美高森美發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的24G SAS 擴(kuò)展器

全新系列滿足高帶寬存儲(chǔ)需求，充分發(fā)揮 PCIe Gen 4系統(tǒng)的全部性能。

美高森美公司 （Microsemi Corporation） — Microchip Technology Inc. （紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)： MCHP） 全資子公司 — 宣布推出全新SXP 24G系列器件，這是業(yè)界首款用于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)的24G SAS（SAS-4）擴(kuò)展器。24G SAS允許存儲(chǔ)設(shè)備充分發(fā)揮PCIe Gen 4的全部帶寬，使得互連帶寬增加一倍。這一全新系列器件經(jīng)設(shè)計(jì)為存儲(chǔ)子系統(tǒng)中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗連接，從而滿足SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)的嚴(yán)苛要求。

美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部門營(yíng)銷和應(yīng)用工程副總裁Andrew Dieckmann表示：“SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施一直是數(shù)據(jù)中心的骨干，今年我們非常高興今年通過提供SXP 24G系列產(chǎn)品的樣品，進(jìn)一步發(fā)展非常成功的SXP SAS擴(kuò)展器專營(yíng)業(yè)務(wù)。除了作為業(yè)界第一個(gè)支持新24G SAS標(biāo)準(zhǔn)的SAS擴(kuò)展器產(chǎn)品之外，SXP 24G產(chǎn)品還顯著降低功耗，并為各種存儲(chǔ)架構(gòu)提供廣泛的端口密度，同時(shí)引入動(dòng)態(tài)通道復(fù)用（DCM）以實(shí)現(xiàn)低速SATA和SAS HDD及SSD的高效聚合?！?/p>

希捷云系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Ken Claffey表示：“希捷非常高興擴(kuò)大與美高森美的合作，包括聯(lián)手發(fā)展24G SAS解決方案。24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施同時(shí)是基于高性能SSD和多執(zhí)行器硬盤驅(qū)動(dòng)器解決方案的關(guān)鍵推動(dòng)因素，因?yàn)檫@些終端將繼續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)中更高的帶寬需求?！?/p>

Teledyne LeCroy協(xié)議解決方案集團(tuán)營(yíng)銷副總裁Joe Mendolia表示：“隨著全球系統(tǒng)供應(yīng)商正在規(guī)劃下一代存儲(chǔ)平臺(tái)，使得業(yè)界對(duì)24G SAS趨之若鶩。Teledyne LeCroy 的Sierra T244分析儀旨在支持即將到來的24G SAS生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)建浪潮。我們一直與美高森美密切合作以確?；ゲ僮餍?，此外，我們的Sierra T244分析儀也集成了對(duì)美高森美突破性SAS-4 DCM技術(shù)的全面支持。”

SXP24G系列包括一個(gè)增強(qiáng)的固件開發(fā)框架，使得客戶能夠繼續(xù)使用前幾代美高森美SAS擴(kuò)展器的固件投資，從而加快產(chǎn)品上市速度。這些器件還支持可信平臺(tái)（Trusted Platform），這是全新級(jí)別平臺(tái)安全性，其中包括配合開放式計(jì)算安全項(xiàng)目（Open Compute Security Project）等舉措的硬件信任根。

神達(dá)電腦計(jì)算技術(shù)公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門副總裁Simon Hwang表示：“24G SAS將大大改善云存儲(chǔ)部署中驅(qū)動(dòng)器可用的瞬時(shí)帶寬，我們很高興看到美高森美為24G SAS開拓了道路，并相信DCM等技術(shù)將使數(shù)據(jù)中心能夠充分利用24G SAS，即使運(yùn)用SATA或SAS-3驅(qū)動(dòng)器也能夠發(fā)揮24G SAS的潛力?！?/p>

SXP 24G系列解決方案的亮點(diǎn)：

˙ 多種器件型款，每個(gè)器件具有28至100個(gè)端口

˙ 聚合24G SAS、SAS-3、SAS-2或SATA驅(qū)動(dòng)器時(shí)，創(chuàng)新的動(dòng)態(tài)通道多路復(fù)用（DCM）可以充分利用24G SAS帶寬上行鏈路

˙ 與前幾代產(chǎn)品相比，功耗顯著降低

˙ 固件開發(fā)框架向后兼容現(xiàn)有的SXP產(chǎn)品

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS的完整端至端存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)和端點(diǎn)解決方案的一部分。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司是Microchip Technology Inc. （紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)： MCHP） 的全資子公司，為航空和國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；為全球時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的定時(shí)和同步設(shè)備以及精密時(shí)間解決方案；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo。