記得很早以前面試一家做無人機(jī)的公司,其中被面試官問到一個問題:“你在上家公司設(shè)計的HDI板用的盲孔是多大的?”因為之前畫過幾款手機(jī),沒有第一時間回答4/10mil,而是直接說了4/8mil。被面試官反問:“這么小的孔,能夠批量生產(chǎn)嗎?”我回答說:“4/8mil的孔不算小了,現(xiàn)在不是還流行無盤設(shè)計嗎!”面試官明顯愣了幾秒,一副覺得我在吹牛B欺負(fù)他不懂工藝的眼神看著我...
“無盤設(shè)計”這個概念是我那次面試之前無意中聽到的,覺得也挺新奇和不可思議,為了顯得自己知識淵博,沒有正面回答面試的問題,反而傻傻的裝了一把13,結(jié)果裝13失敗。
其實細(xì)細(xì)想一下:沒有盤,過孔如何與導(dǎo)線形成電氣上的連接呢?所以并不存在真正意義上的無盤設(shè)計,但凡有點工藝知識,少點裝13的心理,也就不會那么說了。繼續(xù)深入無盤設(shè)計之前,我們先來看看關(guān)于過孔設(shè)計需要重點關(guān)注的一些東西。
對于機(jī)械孔:
1.板厚孔徑比:一般板廠的這個參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實際設(shè)計的過程中,一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。對于1.6mm的板厚來說,最小可以用0.15mm的孔徑,但是孔徑越小工藝難度增加,良率降低成本升高,可供選擇的板廠也越少,而且0.15mm是機(jī)械鉆孔的最小尺寸,在設(shè)計中不會用。我們趨向與使用較大孔徑的孔。
2.過孔環(huán)寬:過孔環(huán)寬=過孔外徑-過孔孔徑≥6mil,在滿足走線需求的前提下,要選擇稍大環(huán)寬的過孔。
所以在布線打孔的時候,過孔參數(shù)不要隨便設(shè)置,像12/22mil,10/18mil,8/16mil等不管是從工藝角度還是設(shè)計角度都是比較符合我們常規(guī)設(shè)計的過孔。
對于盲埋孔:
盲埋孔的設(shè)計參數(shù)相對于機(jī)械孔來說就比較局限了,下表是某板廠關(guān)于盲埋孔的加工工藝參數(shù):
所以激光孔一般就只能選4/10mil的,極限可以4/8mil。
所以真正意義上的無盤是不存在的,我們現(xiàn)在要討論的無盤設(shè)計實際上是在設(shè)計端將無走線連接層的焊盤去掉。有走線連接層的焊盤是一點要有的,不然就開路了,而且這個盤還得滿足工藝參數(shù)。
去掉沒有走線連接層的焊盤,在密間距的通孔器件或者過孔進(jìn)行走線,對于PCB工程師來說是很有幫助的,因為多了很多布線通道。另外,過孔與器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容,易造成阻抗不連續(xù),引起反射,去掉沒有走線連接層的焊盤會有所改善。以Allegro為例,我們來看下這種無盤設(shè)計如何在設(shè)計中實現(xiàn)。
1.首先確保過孔或通孔的焊盤參數(shù)中已勾選去除無連接焊盤選項,如下圖。
2.執(zhí)行菜單命令“Steup”→“Unused PadsSuppression”,在彈出的對話框中選擇需要無盤設(shè)計的層和過孔或通孔,如下圖。
其中“Dynamicunused Pads suppression”,用于自動根據(jù)布線情況選擇是否做無盤處理,“Display padless holes”表示無盤鉆孔,以防止走線壓到無盤孔上造成加工開路。
3.單擊“Close”按鈕后,Allegro自動將上圖勾選的第ART05層和ART08層的無走線連接的焊盤去掉,如下圖所示。
這是在設(shè)計端運用Allegro進(jìn)行無盤設(shè)計的方法。我們在最后出gerber的階段也可以進(jìn)行無盤處理,如下圖所示。
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原文標(biāo)題:過孔無盤設(shè)計真的沒有盤嗎
文章出處:【微信號:PCBTech,微信公眾號:EDA設(shè)計智匯館】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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