Ryzen系列持續(xù)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),AMD正全面挑戰(zhàn)Intel

AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報(bào)道指繼它在美國(guó)取得了超過(guò)四成市場(chǎng)份額的歷史新高后，在歐洲的德國(guó)市場(chǎng)其PC處理器出貨量也超過(guò)了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場(chǎng)贏得更多市場(chǎng)份額。

Ryzen系列持續(xù)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

AMD的Ryzen處理器可謂是四年磨一劍，期間經(jīng)歷了首席架構(gòu)師Jim Keller離職等挫折，不過(guò)它最終熬過(guò)來(lái)了。AMD給Ryzen所采用的Zen架構(gòu)定下的目標(biāo)是性能提升40%的增長(zhǎng)，這曾受到業(yè)界的質(zhì)疑，然而最終采用Zen架構(gòu)的Ryzen系列處理器的性能提升超過(guò)了這一目標(biāo)。

去年Ryzen系列處理器上市后，據(jù)性能測(cè)試軟件CINEBENCH R15顯示Ryzen 7 1800X的多核性能達(dá)到1619cb的恐怖分?jǐn)?shù)，超過(guò)了當(dāng)時(shí)Intel性能最強(qiáng)的i7-6900K的1474cb，顯示出Ryzen處理器的性能之強(qiáng)大，當(dāng)然Ryzen 7 1800X在單核性能方面則與i7-6900K基本持平。

在性能方面足以與Intel競(jìng)爭(zhēng)的情況下，AMD的處理器向來(lái)以更優(yōu)惠的價(jià)格爭(zhēng)取用戶的支持，這就讓Ryzen系列處理器擁有了更高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，由此在美國(guó)世成獲得了廣大用戶的歡迎，推動(dòng)去年在美國(guó)PC處理器市場(chǎng)的每個(gè)季度的市場(chǎng)份額都呈現(xiàn)上升勢(shì)頭，最終取得了本文開(kāi)頭談到的超過(guò)四成的成績(jī)。

AMD在Zen架構(gòu)的優(yōu)異性能基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研發(fā)了新一代的Zen+架構(gòu)，據(jù)稱Zen+架構(gòu)的性能較Zen架構(gòu)提升15%左右。此時(shí)Intel向來(lái)在工藝制程方面向來(lái)一直領(lǐng)先全球的卻遭遇了挫折，其當(dāng)下最先進(jìn)的14mFinFET工藝早在2014年就投入量產(chǎn)，而后續(xù)的10nm工藝卻一再延遲目前預(yù)計(jì)該工藝再延遲到明年底，而全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電在這段時(shí)間從從16nmFinFET演進(jìn)了了兩代芯片制造工藝--去年投產(chǎn)的10nm和近期投產(chǎn)的7nm，更先進(jìn)工藝為AMD的Ryzen系列處理器進(jìn)一步提升了性能和降低功耗，可謂是如虎添翼。

在Zen架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)提升性能、降低功耗以及代工廠更先進(jìn)工藝制程的支持下，AMD將有望進(jìn)一步擴(kuò)大它在PC處理器市場(chǎng)的份額，給Intel造成越來(lái)越大的壓力。

AMD正全面挑戰(zhàn)Intel

如今從德國(guó)PC處理器市場(chǎng)AMD的出貨量超越Intel來(lái)看，AMD借助Ryzen系列所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力正開(kāi)始在全球市場(chǎng)搶奪Intel的市場(chǎng)份額，然而AMD的野心已不僅僅止于PC市場(chǎng)，它正開(kāi)始在Intel視為未來(lái)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)力，在去年推出了采用Zen架構(gòu)的EYPC服務(wù)器芯片。

在2017年6月AMD舉辦的EYPC服務(wù)器芯片發(fā)布會(huì)上，大量采購(gòu)服務(wù)器芯片的大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)微軟、百度等均有出席，服務(wù)器提供商戴爾、惠普等也有出席，顯示出這些服務(wù)器芯片的客戶均有意采用其EYPC服務(wù)器芯片，近期有市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)有望取得5%的市場(chǎng)份額，這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)可謂是一個(gè)巨大的進(jìn)步，要知道在最差的時(shí)候AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)僅剩下1%左右的市場(chǎng)份額。

AMD在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不止于此，它還與當(dāng)前正積極發(fā)展自己的服務(wù)器芯片的中國(guó)合作，中國(guó)自棱鏡門以及美國(guó)禁止Intel向中國(guó)出口高性能服務(wù)器芯片等的影響，近幾年一直致力于發(fā)展自己的服務(wù)器芯片，AMD則早在2016年就與中國(guó)知名的服務(wù)器企業(yè)中科曙光旗下的中國(guó)海光合資成立了服務(wù)器芯片企業(yè)，據(jù)稱目前它已向合資企業(yè)授權(quán)Zen架構(gòu)，這顯示了AMD開(kāi)放合作的態(tài)度，這將有助于AMD進(jìn)一步在服務(wù)器芯片市場(chǎng)打破Intel壟斷的局面。

AMD也正向定制芯片領(lǐng)域進(jìn)軍，近期它就與中國(guó)有一定知名度的游戲企業(yè)小霸王達(dá)成合作協(xié)議為它提供一顆定制化的游戲芯片，這將讓小霸王將成為世界上第4家擁有AMD提供游戲芯片支持的硬件廠商，可見(jiàn)AMD正在以更多舉措趁勢(shì)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。

AMD在PC處理器和服務(wù)器芯片等領(lǐng)域的擴(kuò)張無(wú)疑正給Intel施加巨大的壓力，面對(duì)這種壓力Intel短期內(nèi)似乎并無(wú)太多的應(yīng)對(duì)辦法，只能繼續(xù)“擠牙膏”戰(zhàn)略。Intel也在積極求變，它挖來(lái)曾為AMD研發(fā)Zen架構(gòu)起了重要作用的Jim keller擔(dān)任高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)芯片研發(fā)，AMD 前顯卡部門（RTG）負(fù)責(zé)人和首席架構(gòu)師、集團(tuán)高級(jí)副總 Raja Koduri擔(dān)任高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)獨(dú)立GPU核心，但愿Intel能盡早拿出自己的研發(fā)成果擺脫當(dāng)前日益被動(dòng)的局面。