做為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)巨頭,英特爾在過去幾年間所面臨的市場環(huán)境越來越嚴(yán)苛,除了在 AI 計(jì)算領(lǐng)域方面持續(xù)被 NVIDIA 所壓制,傳統(tǒng) CPU 市場更被 AMD 的咸魚翻身打到不知所措,產(chǎn)品布局也跟著大變。
例如,英特爾開始改變其傳統(tǒng)擠牙膏作法,轉(zhuǎn)而與 AMD 比拼核心數(shù),然而 AMD 在整體制造成本上具有優(yōu)勢,使得英特爾不得不尋思他途,避免整體產(chǎn)品布局走進(jìn)死胡同。
在今年的 HotCHIP 大會(huì)上,英特爾在封裝技術(shù)上提出了全新的概念,那就是可以無視材料、工藝差別,將多種不同芯片架構(gòu)堆疊在同一封裝之中。就好比樂高積木一樣,可以在極低成本的前提之下,打造出整合不同的功能區(qū)塊芯片的系統(tǒng)芯片 (SoC)。
英特爾計(jì)劃將多個(gè)不同功能的小芯片,通過 EMIB 互連設(shè)計(jì)來連接,概念上類似過去平面芯片 IP 庫,以實(shí)體芯片庫的概念來形成未來設(shè)計(jì)與制造芯片的基礎(chǔ)。而這些不同功能的芯片庫包含了存儲(chǔ)器子系統(tǒng)、通信、CPU 和 GPU 等部件,被預(yù)先打造為可通過互連的通用接口,來達(dá)成芯片中的異構(gòu)整合與 IP 重用策略中所定義的單一封裝,在接近純粹的單芯片性能的前提下,大幅降低制造成本。
EMIB 首先在 2014 年曝光,當(dāng)初英特爾將之形容為功能媲美 2.5D 堆疊技術(shù),但成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng) 2.5D 甚至 3D 封裝的技術(shù),原因在于它是通過一部份的硅中介層來連接任何尺寸的裸芯片,不需要鉆孔,也不需要為了堆疊而改變基本設(shè)計(jì),曠日廢時(shí)。最早使用此技術(shù)的是被收購前的 Altera,其用來連結(jié) FPGA 架構(gòu)與 DRAM 以及收發(fā)器等芯片結(jié)構(gòu)。
EMIB 起源于美國國防高級研究計(jì)劃局 (DARPA) 的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies) 專案,該專案期望能通過定義與測試開放芯片界面 (open chip interfaces),來降低未來多功能芯片的設(shè)計(jì)難度與成本。
傳統(tǒng)如 CoWoS 的 2.5D 封裝技術(shù)雖然也可以達(dá)到類似目的,但成本太高,這對于使用相關(guān)芯片,對成本錙銖必較的消費(fèi)類電子產(chǎn)品而言,并不是個(gè)完美方案。
EMIB 封裝技術(shù)可以說是英特爾要來拿反擊對手的最大武器,不論是服務(wù)器或消費(fèi)端芯片,只要遵循其設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的小區(qū)塊芯片,就能夠快速的整合設(shè)計(jì)出具備更多功能特性的系統(tǒng)芯片。雖然英特爾的芯片代工事業(yè)至今八字還沒一撇,但通過此技術(shù),可以在單一芯片上置入不同工藝與材料構(gòu)成的小芯片,將可有效強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)定制能力,并縮短芯片的開發(fā)與制造時(shí)程,同時(shí)還能降低芯片制造難度以及成本,堪稱是英特爾手上的終極武器。
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原文標(biāo)題:英特爾改變擠牙膏風(fēng)格?用混搭芯片對決AMD!
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