芯科科技入圍中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）即將于9月13日參加由OFweek（維科網(wǎng)）在深圳主辦的“2018中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨展覽會(huì)”，并將于主論壇中演講“網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)于智能家居自動(dòng)化中的設(shè)計(jì)考慮”。同時(shí)，我們也入圍了與會(huì)同期舉辦的中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。Silicon Labs行業(yè)領(lǐng)先的動(dòng)態(tài)多協(xié)議無線軟件方案獲得中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選－物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)提名；而我們近期與合作伙伴共同發(fā)布的全球首款Thread認(rèn)證邊界路由器設(shè)計(jì)則入選最佳物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例獎(jiǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)－動(dòng)態(tài)多協(xié)議無線軟件

Silicon Labs為其Wireless Gecko片上系統(tǒng)（SoC）和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動(dòng)態(tài)多協(xié)議軟件，可同時(shí)在單一SoC上運(yùn)行Zigbee?和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth? Low Energy），或是低功耗藍(lán)牙和Sub-GHz，匯集了多種協(xié)議的關(guān)鍵應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。這種多協(xié)議解決方案可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的高級(jí)功能，且不會(huì)帶來雙芯片架構(gòu)的額外復(fù)雜性和硬件成本，從而將無線子系統(tǒng)物料清單（BOM）成本和尺寸降低達(dá)40%。

最佳物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例獎(jiǎng)－D-Link/SiliconLabs全球首款Thread認(rèn)證邊界路由器

D-Link和Silicon Labs合作開發(fā)的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經(jīng)通過Thread的合規(guī)性和互通性測(cè)試，成為世界上第一個(gè)“Thread”認(rèn)證的邊界路由器。D-Link的Thread邊界路由器基于Silicon Labs的多協(xié)議Wireless Gecko SoC，支持Thread、Zigbee、藍(lán)牙5、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和用于IoT連接的專有無線協(xié)議。DSH-G300-TBR邊界路由器的特點(diǎn)是在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)之間簡(jiǎn)化IP連接，并在網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用程序?qū)犹峁┌踩浴?/p>

2018最具成長(zhǎng)力物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)獎(jiǎng)

Silicon Labs 透過提供連接世界的使能技術(shù)在快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中確立了絕佳的定位，我們擁有1,600個(gè)專利，并累積達(dá)35,000個(gè)客戶，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)方面的營收每季度已超過1億美元。我們建立了一套完整的芯片、軟件和解決方案產(chǎn)品組合，并且領(lǐng)先行業(yè)推出動(dòng)態(tài)多協(xié)議無線解決方案，以滿足功耗敏感型以及需要通過多種協(xié)議交互運(yùn)作的物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用需求，包括無線片上系統(tǒng)(SoC)、節(jié)能型MCU、傳感器和軟件協(xié)議棧開發(fā)工具在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合正持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)展，使開發(fā)者可以輕松地為幾乎任何裝置提供連接能力。

Silicon Lab公司營收在2017年達(dá)到了7億6,900萬美元，其中IoT相關(guān)產(chǎn)品線包括多樣化的無線產(chǎn)品、微控制器、傳感器、開發(fā)工具和無線軟件產(chǎn)品組合等所占的比例已超過50%，說明Silicon Labs專注于提供完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案陣容，并廣泛獲得市場(chǎng)的青睞。