怎樣制作阻焊層

我已經(jīng)好久好久好久沒有來論壇了，考大學(xué)考得人都***了。想我這種勵志宅+科技宅的人硬生生來到師范院校的工科專業(yè)。電信班還女生多于男生。。。。。。。學(xué)校還搞了個大一大類招生，老子人品不好直接送去學(xué)光學(xué)儀器了。。。。

話說回來，經(jīng)過我的不懈努力，終于在別的學(xué)院的電子實驗室里面（有別于我們學(xué)院的光學(xué)實驗室），實現(xiàn)了這個阻焊層的制作，現(xiàn)在直接上圖

不瞞你說，老子覺得熱轉(zhuǎn)印就是方便，雖然我有曝光燈（自制的，曝光時間2分鐘不能再多了）。上圖就是今天的主角—— 一塊 自制的J-link的熱轉(zhuǎn)印文件。st-link已經(jīng)做好了，但是沒上綠油。

接下來是轉(zhuǎn)移腐蝕，這些步驟大家應(yīng)該都很熟悉了，順便提一下，藍色腐蝕劑加開水，腐蝕速度妥妥的。好多塊板子10分鐘不到就腐蝕完畢。

上圖是轉(zhuǎn)移完畢的，雙面板。嘿嘿！

腐蝕完畢。不知道為啥，我看著這些裸板，總覺得的挺漂亮的。

包了張濕的紙巾，咋顏色就成粉色的了？

這個是曝光完畢的，可以看到被遮光的地方是軟的，接下來拿酒精擦洗就行。不要用紙巾沾水擦，只會把板子弄丑。

中間的涂綠油、對焊盤和曝光沒記得拍照。尤其是涂綠油，這個比較關(guān)鍵，熟能生巧。關(guān)于如何涂好綠油下次補上，方法很簡單的。

至于曝光的菲林，由于我沒來得及買一抹黑，就直接拿筆補了下。

曝光燈是自制的，大約是是64顆LED（紫外395nm）。我焊在洞洞板上，接適配器，曝光綠油大概要2分鐘，此時剛好焊盤是軟的，其余部分已經(jīng)硬化。

之前我拿網(wǎng)上的時間，5min到半個小時的。結(jié)果是連焊盤都硬了 。圖也下次補上。

弄好的板子。

這里注意點的是，如果要做阻焊層，那么板子周圍要留有一定的面積，因為到時候涂綠油的時候會刮到外面來，如果沒有多余面積會有大量的綠油直接跑到板子邊緣的。然后剪一片比比板子稍大的菲林蓋在上面，再把曝光菲林和壓物的玻璃放上去。然后開燈曝光。

涂綠油，可以在板子的中間倒一點綠油，量要按照個人經(jīng)驗判斷。然后把菲林輕按在綠油頂上，然后就和貼手機膜一樣，慢慢鋪排。再拿片和銀行卡類似的卡從綠油的頂端向外邊刮綠油，力道要均勻，涂的綠油要顏色一致，有氣泡要擠出去。這里要多練習(xí)幾次。

接下來奉上一張我做過的所有的作品，所以說這個熟能生巧不用多熟就能巧啊。（最近的那個是這次的成品）

補圖：