labs中文社區(qū)觀看完整文章。
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原文標題：低功耗藍牙加速在可穿戴設(shè)備市場開疆拓土
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