Amkor第4座先進(jìn)封測(cè)廠落戶臺(tái)灣 將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求

全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在中國(guó)***投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來(lái)5G時(shí)代來(lái)臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長(zhǎng)，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。

Amkor在全球共有22座封測(cè)廠，在日本、韓國(guó)、菲律賓、上海、馬來(lái)西亞、葡萄牙都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，全球員工總數(shù)2.1萬(wàn)人，加上投資新臺(tái)幣23億元、昨日啟用的龍?zhí)秷@區(qū)擴(kuò)建的T6廠在內(nèi)，Amkor在臺(tái)已有4座封測(cè)廠，另3座分別位于桃園龍?zhí)杜c湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬(wàn)片測(cè)試。

竹科管理局表示，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值4，634億美元，年成長(zhǎng)12.4%，去年***半導(dǎo)體總產(chǎn)值810億美元，僅次于美國(guó)、韓國(guó)，全球排名第三，Amkor布局***在龍?zhí)稊U(kuò)廠，不僅配合全球經(jīng)濟(jì)榮景回升、半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，也與***積極擴(kuò)建的半導(dǎo)體晶圓大廠同步，提供半導(dǎo)體業(yè)者晶圓級(jí)封裝、先進(jìn)測(cè)試、bump-probe-DPS的完整方案服務(wù)。

同時(shí)也顯示***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益顯著，結(jié)合上游IC設(shè)計(jì)、晶圓材料、光罩、晶圓制造與代工、封裝與測(cè)試、基板供應(yīng)商等，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

Amkor累積多年先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)，相關(guān)隱形雷射切割技術(shù)、電漿蝕刻切割技術(shù)等均有專利保護(hù)，目前提供高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)商服務(wù)，產(chǎn)品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產(chǎn)品，如手機(jī)、服務(wù)器、機(jī)上盒等。